据外媒报道，德国总理奥拉夫•朔尔茨 (Olaf Scholz) 日前在一次活动中表示，由于对该领域的投资，德国可能成为欧洲最大的半导体生产国。

朔尔茨称，“我们可以创建一个有助于维护欧盟稳定的生态系统，使我们不依赖于其他地区”。他还表示，德国当局正在加紧努力，以重振该国半导体制造业，他愿意尽一切可能为该国半导体相关新兴产业的发展做出贡献，随着时间的推移，核心投资将使德国成为该领域的主要参与者。

目前，英特尔已经宣布了在德国的先进制程晶圆厂投资计划，而台积电据传也正与该国地方当局就晶圆厂投资进行谈判。

路变宽了，对手也多了

去年底，一场全球汽车产业的“芯片荒”，折射出半导体产业的诸多问题。

因为电子元件的短缺，德国汽车厂商遭遇严重的产能危机。最近，媒体报道，德国的联邦经济部长甚至特意致函台湾地区的“经济部长”，希望对方去和台积电说情，优先为德国汽车制造商提供芯片产能。可见德国的半导体厂商和博世、大陆这样的供应商也无力解决“芯片荒”的问题。

汽车芯片短缺的原因很复杂，但背后指向一个现状——在全球芯片产能没有大幅提升的时候，汽车芯片需求的大幅增加，必须要和消费电子类芯片拼抢产能。汽车芯片市场正在迎来一波规模扩张的高速发展期。

随着汽车电气化、智能化趋势的到来，汽车上的高性能芯片的需求量暴增，装载的芯片数量也在增加。根据Gartner数据，2018年汽车半导体的单车价值为400美元，预计到2024年，这一数字将超过1000美元。

立足于本国发达的汽车工业，以汽车芯片为主业的德国半导体厂商英飞凌将迎来新的发展机遇。同样，随着工业物联网、工业4.0、新一代网络和传感器组成的现代工厂等投资的增加，德国整个半导体产业也将迎来新的发展机遇。

不过，与此同时，野蛮人已经杀到门口，不仅想抢市场，同样还要把企业也收走。最近传出三星正打算要收购一家汽车半导体公司，荷兰的恩智浦和德国的英飞凌都在重点考虑范围。

恩智浦也好，英飞凌也好，作为全球半导体产业排名十五以内的厂商，之所以还能被同行觊觎，根本原因就在于双方在体量规模上的显著差异。

德国半导体以及欧洲半导体，在产品结构上存在着明显的劣势。也就是既缺少千亿规模的通信、PC等消费级电子类芯片产品，而在汽车、工业功率芯片等产品上又没有独特的利基型产品，仍然只能与美国、日韩企业共享模拟芯片市场。

根据相关数据，欧洲半导体的产值只占全球总产值的10%，虽然实力强劲、技术领先，但体量不足的短板导致其很容易沦为头部巨头们争相并购的新标的。比如，2016年，高通以380亿美元的天价收购恩智浦（NXP），交易已经走到最后一步，因为考虑中国市场的监管审查，才最终告吹。

因此，在当前的产业变局下，德国半导体，甚至整个欧洲半导体产业，既迎来一场新技术变革带来的市场红利期，又将身处全球半导体产业深度竞合的漩涡之中。


保持耐心，走得稳路少摔跤

想要理解德国半导体今天所遇到的产业格局的机遇和挑战，还需要清楚其形成的根源。同德国AI产业一样，德国半导体的战略选择也有着德国深厚工业制造业的产业影响。

我们知道，英飞凌正是从德国的工业巨头西门子当中独立出来，其技术来源、产品结构和市场也主要围绕工业和汽车制造业的特点，而这些产业对半导体芯片的要求是高可靠性、高寿命，同时也意味着长开发周期和长验证周期，也决定了一旦产品获得领先优势，将很难被替代。因此，相比较于不断围绕“摩尔定律”展开激烈搏杀的消费端芯片市场，德国半导体能够在一个长周期内获得稳步的市场增长。

当然，德国半导体产业的这种“稳定”特性，其结果是利弊参半的。由于掌握着垂直行业的领先技术，像英飞凌这样就可以在风云激荡的半导体竞赛中始终立于不败之地。但是因为没有工业制造业以外的消费电子的产业布局，也没有在消费电子类芯片领域做好产业投入和人才储备，使得德国在近二十年的半导体产业发展中也还是只有一家“英飞凌”。

尽管没有抓住每年数千亿规模消费电子芯片的机遇，但是德国半导体在平衡产业质量和发展速度上面，其成绩无疑的非常优秀的。

和德国半导体产业相比，当前的中国同样也处在新的数字产业爆发的机遇期，也有着国家和地方政府的鼎力支持，同时面临着更加复杂而艰难的全球半导体竞合的困局。但好的地方是，中国有着全球最大的芯片消费市场，有着充裕的产业资金支持。

