11 月9日消息，安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED 高精度金属掩模板项目，在位于新站高新区的合肥综合保税区正式启动。

引线框架是半导体封装环节中非常重要的核心材料，中国又是全球最大的引线框架市场，而蚀刻引线框架主要依赖进口。立德半导体高层次科技人才团队将顶尖的掩模板研发工艺技术，应用到集成电路引线框架的研发生产中，采用“图形电镀+高速蚀刻”工艺路线，解决了微观大面积精密制造均匀性的技术难题。而高精度金属掩模板是AMOLED 蒸镀环节的核心材料，决定AMOLED 屏幕的分辨率和尺寸大小，立德团队采用混合工艺制作复合精密金属掩模板，突破了该领域瓶颈。

据介绍，该项目规划总投资15 亿元，建设面积32000 平方米，生产规模为年产蚀刻型引线框架一亿条、冲压型引线框架三千万条，高精度金属掩模板七百万件，年产值超15 亿元。该项目的落地，将有效改善国内紧缺蚀刻引线框架的现状，推进集成电路国产化的进程。

新站高新区是合肥市战新产业发展的主战场之一，集成电路产业与新型显示产业一样，都是新站高新区的主导产业。此次立德项目启动，不仅是合肥市“芯屏器合”产业发展战略的重要布局，对完善合肥市集成电路产业链、新型显示产业链具有重要意义，更成为该区“围绕产业链部署创业链，围绕创业链完善资本链”的又一实践样本。

下一步，新站高新区将进一步强化新型显示产业领先地位，丰富集成电路产业链条，努力“强链、补链、延链”，为经济高质量发展汇聚更大力量。