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国产封测巨头表态,我已拥有4nm Chiplet 芯片技术
2023-01-09 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 芯片 台积电 三星

众所周知,当前硅基芯片的工艺,越来越接近物理极限了,因为科学家们认为硅基芯片的工艺极限是1nm,而目前已经达到了3nm,中间只差一个2nm了。

而当工艺越接近物理极限,工艺提升也就越困难,同时性价比也就越来越差,成本越来越高,所以探索新的材料来取代硅基,或者新的技术来绕开工艺,就是新的方向了。

目前,大家认为Chiplet技术,也就是小芯片技术,应该是一个方向之一。什么是Chiplet技术?其实就是用搭积木的方式,将不同工艺,不同类型的小芯片,最后封装在一起。

我们也可以称Chiplet技术为芯片堆叠,芯片拼接等技术,这样说估计大家就理解了,因为之前华为申请过芯片堆叠技术专利,苹果也展示过芯片拼接技术,M1 Ultra就是一颗拼接芯片。

而Chiplet技术的基础,是先进的3D封装技术,因为其原理背后,还是将多块芯片封装成一块大芯片。

目前在3D封装技术上面,我们相比于intel、台积电三星这三大第一梯队的巨头而言,其实是相对落后的。所以对于Chiplet技术,很多人都担心我们国内的企业实力,担心能不能达到国际顶水平。

不过近日,传出了好消息,国产封测巨头长电科技宣布,公司XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺,已稳定量产,并且已经涵盖了2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。

并且公司目前已经同步实现了国际客户4nm Chiplet芯片出货,其最大封装体面积高达1500mm?,实现了系统级封装。

这则消息表明,长电科技已经了当前国内全球最顶尖水平的Chiplet技术,毕竟4nm的Chiplet就是当前最先进的技术。

这意味着什么?意味着我们在先进的3D芯片封装上,已经达到了顶尖水平,国内如果想借Chiplet来实现弯道超车,也就有希望了。

毕竟当前国内当前工艺,在很长一段时间可能会锁死在14nm,而通过Chiplet技术来提升性能,应该会是一个新的方向,而长电科技有这技术,至少让国内的Chiplet技术没有后顾之忧了。



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