后来苹果推出了M1 Ultra这颗芯片，采用的是2颗M1 Max拼接起来的，性能相当于两颗M1 Max，似乎验证了华为芯片堆叠技术的可行性。

而前不久，龙芯表示3D5000芯片已经流片成功，明年就推出。这颗芯片是由两颗3C5000芯片封装而来的，也相当于两颗芯片堆叠，实现了两颗3C5000芯片的性能。

于是很多人表示，在当前我们芯片工艺暂时无法提升的情况下，芯片堆叠技术，或者就是弯道超车的技术了，能够帮助我们在工艺无法进步的情况下，追上全球顶尖的芯片水平。

说真的，芯片堆叠技术确实可以一定程度上提升芯片的性能，毕竟苹果、龙芯都验证了。但要说它是弯道超车的技术，那就真的夸张了点。

再说了，所谓的芯片堆叠技术，并不是门槛有多高的技术，其实就是一种封装技术，你会的，别人一样会，甚至别人还更厉害，你怎么去弯道超车？

我们试想一下，当你还在使用14nm芯片进行堆叠时，别人已经在用3nm芯片进行堆叠了，这样对比下来，别人的3nm堆叠比你14nm堆叠就更厉害得多了，差距还更大了，怎么超车？

所以，所谓的芯片堆叠，真不能弯道超车，只有提升先进工艺才是根本。芯片堆叠，或者说3D封装、Chiplet等技术，只不过是在芯片工艺不断提升的基础之上，衍生出来的另外一些技术或方法。

它能够一定程度上让摩尔定律得到延续，但并不是说有了这些技术，先进工艺就不重要了，大家真不要本末倒置了。

当前，我们的因为芯片被打压，导致工艺提升很难，所以很多人只想走捷径，想发明一个新的方法绕过去，想法没错，但在我看来，先工艺才是基础，它是没法绕过去的，想绕过去的最后都会栽大跟头。