一直以来美国动不动就挥舞芯片大棒，这让人以为美国芯片仍然非常强大，它不让谁用，谁就无法发展制造业，然而台积电赴美设厂却揭开了美国芯片的遮羞布，美国芯片其实已没有想象中那么强大。

美国芯片龙头企业Intel曾长期执全球芯片行业牛耳长达20多年，它取得领先优势就在于它掌握着X86核心架构和全球最先进的芯片制造工艺，以tick tock战术领导芯片技术发展方向，然而在2014年量产14nm之后，Intel在先进工艺研发方面就止步不前，直到2019年才量产10nm，目前的7nm能否按期量产仍然持有疑问。

在芯片制造工艺方面赶超Intel的正是亚洲的三星和台积电，它们在2015年量产14／16nm工艺赶上了Intel的脚步，此后三星和台积电不断向10nm、7nm、5nm演进，保持了两年升级一次的脚步，取得了芯片制造工艺的领先优势。

随着三星和台积电取得工艺的领先优势，美国芯片就开始依赖这些亚洲芯片制造厂提升芯片性能，其中的苹果、高通和AMD尤为明显。AMD与Intel同样采用X86架构，AMD在2016年基于X86研发了全新的Zen架构，Zen固然大幅提升了性能，而台积电的先进工艺则帮助AMD降低了功耗和提升了性能，AMD也由此在PC处理器市场赶超Intel，如今AMD已在桌面PC处理器市场领先于Intel。

苹果长期以来都是台积电的优先级客户，台积电每次量产的最先进工艺都会最先为苹果生产A系处理器，苹果也由此奠定了它在移动芯片市场领先者的地位；高通则因为一些原因离开了台积电，转单三星，然而近两代芯片骁龙888、骁龙8G1因三星工艺不过关而被迫回转台积电，台积电代工的骁龙8G1＋功耗明显下降，近期的骁龙8G2更全数由台积电代工。

由于美国芯片大多数都转交给亚洲芯片代工厂，美国有关人士认为这影响到了美国芯片的安全以及技术优势，为此美国方面以大棒兼胡萝卜迫使台积电和三星赴美设厂，试图借此继续掌控芯片技术领先优势，这恰恰反映出美国芯片已无力继续掌控芯片行业的技术领先优势，只有采取手段迫使亚洲芯片制造企业赴美设厂乃至交出技术，可以说撕下了美国芯片的遮羞布。

为了促使三星和台积电赴美设厂，美国提出了520亿美元的芯片补贴计划，不过最终这笔钱给予三星和台积电的补贴相当有限，台积电因此虽然计划在美国建设5nm工厂和3nm工厂，然而业界人士指出台积电在美国的这两家工厂产能占台积电的比例只有3％左右，台积电的绝大多数产能仍然在亚洲地区，另外台积电近期在中国台湾开建2nm、1nm工厂，显示出台积电的最先进工艺还将继续留在中国台湾。

尤为讽刺的是美国将大部分芯片补贴给予了本土企业Intel，Intel却并未将最先进的Intel 4（即是7nm工艺）工厂设在美国，而将Intel 4工厂设在欧洲的爱尔兰，显示出美国孜孜以求的重振美国芯片制造业连美国本土芯片制造企业都不支持，更何况非美国本土企业的三星和台积电呢。

美国芯片产业失去技术领先优势完全是美国人已享受安逸生活太久所致，台积电的美国5nm工厂显示美国员工不愿加班、不愿上夜班，无奈之下台积电只能将从台湾输出到美国工厂的300名技术骨干当牛用，马斯克也表示美国人如今只想过喝咖啡的日子，而特斯拉上海工厂的领导层凌晨还在向美国总部回报工作、生产线员工可以24小时轮班工作。

事实上美国芯片曾占全球芯片市场超过七成的市场份额，然而近30年来美国芯片先是被日本芯片抢走部分市场，然后美国遏制了日本芯片，轮到韩国芯片和中国台湾省的芯片崛起，再到如今中国大陆芯片也在快速发展，美国芯片衰落的势头已不可遏止，即使美国用出诸般手段也已难重振美国芯片的雄风了。