美国对中国的芯片制裁，近日又传出了新消息，那就是美国已经联合上了荷兰和日本，就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议。

中间会涉及到ASML、尼康、东京电子等企业的设备产品，主要是光刻机、半导体材料等等，特别是14nm及以下的设备、材料不准卖给中国厂商。

事实上，大家都清楚，美国的目标很直白，就是要锁死我们的芯片工艺在14/16nm，不让我们进入16/14nm以下先进逻辑制程，联合荷兰、日本的目的也是希望这个目标能顺利实现。

这样中国的芯片能力，就只能停留在成熟（落后）阶段，这样中国就得一直依赖美国的芯片，除了花巨资进口外，还要被美国卡脖子。

那么如何在当前这种困难局势下，进行突破？方向很简单，那就是国产供应链进行突破，比如实现EUV光刻机，实现其它半导体设备、半导体材料的量产，达到更先进的工艺，比如7nm、5nm等，这样封锁就不攻自破了。

但大家都清楚，这种突破不是短时间之内能够实现的，得集3年、5年、甚至10年之功才行，所以期待国产供应链短时间内替代，是不可能做到的。

那么接下来，中国芯的方向，则是利用现在已经拥有的14nm/28nm工艺，来实现7nm的性能， 甚至达到5nm、3nm这样的性能。

估计会有网友认为，这怎么可能？如果28nm/14nm能实现7nm的芯片，那还要7nm工艺做什么？

先别急着下结论，用28nm/14nm工艺，实现现有的7nm芯片的水平，并不是天方夜谈，有几种方式的。

比如用新的材料，比如碳化硅，碳基等之前已经有科学家验证过，如果用碳基芯片，40nm就能达到7nm的性能水平。

另外是在芯片的工艺、架构上下功夫，进行创新，此外还可以用小芯片（Chiplet）的技术，进行芯片堆叠等。

还可以从芯片的功耗、尺寸等方面出发，尽可能的压榨出当前我们掌握的14nm/28nm工艺的极限，就像intel打磨14nm工艺就好几年，还让intel的14nm芯片，也不输给AMD的7nm芯片，这是一样的道理。

当然，要实现这个不容易，但也不是没有可能的，你觉得呢？毕竟现在没有更好的路可走，我们只能基于现有的已经掌握的技术，来实现更大的可能性。