近日，半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期中，除了少部分较为紧缺的芯片种类（如汽车IGBT）外，为了应对消费市场的持续疲软，减少囤货清理库存逐渐成为行业的主线。

高盛（Goldman sachs）近日出具报告表示，在终端需求持续疲软之下，特别是PC 和服务器市场，导致库存调整往上游转移，也就是上游半导体开始进行库存调整（或削减产量、订单等），因而修正明年半导体出货量；同时预期英特尔、AMD、NVIDIA 等半导体大厂在2023 上半年表现仍持续低迷，到2023 下半年才会有所改善。

报告指出，虽然OEM/ODM 建立或减少库存的意愿因终端市场而异（例如，大多数汽车OEM，像是大多数汽车OEM 处于补库存模式，而PC/Server OEM厂商则积极消化库存；库存调整开始从下游的OEM/ODM 厂商向上游的半导体供应商转移。

报告表示，事实上，在过去几季中，这种情况已经导致运算（如英特尔、AMD、NVIDIA）、储存（美光、希捷等）、网路（Marvell）和射频（Qorvo）半导体业者的收益大幅下滑。展望未来，预期这些半导体公司的基本面将在1H23 保持低迷，但可能在2H23 有所改善；与此同时，尚未受到波及的类比半导体和微控制器（MCU）业者也将遇到类似的情况，只是延缓了几季。

报告最后说，短期内仍对半导体产业景气保持谨慎看法，在终端需求未有明显起色，加上供应端资本支出增加（例如晶圆厂设备出货量创历史新高）的情况下，将持续对明年半导体出货量产生影响。


IC设计公司库存高企

消费电子下行带动面板需求减少，DDI 成为 IC 产品中最先出现供需反转的产品之一。联咏科技第三季度营收为新台币195.63亿元（约6.1亿美元），环比下降37.82%，同比下降48.98%；第三季度净利润环比下降 49.27%，同比下降 64.92%。瑞鼎科技2022 年第三季度的收入环比下降 44.4%至 39 亿新台币（约1.2 亿美元）。虽然已经减产，但DDI厂商们的库存仍居高不下。

设计大厂瑞昱第三季营收为新台币297.72亿元（9.35亿美元），环比下降减2.4％第三季度库存周转天数为137天，季增17天。从产品线来说，以太网芯片受到PC产品大幅下滑，消费性电子需求疲软，第三季销售明显下降。瑞昱预期高库存水位会持续到今年底，明年才会开始逐步往下降并恢复到正常水位。

受消费类需求疲软MLCC库存也居高不下。截至11月上旬，MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天，而渠道代理商端平均库存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周（约30天），距离整体市场（合计代理商、供应商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距离。

手机芯片巨头也无法抵挡住消费市场的寒潮。联发科正在进行库存调整，市场预计其第四季度的收入将进一步下降。消息人士补充说，只有联发科在2023年第二季度结束其库存调整后，其收入才有机会回升。高通也表示今年手机市场正面临前所未有的下滑，预计 2022 年的跌幅将超过 10%。库存调整已经像其他芯片公司一样打击了高通。

国内方面整理29家A股半导体类上市公司发现，有21家公司今年中期的存货合计金额相比去年年底有所增加，8家公司今年中期的存货合计金额相比去年年底有所减少。加总来看，2022年中期29家公司的存货合计金额总共比2021年年底增加了71.34亿元。


晶圆代工厂产能利用率下降

上游下游的库存水位高，供应链库存急速攀升难以消化，晶圆厂不但订单减少，库存也难免升高，市场预期这波半导体库存修正将延续到明年上半年。业界传出联发科已经开始削减明年上半年的投片量能。供应链指出，联发科明年上半年在晶圆代工厂的投片量将呈现逐季递减情况，借此严格控管库存水位不要再度明显攀升，同时也显示联发科对明年上半年展望仍旧偏向保守看待。

即使是在Q3仍保持增长的台积电也传出许多客户已经削减了晶圆开工时间或推迟发货，代工厂不得不为客户存储成品及半成品。虽然台积电表示尚未看到其前10 名客户中的任何一家违反长约，但是10月台积电内部信中鼓励员工休假，可见台积电抢手的产能也有所松动。业内人士透露，包括联发科、AMD、高通、苹果和英特尔在内的客户正在削减订单并推迟台积电7nm工艺的引入。消息指出，台积电 7nm 工艺平台及其工艺变体 N6、N7 的产能利用率已降至50%以下。

台积电尚且如此，二三线代工厂的日子更不好过。冲击之下， 晶圆代工厂不得不降价吸引客户。为了维持产能，甚至有业内人士提出下单三个定案设计就送一个定案设计，买三送一等于变相降价，也是为了维持产能利用率。

接近中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂下游客户的业内人士表示，晶圆代工厂产能松动已有一段时间，“8英寸的没那么紧张了”。中国大陆晶圆厂成熟制程在7月率先降价后，降价潮也蔓延至以成熟制程为主中国台湾晶圆代工厂。联电总经理王石先前表示智能手机、个人电脑和消费电子产品需求降温可能会有短期波动，历经两年超级循环周期，半导体业正进入库存调整期。力积电方面表示，因为市场需求下滑，导致产能利用率的下降，不过力积电会提升生产效率，并调整产品组合并加速新产品定案。

