据国际半导体产业协会 (SEMI) 统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138.31亿美元，均创新高。

SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。超越2021年写下的新高纪录。

机构指出，去年半导体硅晶圆出货创新高，主要是受益于车用、工业、物联网与5G建设等相关需求驱动，包括8英寸与12英寸硅晶圆在内等需求同步成长。

机构认为，虽然市场对全球总体经济忧虑加深，但硅晶圆产业需求仍持续成长，过去十年内，有9年出货量呈现成长趋势，可见硅晶圆在半导体产业中具至关重要的核心地位。