这个世界变化太快。

去年全球还在经历芯片短缺的危机，从智能手机、PC 到汽车，各个行业都在抢占芯片产能，加大库存。高通 CEO 安蒙为此彻夜难眠，小鹏汽车董事长何小鹏也在发愁芯片断供，小米创始人雷军还在底下回复了一个「唉」字。另一边，有人形容圆晶代工厂——一边赚钱，一边担忧产能不足，无法赚更多钱。

到了今年，寒冬开始席卷消费电子市场，然后是芯片行业。

8 月份，华为创始人任正非发出了警告——认清现实，把活下来作为最主要纲领。A 股随之暴跌的同时，那张「把寒气传递给每个人」的表情包也在中文互联网疯传。

年初开始，消费电子行业就进入了全线衰退。三星、OPPO、vivo、小米、戴尔、联想的主要业务都在经历严重下滑，消费市场上，PC 和智能手机都卖不动了，加之库存高企，厂商们陆续通知上游供应商砍单，甚至暂停拉货。

芯片当然也包括在内，芯片设计厂商面对出货受阻，只能转头通知上游圆晶代工厂——下面卖不动了，我们的芯片订单也要砍。

上游圆晶代工厂从年中开始遭遇一波接一波的无情砍单，强势如台积电也不断收到大客户——苹果、英伟达、AMD、联发科、高通的砍单通知。

芯片行业对下行周期并不陌生，但眼下整个行业正在经历过去数年以来最严重的下滑。

而寒潮的尽头在哪里，谁也无法笃定，外部环境存在太多不确定性，经济周期、疫情、下游行业衰退、全球化退潮等等。唯一可以确定的是，作为整个科技产业的底层，技术上的领先依然是芯片行业穿越寒冬不变的关键。

01芯片产业：从热潮迭起转向凛冽“寒冬”

2021年，全球半导体产业发展异常繁荣，芯片市场需求激增，资本热潮涌动， “缺芯”“涨价”“供不应求”成为焦点词汇。截至2022年一季度，半导体行业接连增长8个季度，出现了有史以来持续时间最长的连续增长，但这一记录终止在2022年二季度。

如同以往的每一轮周期转换，大热之后，半导体市场开始遇冷。2022年，在全球经济增速放缓，消费需求不振的影响下，半导体行业发展低迷，步入下行周期。Omdia数据显示，2022年二季度半导体市场营收为1581亿美元，环比下降1.9%，三季度半导体营收为1470亿美元，相较二季度又下降了7%。接连两个季度的下滑也给半导体企业带来了沉重打击，三季度，三星电子利润下降31.39%；英特尔净利润锐减85%；英伟达净利润下降72%；AMD净利润暴跌93%。存储芯片是半导体行业进入下行周期最明显的信号，随着DRAM和NAND产品销量和价格的双双下降，SK海力士三季度利润同比减少60%，美光净利润下滑45%。

当前，半导体行业正经历市场周期性变化与增长动力转换的双重周期。一是以PC、智能手机为代表的消费终端需求下降，企业库存不断攀升，存储芯片、MCU、显示驱动芯片等以消费电子为主的半导体行业进入下行周期。二是5G、汽车、数据中心、工业等领域的芯片需求上升，成为半导体发展的新增长动力，5G、AR/VR、AI、自动驾驶等新技术催生出的新产品新应用将进一步提振芯片市场。SEMI预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，而汽车和高性能计算在内的细分市场将推动其支出增长。

在双重周期的影响下，相关企业营收遇冷，但各业务线发展却是冷热不均。比如AMD营收下降，但其数据中心、嵌入式和游戏部门却保持强劲增长；英特尔三季度客户端计算业务营收同比下降17%，但自动驾驶公司Mobileye营收却同比增长38%。又比如高通、英飞凌多元化布局汽车和工控领域，抵消了消费电子领域的下降，出现了增长。再比如恩智浦三季度营收同比增长20.4%，净利润增长42.2%，其汽车业务营收同比增长24%；工业及物联网业务同比增长17%；通信基础设施及其他业务营收同比增长14%。

上帝为你关闭了一扇门，就一定会为你打开一扇窗，双周期之下，芯片企业正加强多元化产品布局，抵御市场风险。当然，寒冬已至，自然春归有期，有专家预计明年下半年半导体行业会开始回暖。



