2月17日上午,商会秘书处工作人员热情接待来访的新晋会员企业上海百功半导体有限公司高嵩副总经理一行,向高总介绍了商会服务宗旨、服务交流、资源对接、融媒体宣传及ES SHOW展会等情况。
在交流中,进一步了解了企业发展、服务诉求及相关配套服务等方面的需求,商会将以个性化专案、共性化相结合,推进服务质量和成效落地。
高总介绍了百功半导体发展运营、科技研发、生产制造及市场应用等情况,表示希望与商会家人们交流学习、商业合作,创造价值共赢。
企业简介 上海百功半导体有限公司成立于2018年,公司总部位于上海,在深圳、西安、香港设有分公司和研发中心,销售及服务网络遍布多个省市及海外地区。公司团队成员来自多个全球卓越的集成电路设计公司,致力于从事半导体芯片技术及产品的设计与研发。设有光通信事业部、电源及存储事业部和管理部三大板块,通过独有的软硬件创新架构,为客户提供从芯片到设备到整体系统的一站式解决方案。 光通信事业部, 团队采用全球独创的新技术及新架构设计的“天璇星1号”10G 光通信芯片已成功完成FPGA阶段的研发及测试,已在台积电成功流片,预计2022年底实现量产。“天璇星”系列芯片将凭借超高性价比彻底改变5G时代光通信芯片领域的市场格局。 电源芯片事业部,主要从事高端电源管理控制芯片技术及产品研发,团队自主研发的“天枢星1号、2号”高效能电源控制芯片,目前正在进行流片,2022年实现量产,解决国内高质量电源适配器核心管理芯片长期依靠国外厂商的困境。 百功创新的产品和解决方案,重点覆盖光通信、运营商、电源管理、存储、工业智能、边缘计算等行业领域,获得了行业用户的高度关注。未来,百功将继续追求卓越和开拓创新,致力于颠覆性的创新技术架构和精益求精的产品,努力为“中国芯”的崛起添砖加瓦。 资料来源于企业