因此，从表面上看，中国在半导体全产业链似乎有着同步投入、同时收获果实的发展优势。但是，在如今中国多地曝出的“烂尾”的半导体项目的现实情况下，德国半导体选择的“走稳路”所取得的经验，对于我国的半导体发展，是有积极借鉴意义的。

我们要清楚知道，半导体产业需要长期投入、注重人才和技术经验积累的基本逻辑没有改变。德国半导体之所以能保持在核心技术领域的优势，离不开庞大的工业积累，比如现在主要的多晶硅提纯工艺就是上世纪50年代西门子提出的工艺基础上改良而来的。一旦投入某一半导体材料、设备制造等基础领域，最重要就是要保持足够的耐心，坚持长期主义，才能守住基业。

只有在关键的核心技术上面取得领先，才能有更大的话语权，获得与全球半导体产业平等合作的机会。

未来，全球半导体产业的竞争将会日趋激烈，非市场的竞争因素也会增加，但好在半导体产业的赛程会足够长，即使短暂的落后，也不可能再选择放弃投降。

对于中国而言，我们有资本、有人才，更有市场，但稀缺的是“耐心”。我们需要的是像德国半导体一样，在选定赛道后进行一场足够长时间的专注投入，才有可能等到产业成熟时的硕果累累。

不容忽视的实力

市场和补贴政策固然重要，但德国的“芯”实力也是不容小觑，不仅拥有英飞凌、博世等IDM大厂，在半导体材料、设备、EDA以及晶圆制造等领域也都有着不少知名企业。

IDM厂

•英飞凌

英飞凌可以说是土生土长的德国企业，于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。

作为全球功率半导体的龙头，英飞凌全球市占率达到36%，从1992年起就开始着手碳化硅的研究，2001年成为全球首家推出碳化硅二极管的厂商，2015年实现了碳化硅从4英寸转6英寸晶圆的生产，2018年通过收购 Siltectra 公司获得了碳化硅晶圆的冷切割技术。

官网消息显示，目前，英飞凌已向3,000多家客户提供基于碳化硅的半导体产品，计划到本世纪20年代中期，将碳化硅功率半导体的销售额提升至10亿美元。同时，氮化镓市场预计也将迎来激增，从2020年的4,700万美元增至2025年的8.01亿美元。

据了解，2022年英飞凌计划增加50%投资以应对全球半导体需求的增长，此外，为了扩大第三代半导体产能，英飞凌还将持续为第三代半导体业务注资，除了投资超过20亿欧元（合计约144亿人民币）扩大SiC 和 GaN的产能外，还将在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。

•博世

成立于1886年的博世是全球第一大汽车技术供应商，同时也是全球MEMS传感器王者，市场份额占比约高达22.1%，其MEMS传感器主要应用于消费电子，汽车，物联网及工业电子等行业。

在缺芯的影响下，近几年，博世一直在加紧扩产动作。2021年6月，博世耗资 10 亿欧元 (约 12 亿美元)打造的德累斯顿 12 英寸新工厂开业，该工厂主要生产电动工具的芯片和车用芯片。2021年10月，博世再次宣布将斥资超4亿欧元，其中大部分资金用于扩建德累斯顿工厂，5000万欧元用于扩大罗伊特林根工厂的规模，另外还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。

今年2月，博世发布声明称，为了应对全球持续的芯片短缺，公司将追加投资2.5亿欧元，用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施，新生产设施预计于2025年投入使用。

•恩智浦

恩智浦虽然是荷兰企业，但其在德国有7个办事处，位于博布林根(Boeblingen)、卡尔斯鲁厄(Karlsruhe)、纽伦堡(Nuremberg)和威斯巴登(Wiesbaden)等，主要开发半导体和系统解决方案。

其中，德累斯顿、汉堡和慕尼黑的卓越中心专注于恩智浦数项关键业务的研发和设计，包括连接、支付和移动以及车载信息娱乐系统、雷达和安全。首席技术官办公室位于汉堡和慕尼黑办事处，专注于为自动驾驶、网络安全和Industry 4.0开发安全可靠的解决方案。

晶圆制造企业

•X-fab

X-fab总部位于德国爱尔福特，是世界最大的模拟混合信号集成电路代工企业，专注于汽车、工业和医疗应用等领域，在德国（3个）、法国（1个）、马来西亚（1个）和美国（1个）拥有六个晶圆制造基地，总产能约为每月 100,000 片 200 毫米等效晶圆 (WSPM)。

其中，德国爱尔福特厂主要生产模块化 1.0 µm、0.8 µm 和 0.6 µm CMOS 混合信号工艺（模拟、高压、EEPROM、EPROM、RF 和线性），每月产能达12,000 个8英寸等效晶圆；德国德累斯顿主要进行350nm超高压CMOS工艺（XU035）、350 nm 模拟/混合信号 CMOS 工艺 (XH035)、0.6 µm 模拟/混合信号 CMOS 工艺等，每月可生产8,000 个 8 英寸等效晶圆；德国伊策霍主要生产物理传感器、MOEMS、RF-MEMS、晶圆级封装等。

