欢迎访问
3nm没客户?台积电急了,和EDA厂商联手,盯上了模拟芯片
2022-12-19 来源:互联网乱侃秀
6301

关键词: TSMC 集成电路 X86

2023年,台积电的3nm芯片就会大规模量产了。

但是,目前明确表示要使用台积电3nm工艺的厂商,其实只有一家,那就是苹果。除了苹果外,最有可能的厂商,也就是高通、联发科。

如果在高通、联发科之外,还硬要找几家,那就是AMD、NVIDIA,这这两家明显不会马上就到3nm,可能还会在5nm、4nm上磨几年。

这对于台积电而言,就不是一个好消息了,毕竟一条3nm生产线,至少得150亿美元以上,如果没什么客户,那投入这么多,亏大了。

如何发展更多的客户?最近台积电就盯上了模拟芯片,希望这些模拟芯片厂商们,赶紧使用台积电的N3工艺。

为此,台积电还与Cadence和Synopsys等EDA厂商使用,推出了工具,还提供了方法,能够帮助模拟芯片厂商们,迅速的将模拟芯片,快速的转移到N3节点上来,进而使用台积电的3nm工艺。

不过这些模拟芯片厂商们,会不会使用3nm工艺?估计有点难,因为3nm的成本太高了,按照机构Semiengingeering的数据,28nm工艺设计成本为5130万美元。但到了16nm时就成了1亿美元,而7nm时变成了2.97亿美元,5nm时变成了5.42亿美元,而3nm可能需要10亿美元。

所以,只要3nm工艺的成本不降下来,一般的企业很难用上3nm,毕竟10亿美元的设计费,要平摊到多少颗芯片上,才能够把成本降下来?

这也是为什么,越先进的工艺,客户越少的原因,因为大家都用不起啊。而这种情况,可能会导致一个现象,那就是先进工艺,最终只有几大巨头用得起,比如苹果、AMD、高通们,其它的小厂商,会依然使用更成熟的工艺,因为便宜、性价比高。

晶圆厂们,虽然在持着的推进先进工艺,但最终会两极分化,要么最先进,要么干脆成熟工艺,中间的7nm、5nm、10nm这些,可能最后没有客户。



Baidu
map