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台积电、三星花1700亿,研发出3nm芯片,最后连苹果都用不起?
2022-12-27 来源:互联网乱侃秀
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关键词: TSMC 集成电路 SMIC

三星是在2022年上半年的最后几天,量产了3nm工艺的。而台积电则在2022年下半年的最后几天,也宣布量产3nm。这预示着,2023年不管是台积电,还是三星,都将大规模生产3nm芯片了。

为了这个3nm,台积电也好,三星也罢,均是操碎了心,投入太多了。按照媒体的报道,3nm工艺的研发成本,可能在50亿美元以上,而3nm生产线的成本,超过200亿美元。

算下来,相当于台积电、三星每家厂为了搞定3nm,至少投入了250亿美元左右,也就是1700多亿元。

但是,随着3nm工艺量产,大家越来越发现,3nm工艺的芯片,并不是那么好生产的,成本高到离谱,只怕苹果都未必用得起,甚至说未必肯用它。

先说成本这一块,据说研发一颗3nm的芯片,设计成本高达7亿多美元,也有说要超过10亿美元的,反正较之5nm,贵了一倍多。

其次,3nm工艺的晶圆,超过2万美元一块,是7nm的艺的倍多,这也会导致3nm的芯片成本高企。

当然,这并不是最重要的,重要的是投入了这么多钱,3nm工艺的芯片,其性能差强人意。

按照媒体的说法,相较于5nm工艺,3nm工艺实际的单个晶体管的成本仅仅降低了约11%,这差不多是50年以来,工艺提升后,晶体管成本降低最弱的一次了。

也就是说,假如苹果、高通们使用上了3nm的工艺,其实际是花了几倍的代价,最后仅得到了11%的成本下降。

这样的结果,估计苹果、高通等厂商们,也不太愿意接受吧。目前5nm/4nm芯片的成本已经够高了,再增加成本,会导致芯片价格上涨。

那么这些价格反映到产品上,又得涨价,最终市场能不能接受,真的很难讲,特别是性能没有翻倍,成本则要翻倍,这笔账,谁都会算的。

接下来,就看苹果、高通们,谁会率先使用上3nm,但我想,大家心里其实是极度不乐意的,能不升级成3nm,就不升级,因为实在太亏了。



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