据悉，半导体行业正在清库存，但也许几家欢喜几家愁。根据历史经验清理库存要9~12个月去清理，本来2023年的3到6月是去库存的低点，而现在晶圆代工厂平均产能利用率跌破80%，需求较弱的内存芯片跌价，不过台积电部分制程报价还在上扬。而清库存时，IC设计厂商的的营收还有所增长。

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分析师预估，本季会有很多半导体企业清除库存，清完库存会变亏损。但库存留至2023年就不会有影响，市场对此有一些预期判断，要提前提防。而下游很早进入清库存状态，车厂方面明年首季就会清完，半导体最晚第3季可基本清完库存。

中国台湾之外，韩国的情况也不容乐观。上周，据韩媒thelec报道，韩国本土的晶圆厂利用率下降幅度超出预期。据介绍，韩国境内的晶圆代工企业除了主打先进制程的三星电子外，还有DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及迁往中国无锡的SK海力士系统IC。当中大多数公司的工厂利用率在第四季度大幅下降。问题是从明年开始。明年上半年也有悲观预测，部分企业开工率将止步于50-60%。

有业内人士日前表示，DB HiTek的晶圆厂利用率在第四季度跌至80%的水平。根据金管局电子披露系统显示，DB HiTek第三季度晶圆厂平均利用率为95%。京畿道富川工厂开工率为96.9%，阴城工厂开工率为92.5%。

资料显示，DB HiTek的晶圆厂利用率从2017年的81.9%逐渐上升。在2018年飙升至91%、2019年94.5%、2020年97.9%后，去年略有回落至96.7%。今年上半年，DB HiTek的利用率达到97.7%，但此后一直呈下降趋势。特别是第四季度，DB HiTek晶圆厂利用率大幅下降，似乎一直停留在80%的水平。 

其他代工企业也是如此。据了解，Key Foundry、Magna Chip、SK Hynix System IC的晶圆厂开工率维持在70-80%。特别是转移到中国无锡的SK海力士系统IC，晶圆厂利用率正在大幅下降。也有人暗示，明年年初SK海力士系统IC晶圆厂的开工率可能会出现更大幅度的下滑。 

分析认为，国内外晶圆代工企业晶圆厂利用率下降的原因是多方面的。首先，这是因为全球通货膨胀和各国紧缩政策导致IT需求减少。随着全球经济萎缩，智能手机和家用电器的销量直线下降。原因之一是，随着整个行业库存水平的积累，晶圆代工订单量大幅下降。 

虽然，一些半导体产品，例如功率半导体和一些微控制器单元(MCU)，仍然具有很高的利用率。然而，对于大多数其他产品，现实情况是供应远远大于需求。为此，韩国经营部分8英寸代工晶圆厂的企业纷纷冻结价格或降低部分工艺，但产能利用率要恢复并不容易。 

真正的问题在于未来。据报道，台积电明年上半年的晶圆厂利用率预计将大幅下滑至80%。特别是有分析认为，7、6纳米、4、5纳米等先进制程的利用率从明年开始下降的可能性很大。

一位业内人士表示，“如果台积电的利用率保持在80%，韩国8英寸制造商的利用率极有可能下降到70%的水平。”他说。 

不管如何，回看产业二三十年的发展，分析过去发生过的景气黑天鹅事件的晶圆代工产能利用率数据，这次应会比过去三次都要好。据悉，三次黑天鹅事件分别是：1997年亚洲金融风暴，当时晶圆代工产能利用率降至55%；2000年Y2K事件导致大厂清库存，当时最差是44%产能利用率；2008年全球次贷风暴，当时产能利用率更滑落至33%。

展望未来，等库存消化完，需求就会回到正常，再往建立库存的景气循环发展。