“前一个时代辉煌的巨星，往往是最后一个适应变化的人。他也是最后一个屈服于战略转折点这一原理的人，他会比绝大多数人失败得更为惨烈。”
在书中写下这句话时，不知道英特尔传奇CEO、联合创始人安迪·格鲁夫会不会预料到，自己一手创办的公司有朝一日也会被转型所困，成为那个失意的巨人。
12月2日，据英国金融时报报道，英特尔将要求爱尔兰地区的数千名员工无薪休假3个月，目的是减轻公司的运营成本。公开信息显示，英特尔位于爱尔兰的Leixlip工厂目前共有约4500名员工。如果真有数千员工离开工作岗位，难免让人对英特尔Leixlip工厂的日常运营产生担忧。
进入2022年，半导体行业景气度急转直下，PC市场持续疲软，英特尔成为受影响最严重的半导体巨头之一。对于眼前的危机，英特尔不是毫无预期，也没有坐以待毙。但糟糕的是，过去几年所做的努力并没有换来应有的回报。
当手里的王牌一张张失效，英特尔或许真的走到了自己的至暗时刻。
1、利润、营收齐暴跌
节流已是唯一选择
英特尔爱尔兰员工无班可上，其实并不叫人意外。
早在10月底，即英特尔三季度财报出炉前，裁员20%的消息就不胫而走。根据外媒爆料，英特尔此举旨在尽最大努力削减经营成本，应对PC市场的不断恶化。而在此前的财报电话会上，CEO基辛格也公开表示，英特尔计划在2023年削减30亿美元成本，2025年前削减100亿美元成本。
此次为爱尔兰员工提供3个月无薪休假，相信不过是英特尔一系列节流计划的一部分。有消息称，基辛格上个月已经和员工进行了视频会议，坦承公司存在成本高企、利润暴跌等问题。
而且从最新出炉的财报中也能看到，英特尔的问题绝不是几千员工无薪休假就能解决的。
数据显示，今年三季度英特尔总营收153.38亿美元，同比下跌20.08%；净利润则仅录得10.19亿美元，同比暴跌85%。与此同时，毛利率、每股摊薄收益等各项数据均出现下滑，表现可谓相当惨淡。
对比历史数据，英特尔的营收已经连续三个季度下滑，且跌幅有不断扩大趋势。今年一季度和二季度，其营收分别为183.53亿美元和153.21亿美元，同比跌幅分别录得6.71%和21.96%。利润端的情况更加糟糕，二季度甚至罕见出现4.54亿美元的亏损。
对于四季度的业绩预期，英特尔也是相当悲观。英特尔预计四季度总营收为140-150亿美元，远低于去年同期的205.28亿元；毛利率预计为41.4%，较三季度下跌1.2个百分点。如果四季度营收符合该预期，那么英特尔2022财年全年营收将定格在630-640亿美元，每股摊薄收益约为2美元，均不及市场预期。
从营收结构来看，三季度客户端计算业务（CCG）、数据中心和人工智能业务（DCAI）两个营收支柱的表现都不及预期。其中，CCG总收入为81.24亿美元，同比下降17%；DCAI的营收录得42.09亿美元，同比更是大跌27%。
两项主营业务的下滑，无疑归因于持续疲软的PC需求。
IDC最新数据显示，2022年全球PC和平板电脑出货量将下跌11.9%至4.57亿台，到2023年还将再此基础上继续下跌。报告指出，未来5年PC市场年均复合增长率约为1%，需求要到2025-2026年才有望改善。目前，全球供应商都面临库存过剩和周转率下降的影响，PC寒冬还要延续很长一段时间。
当然，遭遇困境的不止英特尔，全球科技、半导体行业都饱受煎熬。根据美国数据机构Crunchbase的统计，截止今年11月，美国科技行业全年共减员6.7万人，互联网、半导体、加密货币等行业都是重灾区。
12月2日，晶圆代工企业格芯宣布裁员800人，占其员工总数的5.3%；美国芯片设计公司美光科技则在10月宣布裁撤海外团队，中国地区研发团队几乎全部被裁；另一家美国芯片巨头德州仪器也在今年二季度宣布裁撤中国MCU研发团队，只有小部分工程师转岗到美国总部。
《华盛顿邮报》在最新一期报道中分析道，美联储对于能否避免经济衰退显得越来越缺乏信心，美联储主席鲍威尔在上一次联邦市场公开会议新闻发布会上模棱两可的发言让投资者、企业都感到无比担忧。将目光锁定在半导体行业上，去年的辉煌和如今的落寞形成鲜明对照，更加令人唏嘘不已。
营收、利润大幅下滑，PC市场一时半会儿好不了，英特尔变相裁员缩减开支也是没有办法的办法。只不过，要提振业绩还是要开源，节流不能解决所有问题。
那么英特尔还有别的后手吗？
2、英特尔没有后手：
自动驾驶失速、晶圆代工腹背受敌
正如文章开头所说，英特尔不是没想过后路，也先后押宝了自动驾驶、图形业务和晶圆代工几个风口。但尴尬的是，英特尔一次次和这些行业的辉煌时期擦肩而过，反倒在不合适的时间加大投入，最终造成一步错步步错的结果。
