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4nm Chiplet技术又突破,中国芯片巨头,拿下AMD 80%订单
2023-02-18 来源:只谈数码科技
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自从芯片工艺进入5nm之后,工艺提升越来越难,所以大家将目光瞄向了其它方向。而Chiplet技术绝对是当前最火热的方向之一。


何为Chiplet技术?即小芯片技术,将各种各样的芯片,包括各种替代、各种工艺、各种类型的芯片,采用先进封装技术,像拼积木一样封装成一颗大芯片。



简单的来说,你可以认为是芯片堆叠,或者3D封装等,通过这种方式,在芯片工艺不提升的情况下,也能够提升芯片性能。


举个例子,你用Chiplet技术,也许可以将几颗28nm的芯片封装在一起,然后实现7nm芯片的性能等。


所以这个技术,也是国内最为关注的技术之一,因为国内芯片工艺提升很困难,美国一心想要锁死我们在14nm,Chiplet当然是换道超车的“道”之一。



前段时间,国内芯片封测大厂长电科技表示,它已经拥有4nm Chiplet芯片的封装技术,已经同步实现了国际客户4nm Chiplet芯片出货,其最大封装体面积高达1500mm²,实现了系统级封装。


而近日,又传出一则好消息,国内封测巨头通富微电表示,通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。


通富微电还表示,自己拿下了AMD 80%的芯片封测订单,外界猜测这个Chiplet产品,就是AMD的4nm的Chiplet GPU芯片。



前面已经提到过,Chiplet技术,是当前中国芯在工艺提升受限的情况下,弯道超车的一条“道”,而要走通这条“道”,就是需要Chiplet封装技术先立起来。


如今长电科技、通富微电已经有了这种技术,意味着方向选好了,“车”也造好了,接下来的事情,就是按照这条路,走下去,真正实现弯道超车了。


也只有从根本上,摆脱技术路径的对外依赖,形成自己的产品体系和技术标准,才能够让中国芯片行业立于不败之地的根本,如今机会来了。



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