来自行业内消息人士＠手机晶片达人的消息称，台积电也准备降价3nm了，而且是所有3nm工艺都会降价，以便吸引客户。

据悉，台积电在最早推出3nm工艺时曾提到，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60％，相同速度下功耗降低30－35％，这将是最先进的工艺。

但在良率方面，由于第一代的N3工艺良率不足50％，而且投片量也非常少，因此据说只有苹果一家客户。由于3nm工艺成本太贵，其代工价格已突破至2万美元／片晶圆，也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆，才能生产数百颗芯片。

这样的价格也难怪台积电3nm首发客户只有苹果一家。AMD、NVIDIA、高通、联发科等都认为成本太高太贵，因此暂未有打算推出基于3nm的产品，至少要到2024年下班均为才会下单。