事实上，这个也在大家的意料之中，因为自2020年9月15日后，华为麒麟芯片就成为了绝唱，没有代工厂了，只能靠库存撑着，自然有用光的一天。

有人表示，华为苦等两年，没有等来解封，也没有等来突破封锁的“奇迹”，真是可惜。

确实从现在的情况来看，虽然“奇迹”没有等来，等众多企业的努力，还是没有白费，这些企业的努力，或深远的影响着未来全球芯片的格局。

华为海思提出的芯片堆叠技术，现在来看，暂时没有成为华为突破芯片封锁的技术，但通过一些企业的验证，未来还是有希望的。

比如龙芯，近日就给华为打了个样，用两颗相对工艺不那么先进的芯片，封装在一起，使得性能翻倍了。龙芯这颗芯片叫做3D5000，是通过两颗3C5000芯片，封测在一起而实现的。

3C5000芯片，采用12nm工艺，内部集成 16 个高性能的龙芯 LA 464 核心，单芯片双精度浮点峰值运算速度超过 0.5TFLOPS。

而将两颗3C5000芯片封装在一起后，变成了内部集成32个高性能核心了，变成了32核，而多核性能上，相比于3C5000，性能直接翻倍。

由于从晶圆级Die上面进行封装，所以面积方面，而3D5000的芯片尺寸为 75.4×58.5×6.5mm，相比于3C5000会大一些。

也就是说，龙芯在工艺不变的情况下，将双芯片进行叠加，最后面积增大了，性能直接翻倍了，实现了性能的提升。这与之前华为海思的芯片叠加技术，有异曲同工之妙。

类似的还有苹果之前的M1 Ultra芯片，采用的是两颗M1 Max芯片拼接，也实现了芯片性能的双倍提升。

很明显，后续华为也可以采用同样的技术，将两颗14nm的，或28nm的芯片进行叠加，可以是芯片层面的拼接，也可以是晶圆级的封装，可以让工艺不那么先进的芯片，实现性能的提升。

也许这样的芯片，在手机上暂时无法使用，但用在服务器、PC上，还是可以考虑的，你觉得呢？