中商情报网讯：LED封装是LED产业链中的关键环节。通过封装，能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径，实现光的高效、高品质输入。LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带。

市场规模

中国是全球LED封装的核心市场，受疫情影响，2020年下降到665.50亿元，2021年起受下游新兴应用市场需求的带动，LED封装市场恢复平稳增长。预计2023年中国LED封装市场规模将达797亿元。

数据来源：GGII、中商产业研究院整理

竞争格局

中国LED封装行业市场集中度较为分散，其中木林森市场份额最重，占比8.38%。日亚化学、国星光电、鸿利智汇占比分别为4.16%、4.02%、3.79%。

数据来源：中商产业研究院整理