2月6日消息，中国台湾地区台湾经济日报报道，以台积电、联电为首的半导体硅晶圆厂商出现长约客户要求延期拉货的情况，6寸、8寸和12寸晶圆报价或有下降空间。据悉，半导体市场报价出现松动，系三年来首次有向下价格调整的形势，与消费电子产品市场需求表现有关。

（图片来自：苹果官网）

消费电子产品市场在2022年正式进入寒潮期，受此影响，连苹果都不得不谨慎处理iPhone的销售策略，而上游厂商也不敢继续嚣张跋扈了。连续多个季度涨价的台积电，在近期被曝出有下降现货晶圆价格的考虑，目前6寸、8寸和12寸晶圆都有可能降价，为芯片设计厂商提供了更优惠的策略。当然，价格下调也并非晶圆厂们的本意，只因这些厂商的库存多到满出来，光是库存压力已经难以承担。

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除了台积电之外，英特尔、三星和联电等厂商都开始给出了更优惠的报价，尤其是英特尔，去年刚进行了大整改，由自产自销转变到接收代工项目，从价格下手或许会是杀入代工市场的最好切入点。

另一方面，三星3nm GAE制程工艺已经锁定四大客户，IBM、NVIDIA、高通和百度，与台积电的竞争已于表面。从苹果的一些销售策略的变化来看，台积电能否继续从苹果手里拿下大单，还是未知之数。

目前来说，以智能手机、个人电脑为主的消费电子产品已经出现了过于饱和的状态，厂商们只能通过降价的方式吸引更多消费者，这意味着生产成本也必须进一步压缩。一路涨价的代工价格，影响着芯片的采购价，这显然已经不再符合厂商们的需求，价格调整是大势所趋。

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事实上，提升性能、降低功耗目前最方便快捷的方式就是推进先进制程工艺，但台积电的3nm工艺报价来到20000美元一片，难怪只有苹果愿意成为首批客户。而iPhone 14 Pro迎来价格调整，在某种程度上也说明了苹果也有不小的销售压力，A16仿生芯片在性能上还算领先安卓阵营，是否着急推进新制程的应用，或许也是苹果正在考虑的事情。

无论如何，晶圆厂商们愿意降价，对于下游厂商来说是一件好事，至少在芯片性能的提升之外，也可以考虑在设计、机身材料方面下些功夫。此外，更低的芯片价格，最明显的就是性价比产品可以更注重核心部分的提升，让利给消费者们。这样更能促进市场有序恢复活力。