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华为的无奈:能设计3nm芯片,但拿出14nm芯片都找不到代工厂
2023-01-09 来源:互联网乱侃秀
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关键词: TSMC 华为海思 集成电路

按照机构的数据,到2022年3季度,华为麒麟芯片的市场份额,已经从上一季度的0.4%,变成了0,也就是说华为麒麟芯片的库存用光了。

事实上,大家也都清楚,目前已经没有使用华为麒麟芯片的新机上市了,华为所有上市的新机,全部使用着高通的4G芯片。

而在这背后,其实是有一个无奈的事实,那就是华为空有设计3nm芯片的能力,奈何自己就算拿出14nm工艺的芯片,都找不到代厂来帮自己代工。

所以自己最先进的芯片,只能停留在设计图上,无法量产,用于自己的手机上,否则何惧禁令,怎么可能5G领导者,只能推出4G手机,让别人看笑话呢?

华为具有与高通、苹果等同的设计水平,估计没有人怀疑的,华为从麒麟970这款芯片开始,就已经能够与高通、苹果等手机Soc厂商扳手腕了。

而2020年时推出的5nm芯片--麒麟9000芯片更是巅峰之作,虽然比同期的苹果A芯片差一丢丢,毫不逊色于同时期的高通芯片,也不逊色任何一款同期的安卓芯片。

所以现在华为拥有3nm芯片的设计能力,大家都不用怀疑的。

但是,要帮华为代工芯片,晶圆厂有诸多限制。按照美国长臂管辖的要求,要帮华为代工芯片,要么就获得美国颁发的许可证,要么就不使用美国的技术。

当前这些晶圆厂获得美国给的许可证,基本上是不可能的,所以这一条路基本上是断的,那么就只有一个选择,那就是不使用美国技术(设备)。

但是目前任何一家晶圆厂,在14nm工艺上,都不可能不使用美国的技术(设备),一方面是因为光刻机受限,另外还有设备、EDA等受限。

所以我们看到不管是台积电,还是三星,甚至是中芯,都不再帮华为代工麒麟芯片,哪怕是曾经帮华为代工过麒麟710A这种14nm芯片的中芯,都不再代工了。

按照业内人士的推测,目前能够做到去美化的生产线,最多也就是达到28nm。但代工厂基本上并不会因为要帮华为代工,然后搞一条这样的去美化生产线。

一是从投入产出比来看,并不合算,二是因为大家的其它先进工艺依赖美国技术(设备),所以也不会这么干,从而得罪美国。

所以,当前的事实就是,华为空有设计3nm芯片的能力,但就算拿出14nm芯片来,都找不到代工厂,于是麒麟、鲲鹏这样的先进芯片成为绝唱,能找到代工厂的,都是一些相对成熟的芯片了。

所以只有等国产供应链有突破,晶圆厂们可以不依赖美国的技术和设备,麒麟芯片才能回归了,亦或者禁令取消,你觉得哪一个会先来?



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