02全球芯片库存堆积

很难想象，熬过了2021年的“缺芯”、没产能、薪资高涨，迎来的却是2022年的砍单、高库存、大裁员。据《华尔街日报》近日报道，由于电脑和手机的需求端疲软，芯片库存正处于十多年来的最高水平，当下芯片行业正经历着以往几乎从未发生过的供过于求。

报道分析称，今年以来随着不断攀升的利率、全球股市的下跌以及对经济衰退的担忧，消费者对电子产品的需求开始减弱：芯片库存开始累积，这对芯片制造商而言，势必会将引起一系列降本措施。

据台媒《电子时报》报道，业内人士透露，由于渠道分销商库存水位居高不下，PC品牌厂准备展开激烈的降价竞争。全球第三大笔记本电脑制造商戴尔称，公司的资本支出已经放缓，除了商用PC的需求疲软，服务器需求也在放缓。全球最大的电脑制造商惠普公司也预计市场对PC的需求在2023年或将进一步下降。

关于PC厂商较为激烈的价格竞争，惠普和宏碁也表达了类似的观点。惠普的最新公布的财报显示，在截至10月底的第三财季，惠普包括PC在内的消费者业务收入大幅下滑25%，笔记本电脑出货量同比下降26%，计划未来三年砍掉10%岗位。

根据SIG(Susquehanna国际集团，L.L.P.)的数据显示，最近几个月芯片订单和交付之间的时间较以往更短。根据瑞银的一项分析，通过以天数衡量库存水平可以发现，芯片库存正处于十多年来的最高水平。

戴尔过去四个季度的库存水平一路高涨，分别达到59亿美元、62.8亿美元、58.8亿美元和61.7亿美元，且没有明显的转好迹象。供应链估计，库存最早可能在2023年第二季度达到健康水平。

电脑的库存堆积加剧了半导体公司的疲软。

美国半导体巨头美光科技12月21日公布的财报显示，2023财年第一财季业绩，营收同比下降了47%低于市场预期。同时，美光对第二财季营收指引不仅低于第一财季，更逊于市场普遍预期，同时宣布，将裁员10%。

自10底英特尔CEO 基辛格透露因PC市场下滑令获利承压，公司将开始有针对性的裁员以来，英特尔在爱尔兰举行无薪休假、在加州举行裁员。

美国芯片巨头AMD也由于PC市场疲软，公司营收不及预期，利润略微超出市场预期，AMD 总裁苏姿丰表示，公司试图减少芯片出货量来解决供需矛盾，并称PC制造商也在进行类似的调整。

不仅仅是PC销售出现20多年来的最大跌幅，智能手机的销量也一直萎靡不振，使得芯片制造商们跌入冰窟。美光表示，在三个月前的展望中就下调了对今年手机出货量的预测。美国芯片巨头高通11月初公布的业绩指引大幅低于市场的预期。

然而，一些芯片制造商将库存增加视为机会。莱迪思半导体公司在截至10月1日的一年中库存增加了约 29%，但公司的CEO Jim Anderson对此并不担心，表示公司的产品可以使用15~20 年，被淘汰的风险非常低。

媒体分析称，尽管短期内供过于求，但不少芯片公司在为芯片需求的长期增长做准备。据韩国媒体报道，尽管预计总体经济形势将持续放缓，但三星电子明年仍计划增加旗下最大半导体工厂的芯片产能。此外，美光计划在纽约州北部建设一座设施，耗资或将高达1000亿美元。


03从小米到台积电

寒冬凛冽

12 月 11 日，3999 元起售的小米 13 刚刚发布，随后就传出小米裁员消息，经各方消息确认，小米的「优化」比例低于 10%，预计裁员规模在 3500 人以下。

裁员是一方面，更大的问题是整个智能手机市场，乃至消费电子行业正在经历的大衰退。作为全球第三大手机巨头，小米裁员之后，就有供应链人士指出，供应链拉货力道减缓，包括零组件和组装厂的订单能见度都不高。

从下游终端到上游的芯片代工，消费电子行业一荣俱荣，一损俱损。芯片行业避无可避。


智能手机

2022 年全球智能手机市场连创新低，各大分析机构出具的全球和国内第三季度报告都指出，智能手机行业还在经历漫长的寒冬。Canalys 数据显示，全球智能手机市场连续三个季度大幅下跌，第三季度整体同比下滑 9%。

