过去一个月，全球媒体一直在猜测华为新的芯片组制造专利，今年可能会有很多专利，例如最新的12nm和14nm芯片组。

据知名微博爆料者透露，12nm和14nm芯片组的首次量产正在筹备中。爆料者透露，其中的某组芯片已经在内部使用。

鉴于线人提供的华为信息，这些12nm和14nm芯片组可能由中国大陆晶圆厂制造。

这是一个振奋人心的消息，无论是对华为还是对中国半导体产业，都将从中受益。

华为拥有最大的智能可穿戴产品组合，有很多设备可以使用这种类型的半导体芯片。

得益于子公司海思（HiSilicon）多年的研究，华为拥有最先进的芯片设计技术。

爆料者评论说，高级芯片组的工作正在进行中，我们必须等到 2024 年才能匹配到移动应用处理器制程节点，今年肯定不会出现高级芯片组。

麒麟芯片库存耗尽

目前，华为的麒麟芯片库存已经用完，该公司只能依靠高通为智能手机提供新芯片。

这种情况起源于美国禁令之后，从那时起，华为就无法通过台积电等晶圆代工厂生产先进制程芯片。

但华为正在重塑其供应链，并试图将新的合作伙伴聚集在一起，以解决当前的手机芯片问题。

知情人士透露，为加快芯片生产，华为正在与同样被美国政府列入黑名单的本土芯片制造商合作，甚至重新设计部分核心芯片，如此华为就能以较成熟技术生产芯片。

消息人士说，华为不是从零开始建立自己的芯片工厂，而是在政府支持下，派员工协助当地几家芯片制造商融资、采购及营运。知情人士表示，其目的是建立不会被美国干预的生产线。

虽然美国已授予出口许可，允许美企向华为提供一些没那么敏感的芯片，但该公司仍坦承受美国制裁影响，并表示需要许多耐心修补供应链弱点。

消息人士透露，华为的优先事项，是生产用于电信设备与汽车业务的芯片，纵然一开始芯片比不上爱立信、三星电子等竞争对手。

华为聚焦于电信设备芯片，部分原因是这些芯片的技术要求，比智能手机等消费者设备低。这些芯片通常不需要那么小或节能，且数量小很多。

四名知情人士表示，华为也与深圳等地几家规模较小芯片厂联手。目前，公开纪录并未显示华为已投资这几家公司。

两名消息人士说，华为现在的目标，是将一些存储芯片产线，改成可生产处理器和其它逻辑芯片的产线。

技术自给自足又进一步

光刻机是芯片制造中使用的最复杂和最昂贵的机器之一。华为已经为 EUV 光刻系统中使用的一种组件申请了专利，该系统需要在亚 10nm制程节点上制造高端处理器，它解决了紫外线产生的干涉图案问题，否则会使晶圆不均匀。

华为解决了芯片制造最后一步由极紫外（EUV）光的微小波长引起的问题。它的专利描述了一组镜子，这些镜子将光束分成多个子光束，这些子光束与它们自己的微镜发生碰撞。这些镜子中的每一个都以不同的方式旋转以在光线中产生不同的干涉图案，因此当它们重新组合时，干涉图案相互抵消以产生一束均匀的光束。

EUV 光刻系统目前由荷兰公司 ASML 独家制造。EUV 光刻依赖于与旧形式光刻相同的原理，但使用波长约为 13.5 nm 的光。

ASML需要超过 60 亿欧元和 17 年的时间来开发第一批可以销售的 EUV 光刻机。但在它们完成之前，美国政府向荷兰政府施压，要求其禁止向中国出口，限制该国使用较旧的 DUV（深紫外线）技术。目前，只有五家公司正在使用或已宣布计划使用 ASML EUV 光刻系统：美国的英特尔和美光，韩国的三星和 SK 海力士，以及台积电。

像华为这样的中国公司以前能够将他们的设计发送到像台积电这样的晶圆厂，以使用 EUV 光刻进行制造，但自从美国对中国实施制裁以来，这种可能性越来越小。华为需要访问使用 EUV 光刻的高级节点，以继续改进其定制处理器，这些处理器面向从智能手机到数据中心的所有领域。不过，华为在制造自己的 EUV 系统之前还有很长的路要走。