随着台积电在美国亚利桑那州5nm晶圆厂首批机台进厂，以及台积电表示还要再建一座3nm晶圆厂，总投资达到400亿美元后，各种议论就接踵而至。

很多人表示，美国这是在掏空台积电，让台积电变成“美积电”了，另外美国要实现芯片自由了，以后不需要再依赖亚洲的晶圆厂了……

当然这些担心，都是合理的，毕竟以前台积电所有10nm及以下的工艺，都控制在台湾，如今居然将产能转至美国去了，很明显是一种信号。

另外台积电为了美国的工厂，还派工程师去了美国，这些人拖家带口，还拿到了绿卡，也算是人才外流。

而国内的一些网友，更是表示，这代表着台积电掏美国大腿了，以后我们就算整合了台湾省的半导体产业，也是很吃亏，台积电技术不在了啊。

但事实上，400亿美元的投资，建这么两家厂，美国掏空不了台积电，同样的美国也实现不了芯片自由，还得依赖亚洲，还得依赖中国，还得依赖台湾省，大家别担心了。

先说人才这一块，台积电在台湾省有5万多名员工，计划派去美国的只有1000人左右，占比非常少，不至于构成人才外流。

台积电在美国虽然有5nm、3nm厂，但很明显，从时间节点来看，这些技术都是落后台积电一代的，即最核心的还是在台湾省。

此外，美国工厂的产能相当小，按照规划，到2026年3nm工艺量产时，其产能大约为5万片晶圆/月，年产60万片晶圆。而台积电全部产能 到2026年时，会超过2000万片晶圆每月。

美国工厂占比不过是3%而已，3%的产能满足高通、AMD、Nvidia、博通这么一家企业的需求都不能，至于苹果占到25%，就更加不要想了。

所以美国根本没法实现芯片自由，还得依赖大陆的产能。

至于半导体供应链外流等情况同样不要担心，目前传言有40多家供应链随台积电赴美，但这些都只是在美国那设立办事处，真正的制造、生产基地，依然没有外迁。

另外就算外迁了，也不要紧，核心或者主总部还是立足台湾或亚洲，不可能迁到美国，因为美国的成本太高，且当前美国晶圆产能太少，外迁得不偿失，资本是非常敏感的。

故台积电赴美设厂，意义大于实际，不过是拜登及政客们，在花了520亿美元的补贴后，花钱买来了一个吹牛的机会，大家不必太过于担忧。