中美关系2019年开始紧张之后，老美针对我国高科技进行打压，导致很多高科技公司受到很大的损失。由于我国高科技发展时间短，很多公司为了能够快速崛起，提升营业额，漂亮的业绩数据表，所以选择了“造不如买”的道路，所以更多的关键技术全依赖欧美国家，也就有了现在被“卡脖子”。

其实选择“造不如买”没有错，错在没有选择“自己动手，丰衣足食”，自主研发，掌握属于自己的核心技术。

现在老美不断通过各种手段打压，制裁阻碍我国科技的发展，而很多公司因过度使用美技术，有时成了老美案板的鱼肉，任人宰割，像中兴，被美罚款11.92亿美元。核心技术领域受人牵制，只能忍让。所以老美才会无所顾忌打压中企，无理由制裁，霸权主义。特别是光刻机及高端芯片领域，我们只能陷入被动。

值得我们反思的是，正是老美的这种霸权强压制裁，才彻底撕开了我国半导体领域的“遮丑布”。庆幸的是我们没有被老美击溃，在绝境之下，只能破釜沉舟，倒逼着我国高科技公司在芯片和光刻机领域加大研发进度，以及对半导体相关产业链的全方位布局。

全球芯片的主材料是硅基，在这个领域老美是创造者，并且成功研发了世界上第一颗芯片。而在硅基芯片方面，国内芯片公司和老美比很难有胜率。毕竟很多关键技术都在老美手中掌握，想要突破壁垒，难度之大难以想象。

不过随着硅基芯片的快速发展，一枚小小的芯片，越小研发的难度就会几何倍增加。现在台积电和三星已经成功研发3nm工艺芯片，台积电已布局2nm工艺，制程工艺已经在逼近摩尔定律的物理极限，这个时候恰恰是“中国芯”的机会，研发芯片工艺技术方向（量子芯片、光子芯片、叠堆芯片），不被别人“卡脖子”，全新的赛道或许是我们实现弯道超车的契机，而芯粒技术就显得尤为重要了。

其实新赛道这一点，不仅我国在研发，全球芯片巨头公司也在布局研发。硅基不断逼近摩尔定律的物理极限，时间、精力、成本、代加工等方面会大幅提高，所以美企（高通、AMD、英特尔等）联合组建“3D Fabric”研发联盟，为的就是在未来的半导体芯片领域，继续占据绝对优势，拥有修改游戏规则的权利。

而这个联盟组建至今，没有对我国任何一家企业发出邀请，这就是赤裸裸的“排斥”了。而在老美和欧盟对半导体行业发布巨大补贴诱惑时，我国不甘落后，随即发布了万亿级别的补贴政ce，就是为了助力国内高科技的发展，为他们提提速。

这几天很多媒体发布消息，中国版“芯片标准”的消息已经刷屏。12月16日《小芯片接口总线技术要求》标准的制定，包含了芯片设计、接口要求、链路层、物理层、适配层和封测等，对中国芯片以后的发展有着很大的作用。

央媒表示：坚持自主研发和多元化布局的发展，抛弃一切幻想。

前世界首富比尔.盖茨曾说过：对华断供芯片，愚不可及，这样只会加快中国在芯片领域发展的速度。而我们现在再回头看看比尔盖茨说的话，太准了。

随着中国“芯片标准”的推出，无疑是在向老美表示自己的态度，以及对我国实力的认可。长电科技公司利用堆叠的方式成功实现了4nm工艺，芯粒领域我们已经取得了一些进步，从而降低对光刻机的依赖，通过小单元芯片的优化组合，来满足客户对高端芯片不同的需求，生产性能高的高端芯片。

一切的一切，都是向好的开始。如果我们在芯粒技术领域取得核心技术，距离实现全面国产代替的目标又近了一步，这也是摆脱“去美化”的一种方式。不要奢求锦鲤般的好运，只求一切顺利，不忘初心、砥砺前行，未来可期！