半导体设计端依然延续着需求分化的格局，新能源车和新能源等大赛道仍有机会，功率半导体、第三代半导体、MCU和模拟芯片等都面临着巨大的市场机会，尤其是供给偏紧、供应链割裂的大环境下，市场机会凸显，半导体行业作为国家重点关注和支持的战略性产业，虽然短期内回调较为明显，但中长期发展潜力巨大，而且国内在多个领域也正在突破。


一、全球半导体市场概况

全球芯片短缺及产业应对。虽然芯片短缺和新冠疫情影响在2022年开始缓解，但预计未来十年，半导体需求将持续增长。全球半导体行业正计划通过创纪录的制造和研发投资来满足这一预期的市场增长。从2020年到2022年底，全球晶圆厂产能预计将增长30%，并在2023年增长更高。2022年，全球半导体行业资本支出继续加大、超过1660亿美元，以满足芯片的长期需求。

全球半导体市场持续增长。在过去30年里，半导体行业经历了快速增长，并产生了巨大的经济影响。由于新冠疫情导致的需求增加，2021年全球半导体市场增长强劲。继2020年达到4404亿美元销售额后，2021年全球半导体销售额增长26.2%、达到5559亿美元。世界半导体贸易统计（WSTS）等半导体销售分析机构预计，全球半导体行业销售额将在2022年显著增加到6180-6330亿美元。

二、半导体需求驱动因素

未来十年，半导体领域的持续创新将催生一系列变革性技术，包括人工智能、自动驾驶和物联网。事实上，半导体需求的长期增长动力已经稳定。半导体及其服务市场已形成真正的共生关系，正如半导体创新有助于进一步刺激市场需求，并打开全新市场。

半导体终端应用驱动因素反映了新冠疫情需求冲击下的变化。2021年，几乎所有类别的半导体终端应用销售都出现了显著增长。随着越来越多的工作方式转移为远程工作和在线教育，电脑等终端应用类别的销售额出现了显著增长。其他市场，如汽车市场全年经历了大幅增长，最终成为半导体的第三大终端应用市场，见图2。如前所述，2021年全球芯片销售额达到5559亿美元，销量为1.15万亿，其中增长最快的是能够承受高温和其它物理挑战的汽车级芯片。


三、在全球大力发展半导体的背景下，中国的半导体行业是否存在特殊的增长驱动力？

首先，全球半导体行业总产值超5000亿美元，相比其他全球贸易大宗品增长缓慢，半导体近2年来的复合增速依旧超过15%。

究其原因在于创新。新能源、人工智能、元宇宙等新兴领域都离不开半导体，因此世界经济中的硅含量仍然在持续提升。中国半导体行业一旦实现技术突破，会带来非常高的天花板和广阔市场空间。

其次，半导体在海外已经是成熟行业，创业公司很少，中国由于近两年来的特殊形势，半导体行业成为了新兴行业。吸引大量资本和人才涌入。行业旧的秩序正在被打破，新的势力正试图推动行业的发展。

第三，从国产化的角度来看，中国大陆在全球半导体行业的份额只有7%，国产化率较低，后续国内公司的发展空间非常大。越来越多国内公司获得了行业入场的门票，相信国内公司的市场份额也将持续提升。

最后，国产替代具备了较强的下游支持基础，因为国产终端设备，如手机、电脑、电视、空调、冰箱、洗衣机在全球范围内具有较高份额，终端品牌对于上游芯片自主可控有非常迫切的需求。

总结来看，半导体是一个空间大、增速快的行业，中国半导体正在加速国产替代，未来会有非常大的成长空间。

四、另辟蹊径的中

在日渐严峻的地缘政治、低迷的市场环境、以及口罩等多种因素的影响下，中国大陆芯片产业的发展也是格外困难重重，不过我们依旧开辟出了一条前进的发展道路，那就是成熟工艺。虽然远不敌先进制程抓人眼球，但是成熟工艺却是目前全球绝大部分的需求所在，制造业最需要的是功率半导体、传感器和控制电机的仿真组件，对芯片的工艺需求都只有28、40和65nm左右。而我们所熟知的汽车芯片，最缺的也是成熟芯片，每片成本仅为 0.40 美元的MOSFET 芯片，但却会影响数万辆车的生产。

以大陆代工龙头中芯国际为例，其近期在投资者互动平台表示，未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青总共约34万片12英寸新产线的建设项目，公司将根据客户的需求来推进多元化平台的开发、产能的组合和扩充。从2020年开始，中芯国际就踏上了扩产之路，2020年的中芯京城、2021年的中芯深圳和中芯东方、以及2022年的中芯西青，上述晶圆厂都专注于28纳米及以上的工艺制造。

公开数据显示，2021年中芯国际晶圆制造产能约当8英寸675万片/年，而上述四地晶圆厂合计新增12英寸产能34万片/月，约当8英寸产能918万片/年，可见中芯国际在成熟制程领域扩产力度之大。中芯国际指出，新厂未来至少1/3是共用的产能，满足客户动态的需求；2/3是针对特定细分市场和技术迭代。更为重要的是，在台积电、力积电等多家晶圆代工大厂缩减资本的当下，中芯国际依旧逆势前进，在三季度业绩说明会上，中芯国际表示，为助力12英寸产线，全年资本支出计划从50亿美元逆势上调为66亿美元。

另一家冲刺科创版的代工巨头华虹半导体，在近期招股书中也透露了巨资扩产的消息。招股书显示，华虹半导体拟募资180亿元，投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金等项目。其中，华虹制造（无锡）项目计划投资67亿美元，建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。

华虹半导体方面表示，随着华虹无锡项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升12英寸生产线的产能，及基于90～55纳米节点各项工艺平台代工的产品组合丰富度，持续巩固其作为全球领先半导体特色工艺代工厂商的行业地位。

此外，粤芯半导体也于近日宣布完成了数亿元B轮战略融资，系年内第二次外部融资扩产。今年7月，粤芯半导体宣布完成45亿元融资，融资资金主要用于三期项目。据悉，粤芯半导体三期项目已于8月 18日正式启动，预计项目达产后新增产能4万片/月，但产线制程的定位已从“55-40nm、22nm制程”变更为“180-90nm制程”。