具体到全球前五大手机厂商，除苹果外都在经历销量断崖，小米和三星同比下滑 8%，OPPO、vivo 更是分别下滑了 22% 和 20%。今年 5 月，OPPO 和 vivo 就先后通知供应商未来几个季度将砍单两成，三星也在 11 月宣布 2023 年智能手机销量目标下调 13%，约等于砍单 3000 万台。

而据财新报道，一名手机行业高管此前推算，由于成品库存积压太多，消化较慢，截至 2022 年 6 月末，全球智能手机的成品库存可能一度高达 2 亿部。这也是为什么整个下半年，尤其表现在双 11 期间，手机厂商都在降价促销。


PC

PC 行业同样也在寒冬中瑟瑟发抖。Gartner 数据显示，经历连续四个季度的出货量下滑，个人电脑在今年第三季度同比下滑幅度高达 19.5%，遭遇 1990 年代以来最大的一次衰退。

全球前四大 PC 厂商中，除了苹果（13.5%）取得逆势增长，联想（22.7%）、惠普（17.1%）和戴尔（16.1%）全线衰退，分别下滑了 16.1%、27.8% 和 21.2%。

由于 PC 市场的持续萎靡，以及供应链集体降低库存，PC 处理器的出货也受之影响。AMD 第三季度财报披露，尽管在其他业务带动下公司营收同比增长近三成，但贴近消费者市场的 PC 处理器业务收入暴跌 40%，整体净利润更是受此拖累下降了 93%。


其他

年初，显示驱动芯片厂商率先拉响了警报，开始缩减 20% 到 30% 的圆晶代工产能，也掀起了一轮砍单寒潮。显示驱动芯片份额最大的联咏第二季营收仅有 314.61 亿元新台币，环比降低 13.8%，大大低于第二季营收预测的 345 亿元至 358 亿元新台币，创近五个季度新低。

市场研究机构 TrendForce 集邦咨询称，晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大，包括电源管理芯片、影像传感器及部分微控制器（MCU）都已出现砍单情况，8 英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。

芯片厂商宁可支付高达 30% 的违约金，也要坚决砍单。早些时候，射频龙头厂商 Qorvo 缩减了圆晶代工厂联电的订单量，由于违反双方签署的长期合同，为此支付高达 1.1 亿美元违约金。全球笔电触控板模组与触控屏幕 IC 龙头义隆也提前与晶圆代工厂解除三年期产能保证合约，并支付违约金，将导致季度营收锐减 29%-36.1%。

高水位库存，加之卖不动，最终都导致了下游 PC、手机和其他消费电子厂商对芯片的需求下滑，需求的下滑紧接着传导到芯片厂商，然后再传递到台积电和三星。

作为芯片行业的第一大主力军，智能手机衰退带来的冲击最大，PC 次之。5 月，联发科、高通 5G 芯片分别砍单 35% 和 15%；到了 10 月，台积电又不断传出客户延迟或削减订单的削减，前十大客户中包括苹果、AMD、英伟达、联发科等芯片设计厂商接连提出砍单，其中苹果 A15、A16 的首批砍单规模高达四到五成。

仅苹果一家的砍单就足以对台积电造成实质性的伤害，去年台积电 568 亿美元的收入中，超过四分之一来自苹果。而就砍单规模，受市场衰退影响最大的联发科和英伟达，也是台积电大客户中砍单最严重的厂商。

Digitimes 指出，台积电明年上半年的产能预计利用率将降至 80%，作为占据最主要利润的先进制程工艺，其中 7nm 和 6nm 产能利用率将大幅下滑，5nm 和 4nm 从明年 1 月起将逐月下滑。

最先进的 3nm 同样面对没有订单的尴尬。英伟达、AMD、英特尔、高通和联发科等都有意向选择台积电 3nm，但整体经济环境的衰退和 3nm 高昂的报价，导致除了 iPhone 15 Pro 系列上将搭载的 A17，各家都没有 3nm 芯片的时间表。

怪不得芯片设计厂商，高通、德州仪器和联发科等厂商均预计今年第四季度营收将出现两位数下滑，多数企业将整体需求疲软和客户库存调整归咎于——看不到前景。当市场前景黯淡，厂商面对相比 5nm 报价提高 25% 的 3nm 制程工艺，心里也得问一下自己值不值。

