半导体硅晶圆（硅片）市场出现长约客户要求延后拉货之际，现货价近期开始领跌，是疫情爆发三年多来首见，跌价风暴从6英寸、8英寸一路蔓延至12英寸，牵动环球晶、台胜科、合晶等台厂后市。厂商不讳言，现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满出来”，仍待时间消化。

硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。

针对市场变化，环球晶拥有高比例长约，该公司表示合约价不变，对客户的支持是在交期方面帮忙，现货价则由市场供需决定。

台胜科也拥有不少长约，该公司指出，今年上半年可能稍辛苦一点，但预期下半年将恢复正常。合晶则说，8英寸硅晶圆价格持稳，部分配合客户拿货节奏调整；6英寸产品配合客户进行库存调节，首季相关出货量估计将小幅减少。

现阶段硅晶圆现货报价，业界有些是三个月、大部分是六个月更新一次。硅晶圆厂坦言，接受现货价调整，因为“现在要先求卖得动”。

芯片龙头业绩集体暴雷 需求前景难言乐观

近日全球芯片巨头相继发布财报，业绩均不容乐观，暴雷的消息如同多米诺骨牌般袭来。

不仅英特尔四季度收入2016年来最低，三星芯片部门Q4利润骤降超90%，还有高通Q1净利暴跌34%。

而在解释业绩低迷的原因时，“需求走弱”“去库存”“价格下滑”是巨头们使用频次最高的词汇。当前无论是智能手机、PC还是存储器市场，都受到了下游消费市场需求疲软的严重影响。

其中智能手机需求的疲软尤为显著。

根据科技市场研究机构IDC的数据，去年四季度全球智能手机出货量同比下降18.3%至3.03亿部，创该公司有记录以来最大单季降幅，和往年四季度出货热潮形成鲜明对比。2022年全年，全球智能手机合出货12.1亿部，为2013年来最低年度水平，较2021年减少11.3%。

IDC表示，通胀走高和经济衰退阴霾加剧，对消费者支出的抑制程度超出预期，压低了全球市场对智能手机的需求。虽然IDC预计今年全球手机出货量将实现2.8%的增长，但考虑到市场前景黯淡，该预测值可能会进一步下调。

而总体来看，按照世界半导体贸易统计组织（WSTS）此前预测，随着通胀上升和终端市场需求持续减弱，2023年半导体市场规模预计将同比减少4.1%至5565亿美元。

IC设计订单量下滑

面对半导体库存修正潮，目前包括PC、手机与其他消费性电子应用，都还没见到明显回春迹象。综合多家IC设计公司的看法，从供应链的角度，今年笔电市场可能继续衰退，手机客户提供的市场预估也偏保守，消费性电子订单需求依然疲弱，有公司直言：“现在几乎没有订单能见度可言。”

这意味从微控制器（MCU）、电源管理、手机芯片等各项台厂擅长的IC设计领域接单状况都不佳。 第一季度本来就是传统淡季，如今市场需求不振、库存仍待去化，业界评估，本季营运可能面临淡季中的淡季。

IC设计公司不讳言，现在库存虽然持续去化，但速度还是慢，目前最乐观的状况是市况本季落底，第二季度开始逐渐回升，但大环境变化仍大，现在谁也说不准，只能边走边看。

IC设计公司指出，今年整体笔电市场规模必然是下滑，至于会继续下滑多少，目前业界看法不一，有人乐观评估仅衰退个位数百分比，但也有人认为将减少约一成。 如果从消费性或商用笔电来看，目前两者的市况都差不多。

也有手机供应链相关IC设计公司提到，现在几乎没有订单能见度，有些IC的拉货量有稍微增加，但是价格掉得非常惨，对于今年的手机市况只能保守看待，甚至到第三季度都还不见得可以明显复苏。


晶圆代工恐现价格战

三星上季芯片事业获利重摔超过九成，但与台积电竞争的晶圆制造事业上季和去年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。

不过，三星坦言，本季难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降，业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利台积电、联电等台厂。

业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由先前满载盛况转为下探七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成，但台积电、联电都坚守价格，台积电今年更涨价6%，联电则预期本季产品均价（ASP）持平。

在终端需求不佳、晶圆双雄价格却很硬的现况下，三星若降价抢单，对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的IC设计业者与整合元件（IDM）厂而言很有吸引力，三星不仅可藉此填补产能空缺，也有助提高市占率。

三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态，仅透露产业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率开始下降，但仍预期下半年来自车用与高速运算需求将带来复苏，将以第二代3nm制程的产品竞争力，赢得新客户，并已成立先进封装团队支持晶圆代工业务所需。