之前任正非的寒气一说，确实让很多企业感受到了寒意，特别是手机企业们，大家今年的日子都不好过，苹果都不例外。

还有科技企业，比如亚马逊、meta、微软等，业绩也不好看。至于芯片企业更是如此，比如DRAM、NAND、CPU、GPU等厂商，都是寒气逼人，大家业绩不断下滑。

现在，这股寒气，终于传递到了晶圆代工企业了，比如台积电现在终于也是寒气森森了，特别是最先进的3nm，还有7nm都是寒意逼人，恐怕只有5nm，还能够坚持着。

先说7nm，之前就有消息称台积电的7nm工艺，在2023年产能利用率可能会跌至50％以下，因为原本使用7nm的厂商，其订单转向了5nm，而原来使用10nm、14nm这些，却没有转向7nm的打算。

于是7nm没什么人使用，不得不减少产能，降低利用率。毕竟这个工艺，说它是先进制程，也没有那么先进，苹果、高通等看不上；说它是成熟制程，也没有那么成熟，汽车芯片等又用不起。

再说3nm，3nm最大的问题还是太贵了，一颗3nm芯片的设计费用约达5－15亿美元。再是晶圆这一块，3nm的晶圆价格涨得很猛。

由于一条3nm的生产线建设成本超过150亿美元，所以晶圆厂会将这些成本算到晶圆代工上面，据媒体报道称，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，几乎是5nm工艺的一倍，7nm的三倍多。

而使用3nm工艺后，性能提升的并不明显，按照三星、台积电之前公布的数据，3nm相比于5nm／4nm的性能提升，可能在15％左右。

多花了几倍的钱，最后得到15％的性能提升，对于芯片厂商们而言，真的是不合算的，关键是4nm／5nm芯片，真的够用了，大家没什么动力去升级为3nm啊。

所以目前预订台积电3nm的厂商，似乎只有苹果、高通等有意向，其它的都得掂量掂量。再加上现在半导体行业正在下行，所以台积电受到寒气的感染，是必须的。