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华为即将推出12nm/14nm芯片?可能性不大,因为代工厂不敢接单
2023-01-05 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 集成电路 华为海思 TSMC

近日,某位经常爆料华为相关技术的博主,发文称,华为的12nm和14nm芯片组的首次量产正在筹备中,甚至该爆料者还表示,其中的某组芯片已经在内部使用。

这则消息一出来,让网友们振奋不已,因为从2020年9月15日之后,华为的麒麟芯片就成了绝唱,只能靠库存撑着。

而根据机构的数据,2022年Q2时,麒麟芯片的份额已经只有0.4%,而到2022年Q3时,份额基本为0,麒麟芯片用光了。

所以,如果华为的12nm/14nm芯片能够量产,那绝对是一件大好消息,虽然这样的芯片,用在手机Soc上可能有点性能不够,但用在电源管理芯片,可穿戴设备、5G基站、电视、物联网、交换机、路由器等等领域,是够用的。

但是,这个消息是真的么?我觉得可能性并不太大,因为就算是12nm/14nm,也恐怕没有代工厂能接单,或者说大家不敢接单,因为目前没有一家晶圆厂可以不需要美国的技术或设备,所以都得听美国的话。

我们知道,基于美国的长臂管辖政策,任何使用美国的技术/设备的厂商,如果要帮华为生产芯片,需要获得美国的许可证。意思就是,要帮华为生产芯片,要么获得许可证,要么不使用美国的技术。

很明显许可证在目前不会颁发,那么只有另外一条路可走,那就是不使用美国的技术,全部使用非美国的技术和设备等,那么就不受限制,可以帮华为生产芯片了。

而大陆的晶圆厂,要实现这一目标,就要所有的供应链,全部采用国产化的技术、设备,比如光刻机、刻蚀机、材料、EDA等等,所有设备均是国产,且达到12nm/14nm精度。

但问题是,目前国产设备能跟上么?根据某机构的分析,当前如果使用纯国产设备/技术,能够实现的工艺,连28nm都困难,可能在45nm甚至60nm的阶段,特别是光刻机,国产的精精度还在90nm,2次曝光也仅能达到45nm。

另外像涂胶显影机、离子注入机、清洗机、热处理设备等,大多也只能达到28nm或更成熟的精度,远远达不到12/14nm这样的精度。

故,这个所谓的12nm、14nm芯片量产,可能只是该博主的猜测而言,大家也不必太认真。

当然,我希望华为能够赶紧找到代工厂,生产出12nm/14nm的芯片出来,赶紧打我的脸,如果真是这样,我也很乐意把脸主动送上去被打。



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