自动驾驶公司Mobileye曾是英特尔最为看好的增长第二极，如今的表现不能说失败，但确实达不到预期。智能驾驶芯片算力不足、没有跟上传感器融合感知技术的发展潮流，是Mobileye掉队的主要原因。
统计显示，Mobileye的初代产品EyeQ4算力虽然只有2.2TOPS，但在那个年代已经是行业顶尖水准，赢得了小鹏、蔚来等一众车企的追捧。但来到2022年，英伟达的芯片Xavier算力达到30TOPS，特斯拉自研的FSD更是高达36TOPS，完爆Mobileye研发的EyeQ5和EyeQ6L等新一代产品。
虽然Mobileye已经着手研发下一代超高性能芯片Eye Ultra，算力预计达到176TOPS，但英伟达的高端产品Orin能达到200TOPS，且预计上市时间还要早于Eye Ultra。
今年成功上市的Mobileye股价迎来了一波暴涨，让人看到希望。可惜截至发稿时，其市值定格在257亿美元，距离当初高达500亿美元的估值还有很大差距。想追上曾经被寄予厚望的自己，Mobileye有很长的路要走。要在追上英伟达等竞争对手的步伐，就更加困难了。
至于另一个重点开发的新业务晶圆代工，也是命途多舛。
英特尔发力晶圆代工业务始于2021年3月，即基辛格上任的第二个月。这位带有浓厚技术背景的新CEO，是“摩尔定律”的忠实拥趸，也认定晶圆代工业务大有可为。而英特尔在芯片设计、制造等领域的技术积累和经验，为进军晶圆代工行业奠定了坚实基础。
在基辛格的推动下，英特尔豪掷200亿美元在美国亚利桑那州兴建两家晶圆代工工厂，并成立晶圆代工服务事业群（IFS），主要面向欧洲和美国市场客户。IFS的负责人是技术大佬RandhirThakur，直接向基辛格汇报。
然而，英特尔还是高估了自己的能力，也错估了晶圆代工行业的前景。
一方面，英特尔晶圆代工业务进展并不顺利，技术、良率都面临诸多质疑。最新财报显示，英特尔三季度代工服务收入仅为1.71亿美元，不仅无法和台积电、三星等巨头相提并论，甚至还出现2%的同比下滑。
英特尔放弃nm命名方式，以Intel 7、Intel 4、Intel 3和Intel 20A来命名未来几代先进制程产品的做法，同样招致了不少争议。按照英特尔的规划，Intel 4对标的是7nm先进制程，将成为英特尔首个采用全EUV光刻技术的制程节点，预计在2022年下半年投产。但直到现在，仍未看到相关进展。
反倒是内部人员的变动，突出了英特尔晶圆代工业务的混乱。今年11月，有消息称Randhir Thakur已经辞去IFS业务负责人的职务，随后英特尔官方证实了这个说法。临阵易帅乃兵家大忌，英特尔一波三折的晶圆代工业务想追上台积电和三星，难如登天。
另一方面，PC、智能手机等上游客户需求下滑，晶圆代工行业的日子也没有那么好过了。
自今年下半年以来，晶圆代工企业被砍单的新闻就层出不穷：AMD削减了2万片台积电7nm和6nm先进制程芯片订单，苹果据悉也砍掉了台积电10%的先进制程订单。三星好不容易攻克了3nm制程，却被爆缺少客户，产能利用率大幅下降。
和其他企业相比，三星、台积电的处境不算差，至少依旧不缺生意。但行业马太效应加剧，订单、客户向头部企业集中，对英特尔这样的新玩家来说肯定不是好消息。
精心准备的两条后路都被堵住了，英特尔接下来该怎么办？是另外再找一条路，还是回归老本行？又或者抄小道找超车机会？
从基辛格近期的发言和最新动态来看，英特尔还是更相信自己的老路：用技术创造新需求。
3、誓死捍卫“摩尔定律”
英特尔最后的倔强
自从基辛格上任之后，技术革新就成了英特尔一切工作的重心。最近一段时间，英特尔密集发布了多款新产品、技术，试图借此刺激市场、用户需求。
今年9月底举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔发布了13代酷睿处理器产品家族，包括6款未锁频台式机处理器在内的22款处理器和125款合作伙伴机型。
而在IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上，英特尔还公布了3D封装准单芯片、超薄2D材料单芯片内集成更多晶体管和300毫米直径硅上氮化镓晶圆等三项新技术。按照英特尔官方公布的信息，下一代3D封装准单芯片将把集成密度和性能会提升10倍，连接密度和带宽甚至可以媲美如今风靡全球的单芯片SoC。
业内人士一眼就看出，英特尔这些新技术的共同目标：增加晶体管数量和密度。说到底，英特尔是在誓死捍卫引领半导体行业发展整整60年的“摩尔定律”。
众所周知，英特尔联合创始人戈登·摩尔是“摩尔定律”的提出者。过去数十年间，“摩尔定律”也被奉为半导体行业的金科玉律，英特尔更是该理论的忠实拥护者。