集邦咨询预测，下半年整体8英寸厂产能利用率将大致在90%~95%，其中部分以制造消费型应用为主的晶圆厂，可能产能利用率会低于90%。


零部件制造商交货时间缩短

电子元器件市场增长或在明年底放缓

市场消息显示，过去一段时间里，许多电子元器件厂家维持着较高的库存，这种库存推动了多数厂家2022年营业额的增加，最新的市场估计增长了18%。但是代表英国和爱尔兰大多数分销商的协会预测，2023年的增长率可能低至-4%。

电子元器件供应网络（ecsn）表示，客户订单积压水平在2022年达到了前所未有的高度，由于客户信心的提高和零部件制造商交货时间的缩短，这一趋势可能会在2023年缓慢逆转。

ecsn建议客户温和地“降低油门”，“客户的快速变化使他们的组织和供应网络面临更大的风险，”ecsn主席Adam Fletcher说。

对于交货时间，ecsn成员达成的共识是，到2023年年中，大多数半导体和无源器件的交货时间将稳定在12到16周左右，而互连和电子机械组件的交货时间仍为8到10周交货时间。在所有组件类别中，仍然会有一些更长的交货时间的“异常值”，Adam Fletcher表示。

“我怀疑至少在接下来的几年里，所有电子元件的交货时间都将保持在6到16周的时间范围内，因此我们不会看到交货时间回到第一个特点的几乎为零的情况。”Adam Fletcher表示。

总体来看，该协会以及Adam Fletcher个人持续看好电子元器件市场增长，只是警告短期内囤货或有风险。

“我们的成员相信，至少在2023年上半年，我们将继续看到市场增长。然而，进一步展望下半年则更加困难。许多不确定性仍然存在，特别是考虑到全球经济预计会出现衰退，因此我们预测增长将在年底放缓。”Adam Fletcher说，“在大量竞争应用的推动下，全球电子元件市场将恢复更强劲的潜在增长。5G手机和基础设施、云计算/高性能计算和汽车的推出可能是主要的“推动”应用程序，但我预计工业自动化、医疗、航空和军事将在2023年紧随其后。”


国产半导体设备有望改写格局

其实发展到今天，国内半导体设备公司在各个细分领域都已取得了很大成绩，那么其是否有机会进一步改变行业格局？

半导体设备主要是指应用于集成电路制造和封测环节的设备，因此又可细分为晶圆制造设备和封装、测试设备，其中制造设备的价值占比高达86%，是最核心的组成部分。

技术壁垒，市场壁垒，客户认知度壁垒，三大难题促使半导体设备逐步走向垄断竞争格局，且市场份额在过去几年加速向头部企业集中。

VLSI Research的统计数据显示，2021年，行业CR5大约为84%，相比2019年的65%大幅提升了近20个百分点。细分来看，半导体制造设备主要包括薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻机、清洗设备、CMP、离子注入设备、热处理设备、涂胶显影等。其中薄膜沉积、刻蚀和光刻环节的价值量占比最高，分别达到了27%、22%和20%。每一细分领域，都被巨头牢牢把持着。

更让人绝望地是，美、日等国在近几年不断推动建立一个排他性的“半导体产业联盟”，试图在行业先天壁垒的基础上再增加人为障碍。

但是，即便在如此困难的局面下，中国企业依然表现出了极强的韧性。

今年4月，在新一轮的大陆半导体设备招标中，国内企业中标了67台，国产化率高达62%。从年度数据来看，去年半导体设备国产化率27.4%，相比2020年的16.8%已有显著提升。

这意味着，历时多年的国产替代，已经进入集中兑现期。

以前国内主流观念还是“造不如买”，本土晶圆厂基本也都倾向于采购海外头部企业的成熟设备，这样可以尽可能地减少认证周期和成本，进而能在一轮半导体景气周期中快速完成产线建设。但半导体设备并不能独立发展，需要晶圆厂协同开发，由于缺少验证和导入机会，大陆半导体设备公司在很长一段时间里止步不前。

以中芯国际为代表的国内晶圆厂在设备、原材料领域所面临的断供风险越来越大，迫使相关公司开始扶持本土供应商，大面积国产替代正式起步。发展到今天，国内半导体设备公司在各个细分领域都已取得了很大成绩。

薄膜沉积设备环节，北方华创与拓荆科技是主要的两大领军企业，其中北方华创已实现了28nm/14nm技术的突破，覆盖PVD、CVD和ALD等全领域。

刻蚀设备环节，国内主要参与者包括中微公司、北方华创和屹唐股份等。其中，中微公司的刻蚀设备包含CCP与ICP，目前CCP已突破7-5nm，在5nm以下也进展顺利。去年公司总共生产交付了298腔CCP刻蚀设备，产量同比大增40%。

光刻环节，上海微电子一马当先，在90nm、110nm、280nm等制程上已全面实现国产化。今年2月，上海微电子交付了首台2.5D\3D先进封装光刻机。按照之前的计划，28nm的光刻机也将在年内完成交付。

CMP设备领域国内参与者主要是华海清科和北京烁科精微电子，其中华海清科是国内唯一一家实现12英寸CMP设备量产的企业，公司12英寸系列CMP设备产品已经完成批量化应用，制程上也开始向14nm推进，目前已进入验证阶段。

《中国制造2025》规划中指出，到2025年，国内半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现70%的自主保障。对比去年不到30%的国产化率，未来空间还很大。只要国内企业能够实现技术突破，订单是完全有保障的。但相较于存量市场的替代，芯片景气周期所带来的增量市场更值得关注。