•格芯

德国也是芯片代工大厂格芯最重要的研发中心之一。格芯是由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。当年在收购交易达成之后，AMD就将包括德国德累斯顿两座晶圆厂在内的所有芯片制造设备都将移交给格芯。

据介绍，格芯位于德国德累斯顿的工厂占地 364,512 平方公尺的晶圆厂，是由原 AMD 最早的晶圆厂 Fab 36 和 Fab 38 合并而来，格芯成立之后，改名为 Fab 1 Module 1 厂区。之后，附近的原 AMD Fab 30 也合并至 Fab 1，并改名为 Module 2 厂区。

此前，也有消息称台积电将在德国建厂，虽然目前还未“定音”，但在2021年12月，台积电负责欧亚业务的高级副总裁何丽梅（Lora Ho）表示，正在与德国政府就台积电在德国建立工厂的可能性进行初步接洽。此外，早在去年7月，台积电董事长刘德音就曾对股东们表示,正考虑在德国设立芯片制造厂,但目前属于早期研讨阶段。由此来看，台积电在德国建厂也是极有可能的。

芯片设计工具

•西门子（EDA）

自1999年英飞凌单飞后，西门子并未退出半导体行业，转而攻向了EDA芯片设计领域。2016年，西门子以45亿美元收购全球第三大EDA设计公司Mentor，此后西门子陆续收购了Avatar、Ultrasonic、OneSpin以及Fractal等多家与芯片设计相关的公司，补全了在布局布线技术、fab-to-field工厂现场分析能力、集成电路完整性验证解决方案以及帮助客户验证IP模块和设计方面的能力。

通过持续不断的收购，西门子正在完成以Mentor为基础，以其他软件工具为补充的集成电路和系统设计平台，延续在全球数字化工业软件领域的领导地位。


半导体设备

•ASML

作为全球光刻龙头的ASML在德国也有工厂，今年年初，ASML位于德国柏林的工厂发生火宅还引起了人们对光刻机供应问题的担忧。据了解，该工厂是ASML于2020年收购的Berliner Glas公司，主要生产用于在硅晶圆上打印图形的光刻系统的零部件，如晶圆台、光罩盘和反射镜模块等。

•Aixtron

Aixtron是德国沉积设备制造商，成立于 1983 年，总部位于德国黑措根拉特（亚琛市地区），在亚洲、美国和欧洲设有子公司和代表处，产品被广泛应用于制造基于化合物或有机半导体材料的电子和光电应用的高性能组件。

•通快

通快光电器件是全球垂直腔面激光发射器 （VCSEL）和激光二极管（PD）解决方案的领导者，同时也是目前全球为数不多能够供应 EUV 光刻用激光放大器的厂商。据了解，通快成立于1923年, 致力为机床、激光、电子及光通信和消费电子领域提供制造解决方案，产品广泛应用于众多工业及消费电子产业。


半导体材料

•Siltronic

Siltronic是德国硅晶圆制造商，总部位于慕尼黑，今年年初，因未能获得德国政府批准，其被环球晶圆收购的计划破裂。据介绍，Siltronic拥有300mm超纯硅晶圆的制造能力，同时也是最早掌握300mm硅晶圆生产技术的企业之一，目前主要产能分布于德国，美国和新加坡。

其中，博格豪森生产基地是 Siltronic 最大的生产基地，也是研发部门的所在地，能够为世界各地的客户制造直径高达 300 毫米的硅片，是 Siltronic 唯一一家生产直径高达 150 毫米的抛光、外延和非抛光晶圆 (CLE 晶圆) 的工厂。

此外，对于德国另一个弗赖贝格生产基地，Siltronic致力于将其打造成为世界上最先进、最前沿的 300 毫米单晶和 300 毫米晶圆生产线之一。

•SiCrystal

德国SiCrystal公司是世界领先的碳化硅衬底生产商,于2009年被日本罗姆公司收购,其生产的碳化硅衬底主要供应罗姆公司生产各种碳化硅器件。

•巴斯夫

巴斯夫是世界最大的化工企业之一，旗下的功能材料部门负责提供半导体清洁，腐蚀和光刻产品，其在全球80多个国家都拥有生产基地，在制造符合半导体公司所需的高纯度电子级化学品（硫酸、氨水）材料规格与配方领域处于世界领先地位，与台积电、联发科等为合作企业。

•林德气体

德国的林德集团一直以来都是电子气体领域的领头羊，林德气体作为林德集团内的主要部门，能提供半导体、显示屏、太阳能和LED等四大领域所需的大宗气体（氧、氮、氢、氦）和ESG（电子级特种气体），与空气化工、液化空气被称为“全球工业气体三巨头”。

•蔡司

蔡司是半导体制造、技术、半导体光掩模技术的主流供应商，也是ASML目前唯一能选择的镜头供应商。2016年11月，ASML以10亿欧元现金收购德国卡尔蔡司旗下蔡司半导体有限公司的24.9%股权，以强化双方在半导体光刻技术方面的合作，发展下一代EUV光刻系统。