2023年，台积电的3nm芯片就会大规模量产了。

但是，目前明确表示要使用台积电3nm工艺的厂商，其实只有一家，那就是苹果。除了苹果外，最有可能的厂商，也就是高通、联发科。

如果在高通、联发科之外，还硬要找几家，那就是AMD、NVIDIA，这这两家明显不会马上就到3nm，可能还会在5nm、4nm上磨几年。

这对于台积电而言，就不是一个好消息了，毕竟一条3nm生产线，至少得150亿美元以上，如果没什么客户，那投入这么多，亏大了。

如何发展更多的客户？最近台积电就盯上了模拟芯片，希望这些模拟芯片厂商们，赶紧使用台积电的N3工艺。

为此，台积电还与Cadence和Synopsys等EDA厂商使用，推出了工具，还提供了方法，能够帮助模拟芯片厂商们，迅速的将模拟芯片，快速的转移到N3节点上来，进而使用台积电的3nm工艺。

不过这些模拟芯片厂商们，会不会使用3nm工艺？估计有点难，因为3nm的成本太高了，按照机构Semiengingeering的数据，28nm工艺设计成本为5130万美元。但到了16nm时就成了1亿美元，而7nm时变成了2.97亿美元，5nm时变成了5.42亿美元，而3nm可能需要10亿美元。

所以，只要3nm工艺的成本不降下来，一般的企业很难用上3nm，毕竟10亿美元的设计费，要平摊到多少颗芯片上，才能够把成本降下来？

这也是为什么，越先进的工艺，客户越少的原因，因为大家都用不起啊。而这种情况，可能会导致一个现象，那就是先进工艺，最终只有几大巨头用得起，比如苹果、AMD、高通们，其它的小厂商，会依然使用更成熟的工艺，因为便宜、性价比高。

晶圆厂们，虽然在持着的推进先进工艺，但最终会两极分化，要么最先进，要么干脆成熟工艺，中间的7nm、5nm、10nm这些，可能最后没有客户。