消费MCU回升情况不容乐观

尽管MCU经历了大起大落，但受到影响较大的还是消费级MCU。

相反从汽车和工控来说，MCU的需求量反而持续上升，由于需求景气甚至有IDM厂商为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。

全球MCU下游应用来看，汽车占39％，工控占27％，消费占18％。

而中国MCU的下游应用中消费位居第一，占比达到27％，其次才是汽车和工控。

目前，主控SOC芯片市场主要被英伟达、高通等垄断；

车规MCU市场的国产化率还在2％徘徊；

IGBT芯片国产替代最快，但2021年仍不足25％。

在消费级MCU厮杀的国产MCU厂商已经意识到，低端消费电子领域已经不具竞争优势，高性能MCU才是重要的发展蓝海和增量市场。

国内厂商转型但窗口期有限

国内MCU厂商开启转型之路，不断向车规级领域延伸。

但是，国产汽车MCU能在风口上停留的时间其实有限。

①国外厂商只需要通过扩产就能够解决市场的供不应求。

②技术趋势很可能将汽车MCU逐渐引向一个更集中化、高端化的市场，这更利好具有深厚技术沉淀的海外厂商。

2022年出现了两极分化，二、三梯队的MCU厂商可能目前仍然面临拿不到产能的情况。

而一线梯队的MCU已经出现了库存过剩的情况。

经过近两年的发展，部分头部国产车规MCU企业跑了出来。

不过，国内号称做车规MCU的有数十家，但真正有产品仅几家，且能进前装量产的企业较少，大量产品在后装市场推广。

整体来说，目前MCU库存恢复正常水准，需求回暖至少等到2023年第二季。

部分公司已成功拿下汽车项目定点，走到商业化阶段。

受限产能和出货体量

产能紧缺是影响国内MCU企业发展的一大重要因素。

国内能达到车规级标准的晶圆厂很少，汽车芯片占晶圆厂代工产能的比例很低，不足5％。

虽然消费电子疲软后，代工厂将产能向汽车转移，但仍需要时间。

2023年下半年产能紧缺状况应该会有所缓解。

从当前来看，汽车的市场和手机相比仍然小很多。

虽然单手机的芯片价值量大概在数百元，传统油车在2000元出头，纯电动汽车芯片价值量在六七千元；

但手机每年能有10数亿部的需求，而新能源车22年出货量才只有600万辆，全球汽车总出货量7000万辆出头，短期内汽车芯片市场很难与手机市场相提并论。

此外，由于汽车对可靠性要求更高，整车的研发周期更长，对应的芯片供应商导入速度远比手机更慢。

国内车规级MCU芯片行业竞争梯队

①资金实力雄厚的实行综合一体化战略的企业，如比亚迪和四维图新等，通过横向＋纵向一体化战略，布局车规级MCU芯片的关键设计和制造环节；

②资金实力相对充足，通过横向一体化战略进入行业或者拓展业务的企业，如华大北斗和芯海科技等；

③目前资金有限，用于发展和扩大自身业务规模，尚未真正实行一体化战略的企业，如航顺芯片和芯旺微电子等。

目前主要从与安全性能相关性较低的低端车规 MCU 芯片领域切入。

产品主要应用在汽车雨刷、车灯、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，且已经实现了量产突破。

在中高端车规 MCU 芯片领域，电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统、安全气囊系统、新能源车载逆变器、电池管理系统等为主要应用场景。

目前国产厂商技术实力尚比较薄弱，但部分厂商也逐渐实现了技术突破，具备国产替代的能力。

重构机会看架构变化和中央计算芯片的发展

以往车上的每个功能就需要一颗独立的MCU，芯片公司通常将产品做得定制化。

但未来的车载计算芯片可能会向通用型、大算力、和分布式方向发展，不同功能主要靠软件去定义而实现。

有主机厂对2025年后新架构车型的MCU需求量进行统计，单核MCU芯片数量达到120多颗，多核处理器的数量也在15颗左右。

随着智能化的发展，中央处理器针对算力部分进行区域式集中管理，控制类处理器则针对功能应用部分执行性能匹配，两大类芯片是相互协同，共同支撑未来整车架构。

根据HIS Markit的数据，2021 年中国 MCU 市场规模超过 365 亿美元，同比增长 35．8％，根据2021－2025 年 6．2％ 的复合年增长率，预计到 2025 年将吸纳全球 30％ 的供应。

车用MCU的市场规模还将随之持续扩大，据IC insights数据显示，至2026年，全球车规级MCU的市场规模预计达到110亿美元。

结尾：

在这个量产为王的时代，随着汽车芯片领域投资相对放缓，投资机构对营收和上车的应用重视度不断提升，车规芯片应加速自己的商业化步伐。

凭借本地化，国产供应商应更好地与车企保持交流，从技术支持、商业服务等角度满足国内车企的需求，共建汽车生态未来。