自从芯片工艺进入5nm之后，工艺提升越来越难，所以大家将目光瞄向了其它方向。而Chiplet技术绝对是当前最火热的方向之一。

何为Chiplet技术？即小芯片技术，将各种各样的芯片，包括各种替代、各种工艺、各种类型的芯片，采用先进封装技术，像拼积木一样封装成一颗大芯片。

简单的来说，你可以认为是芯片堆叠，或者3D封装等，通过这种方式，在芯片工艺不提升的情况下，也能够提升芯片性能。

举个例子，你用Chiplet技术，也许可以将几颗28nm的芯片封装在一起，然后实现7nm芯片的性能等。

所以这个技术，也是国内最为关注的技术之一，因为国内芯片工艺提升很困难，美国一心想要锁死我们在14nm，Chiplet当然是换道超车的“道”之一。

前段时间，国内芯片封测大厂长电科技表示，它已经拥有4nm Chiplet芯片的封装技术，已经同步实现了国际客户4nm Chiplet芯片出货，其最大封装体面积高达1500mm²，实现了系统级封装。

而近日，又传出一则好消息，国内封测巨头通富微电表示，通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

通富微电还表示，自己拿下了AMD 80%的芯片封测订单，外界猜测这个Chiplet产品，就是AMD的4nm的Chiplet GPU芯片。

前面已经提到过，Chiplet技术，是当前中国芯在工艺提升受限的情况下，弯道超车的一条“道”，而要走通这条“道”，就是需要Chiplet封装技术先立起来。

如今长电科技、通富微电已经有了这种技术，意味着方向选好了，“车”也造好了，接下来的事情，就是按照这条路，走下去，真正实现弯道超车了。

也只有从根本上，摆脱技术路径的对外依赖，形成自己的产品体系和技术标准，才能够让中国芯片行业立于不败之地的根本，如今机会来了。