众所周知，目前国内最受大家关注的国产CPU，应该非龙芯莫属了。

因为龙芯目前全部切换为100%自研的LoongArch架构，真正实现了“独立自主”，另外龙芯为了供应链的安全，已经用海内外的不同工艺做了备份。

简单的来讲，目前龙芯的工艺是12nm，台积电代工的。但另外龙芯还准备了14nm这样的备份，一旦台积电代工出问题，可以立即切换成大陆生产。

所以，大家都希望龙芯能够在性能、生态上大突破，这样就能够早日进行国产替代，打破国外X86、ARM芯片的垄断了。

龙芯最新的芯片是3A5000系列，采用的是12nm工艺，主频为2.3GHz-2.5GHz，4核心设计。

在SPEC CPU 2006测试中，其定点/浮点base分值（GCC）从26/28分，落后同期的intel、AMD。

用UnixBench进行测试，单核成绩为 1772，多核成绩为 4453，单核方面较同一时期的英特尔、AMD相比，还是有差距的。

不过，2023年，龙芯又要发布自己新一代处理器3A6000了。按照爆料，龙芯3A6000处理器单核在SPEC CPU 2006定点/浮点base分值提升到了35/45分，较上一代提升37%及68%。

同时用UnixBench进行测试，单核成绩能够达到2500左右，这就意味着龙芯3A6000芯片，其单核性能水准的确和Intel的十一代酷睿以及AMD的锐龙5000比较接近了。

而intel的十一代酷睿是采用14nm++工艺制造的，而AMD的锐龙5000是AMD的Zen3架构，采用的是台积电7nm工艺制造的。

可见，一定程度上而言，龙芯在设计能力上，已经是追平了AMD 7nm工艺了。

由此可见，在性能上，龙芯新一代的3A6000发布后，已经不再是短板了，毕竟现在11代的酷睿CPU，还有7nm的AMD Zen3 CPU，满足大家日常的工作、娱乐是完全没问题的。

当然，龙芯最大的短板还是在生态，毕竟个人日常使用，最需要的是windows生态，龙芯目前还只能适配linux生态。

但龙芯也有解决办法，计算推出指令集转译功能，将X86、ARM指令集，转变成龙芯的LoongArch，虽然会损失一些性能，但龙芯也就可以使用windows程序，还有安卓程序了。

所以说，到2023年龙芯一旦发布新款3A6000芯片，那么国产CPU替代，就又前进了一大步，试想一下更下一代的3A7000发布，又会产生多大的影响呢？