但如今，“摩尔定律”正在失效的讨论不绝于耳，甚至掀起了英特尔和英伟达的几轮论战。
今年9月，英伟达创始人黄仁勋表示“摩尔定律”已死，对半导体行业来说，以固定成本实现两倍业绩预期已成为不切实际的期望。而在不久后的Intel Innovation开幕式上，基辛格直接反驳黄仁勋的说法，坚称“‘摩尔定律’没有死，它一直活得好好的。”
从某种程度上讲，英特尔和英伟达两大半导体巨头的“摩尔定律”之争，也是两种路线之争，更是英特尔为对抗外界质疑、挽救当前颓势所做的奋力一搏。
英伟达等半导体新贵推崇人工智能、非硅半导体材料等新技术和新材料，希望借此重塑行业技术提升路径。黄仁勋就一直强调架构创新、全栈创新的重要性，英伟达的GPU技术才是克服硅晶片成本飙升、先进制程工艺研发难度过大等问题的最优解。
英特尔则认为，“摩尔定律”并没有失效，只不过技术突破的方向一直在变。进入2010年代以来，封装、晶体管扩展技术成为主角。英特尔如今就在着重发力封装技术，通过嵌入式多芯片互联桥（EMIB）、 Foveros 技术等努力提升晶体管密度。
英特尔似乎仍坚信，只要技术上能持续取得突破，就能刺激市场需求反弹，或者说为消费者创造新的需求。只要这个信念不改变，英特尔对“摩尔定律”的追随也不会变。
但这是英特尔自己的坚持，还是整个行业的共识？恐怕基辛格也不敢妄下定论。有趣的是，戈登·摩尔在2015年接受纽约时报专访时曾说过，“摩尔定律”不会永远持续下去。
说到底，市场变幻莫测，“摩尔定律”会不会彻底失效，英特尔坚持的“以技术刺激市场”的路线能不能成功，确实没人能下结论。不过对半导体行业来说，钻研技术总不会错。坚持自己技术路线的英特尔，也绝对有翻盘的希望。
4、英特尔试图重铸昔日荣光：
20A、18A 工艺已瞄准 2024 年推出
在近日的 IEDM 2022（2022 IEEE 国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，并且还给出了最新的路线图，强调该公司正保持“迅捷步伐”，而且他们不仅要维持正轨，还要加快交付时间。
按照英特尔的术语，后纳米时代的切入点即为“埃米”，也就是十分之一纳米，他们将低于 2 纳米的工艺节点命名为 20A 和 18A，并且将以此首发 / 首批采用 ASML 的 High NA EUV 设备（可能是 18A）。
简单来说，英特尔 20 A 工艺计划在 2024 年上半年进入风险试产阶段，而 18A 工艺将在 2024 年下半年准备就绪。
此外，英特尔还确认其即将推出的 Intel4 工艺已准备好生产。
值得注意的是，公司提到节点“准备生产”的流程与他们预计流程处于风险生产状态的时间线相对应。这意味着 Intel 4 现在处于风险试产状态。
也就是说，这可能意味着下一代 Meteor Lake 不会像一些小道爆料所说的那样推迟到 2024 年，它将在 2023 年的某个时候到来。
该公司还透露，18A 工艺计划在 2024 年 2 月进入风险试产阶段。
此外，英特尔还确认其 20A 工艺将同时引入 RibbonFET 和 PowerVias 技术。
IT之家科普：RibbonFET 是一种环栅或纳米晶体管结构，有望像 FinFET 一样延长摩尔定律，而 PowerVia 则是一种后端电源传输技术，两者结合的话必然会带来相当大的技术创新。
英特尔技术开发总经理 Ann B Kelleher 表示：
“摩尔定律是关于功能创新的整合，当我们展望未来 10 到 20 年的时候，会有一条充满创新的路途。”
当被问及在 20A 工艺上向 RibbonFET 和 PowerVias 技术过渡的问题，以及考虑到该公司在 10nm 工艺上的失误所带来的潜在风险时，Ann Kelleher 表示：
“这些并不需要立即完成，但我们看到了转移到 PowerVia 以启用 RibbonFET 技术的显著优势，.... 这一直非常成功，使我们能够加快我们的开发工作。”
5、写在最后
将未来全压在技术上的英特尔，和现任CEO基辛格可以说是天作之合。
在效力英特尔的头30年里，基辛格一直在技术领域深耕，一路坐上英特尔CTO的位置。中间出走12年也没有切断他和老东家的缘分，二进宫成为英特尔第八任CEO，和财务出身的前任CEO斯瑞博相比，基辛格为英特尔身上有更鲜明的技术标签，也努力牵引着这艘巨轮重新驶向技术创新之路。
当然，如今的市场环境、技术潮流和当年有很大区别，英特尔能否通过技术创新夺回江山也有许多疑问。但曾参与十多个微处理器项目开发，推动USB、WiFi技术突破的基辛格，依旧相信技术可以改变世界，也能拯救英特尔。
回归技术，是基辛格为英特尔所做的规划，也是英特尔浴火重生的希望。
