半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料，SEMI Materials Market Data Subscription 公布全球半导体材料2018 年销售额为519 亿美元，同比增长10.6%，超过2011 年471 亿美元的历史高位。其中，晶圆制造材料和封测材料的销售额分别为322 亿美元和197 亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2009 年，制造材料市场规模与封测材料市场规模相当，从此至今，制造材料市场规模增速一直高于封测材料市场增速。经过近十年发展，制造材料市场规模已达封测材料市场规模的1.62 倍。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI 预测，2019 年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7 亿美元、43.7 亿美元、41.5 亿美元、22.8 亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。

转向区域市场方面，根据SEMI 统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114 亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）

半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（The DOW Chemical Company），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。

2018 年前五大硅片供应商日本信越化学株式会社、株式会社SUMCO、德国Siltronic AG、台湾环球晶圆股份有限公司和韩国SK Siltron Inc.分别占据全球市场份额的29%、25%、15%、14%和10%，产值合计占据超过93%的市场份额。在中国大陆，仅有上海硅产业集团、中环股份、金瑞泓等少数几家企业具备8 英寸半导体硅片的生产能力，而12 英寸半导体硅片主要依靠进口，自主率非常低。除硅片市场具有寡头垄断特征外，其他原材料市场亦是如此，我们将于后文进一步阐述。