而据集微网报道，有厂商认为半导体产业链最后防线已突破，2023 年上半年将继续面临严峻的库存修正与业绩崩跌挑战。


04  3nm 是道坎

技术领先依然是核心

2022 年的倒数第三天，台积电终于要实现年内 3nm 量产的承诺。

台积电早前已经广发邀请通知，于 12 月 29 日在圆晶 18 厂新建工程基地举行 3nm 量产暨扩厂典礼。这次动作并不寻常，以往台积电在先进制程量产时间点上并不会举办类似活动，包括在 7nm 和 5nm 节点量产的时候。

有分析认为，台积电大动作宣布 3nm 量产，也是希望借此展示技术实力，以抵消三星抢先半年 3nm 量产带来的影响。

保持技术领先是台积电最为看重的事。

过去十年，台积电在最先进的工艺节点上一直领先对手，三星在 3nm 上抢先实现量产足以让台积电上下紧张起来。当然，三星 3nm GAA 工艺在宣布量产后的一段时间内都存在良率问题，并不足以支撑其大规模量产。此前媒体报道指出，三星正在与美国 Silicon Frontline Technology 公司合作，旨在提高 3nm GAA 工艺的良率，实现对同节点台积电工艺的赶超。

6 月底三星宣布 3nm 量产后，魏哲家也在随后 7 月初举办的台积电技术论坛上暗示，「对手（三星）的 3nm 比台积电的 4nm 还有些差距。」

科技领域，技术领先依然是穿越行业周期的最好武器，在芯片业尤其如此。即便除了英特尔还存有潜在的可能，全球有且仅剩三星和台积电两家公司有资格竞争最先进的制程工艺，堪称「全村的希望」。双方依然在围绕最先进的 3nm 展开激烈的攻防战，不论在舆论场，还是技术研发和投入。

台积电此前就向投资者告知，一条 3nm 生产线的建设成本就在 150 亿 -200 亿美元，这还只是圆晶厂的投入，3nm 的研发费用同样是天文数字。

根据半导体研究机构 Semi engineering 计算，到 5nm 节点，圆晶代工厂的开发费用已经达到 5.42 亿美元，并且从 65nm 到 5nm 的趋势来看，越是接近硅基芯片的物理极限，开发费用越是飙涨。据 Diditimes 此前披露，台积电 3nm 每片圆晶的报价高达 2 万美元，下游成本大幅拉升。

台积电不打算改变策略。从 16nm 以后，台积电就一直在先进工艺上保持绝对领先，这种领先也确保其获得芯片行业最多的利润，丰厚的利润也支撑先进工艺上的巨额投入，反过来保证其在工艺的领先地位。

三星一直希望打破现有格局，过去丢掉了苹果这个大客户，又因为 5nm 的表现吓退了高通和英伟达，不可能放过 3nm 节点，除了率先量产和抓紧改善良率问题，三星也在逆势扩大对先进工艺的投入规模，试图借此一举定乾坤。

这是最直接也最难的科技战争。今天的世界离不开手机、电脑、服务器以及各类电子产品，它们的发展都离不开芯片在算力和效率上的改进，历史证明了这些改进很大程度上都离不开芯片设计和制造技术的前进。


写在最后

当地时间 12 月 6 日下午，苹果 CEO 库克、英伟达 CEO 黄仁勋、AMD CEO 苏姿丰、台积电创始人张忠谋，全球芯片行业最有权力的几个人，在一个不大的房间内和美国总统拜登开了一场会。当天是台积电亚利桑那工厂的设备迁入仪式，面对一众美国芯片巨头和国家领导人，张忠谋在讲话中不无抱怨地讲到：

「全球化行将就木，自由贸易几近灭绝。很多人希望它们还会再回来，但我认为，至少有段时间，它们是不会回来的。」

2022 年，芯片行业遭遇的不仅是的消费电子市场的寒冬，外部环境的骤变也包括了全球化逆潮对整个芯片生态提出的挑战，这些都在加剧整个行业的不确定性。

收缩业务、裁员、减少投入都是芯片厂商面对不确定性的应对方式，如果不知道冬天什么时候结束，最好的做法就是「手有余粮，心中不慌」。

但只要科技产业还要发展，就离不开芯片的进步，不管外部环境和周期如何变化，不变的关键还是技术上的领先，就像北斗指引旅人走出荒原，芯片行业的「北斗」还在指引厂商走出寒冬的道路。