且Chiplet可以让不同工艺，不同类型的小芯片，封装在一起，从而让芯片间的数据传输更快，效率更高，性能更强。

所以一直以来，大家都认为，当芯片工艺无法再提升时，用Chiplet技术，能够很好的提升性能，让摩尔定律继续生效。

故，当国内芯片工艺，因为美国的制裁，而暂时提升提升时，很多人认为Chiplet技术，能够让中国芯片产业弯道超车，利用这种技术，在工艺不提升的情况下，提升性能。

当然，理论上肯定是这样的，但也有人表示怀疑，当我们用14nm或28nm工艺，搞Chiplet技术时，别的厂商在用5nm/3nm工艺，性能岂不是相差更大？

可见，什么技术都有其两面性，关键还是要基础能力扎实才行，还得从芯片工艺本身入手。

而近日，英特尔发布了一种新技术，或许可以帮助我们在工艺暂时无法提升的基础上，将芯片本身的晶体管密度，再提升上来，这个可能比Chiplet更靠谱。

这个技术，是一种先进的3D封装技术，英特尔称之为混合键合技术，它一改以往芯片的晶体管排列技术，从平面变成3D立体的，这样可以将互连间距继续微缩到3微米。

而利用这种3D封装技术的，可将晶体管密度再提升10倍，我们知道芯片的性能，最终还是取决于晶体管的数量，一旦晶体管密度提升10倍，那么也意味着芯片的性能，有可能提升10倍。

英特尔甚至表示，这种技术，可以直接在芯片中，封装超过1万亿颗的晶体管，这样就算工艺不提升，性能一样可以前进。

坦白讲，这种技术，对于当前的中国芯而言，可能比Chiplet更适用，你觉得呢？毕竟Chiplet需要考虑组成大积木的小积木，而这种封装技术是直接封装成单一芯片，我们更急需。

当然，两种技术结合，强强联手会更好，不过，英特尔的技术，未必会共享或公开，但至少给我们指明了一个新的方向，你觉得呢？