2月17日消息，英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片大厂均启动了新晶圆厂建设计划，再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆制造企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元，恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新唐承压。

瑞萨电子CEO柴田英利于2月16日接受彭博电视专访表示：“拥有许多选项总是比较好，不只是在日本，而是各个地区。”这也意味着，瑞萨为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区的芯片产能。在此之前的2022年5月，日本瑞萨电子曾宣布，将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元，以引入新的制造设备，打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂，主要生产IGBT、MOSFET，计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产，瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。

2月16日，英飞凌也宣布，在德国德累斯顿的新晶圆厂建设计划已获德国经济部批准，可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。据悉这座新厂将耗资50亿欧元（53.5亿美元），是英飞凌历来最大单一投资案。

日本政府资助的芯片制造商Rapidus于2月16日也表示，考虑在日本北海道设工厂。Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，且日本政府也提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。Rapidus的董事长东哲郎此前在接受专访时表示，预估有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金。

德州仪器近日也宣布，计划投资110亿美元在该公司犹他州理海市（Lehi）现有晶圆厂旁兴建第二座12吋厂。新建工程可望2023年下半年开始，最快2026年投产。德仪已开始加强自行生产，与许多IC公司愈来愈依赖委外代工形成鲜明对比。

值得一提的，芯片制造商安森美（onsemi）日前也正式接管了格芯（GlobalFoundries）位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，并举行了剪彩仪式。该晶圆厂的收购的总代价为 4.3 亿美元。安森美总裁 Hassane El-Khoury 表示，该工厂“将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。”

资料显示，全球车用芯片市场中，英飞凌为业界龙头，瑞萨电子、德州仪器分居第三、四位，安森美排名第七，这三家厂商是同时设计芯片并拥有自家晶圆厂的整合元件厂（IDM），并拥有模拟IC、MCU等众多产品，虽然很多是在自家晶圆厂生产，但是也有不少产品是委托台积电、联电等晶圆代工厂生产。

近年来，车用芯片大厂为了缩短交期，开始直接向晶圆代工厂接洽合作，特别是下一代车用芯片设计更复杂，也需要更高阶或特殊的半导体制程支持。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，势必削减委外代工订单，对台积电、联电等晶圆代工厂产生不利影响。

台积电此前为应对车用芯片荒，也增加相关产能支持。随着半导体库存调整与大厂产能逐步开出，台积电总裁魏哲家此前也在法说会上预告，今年车用半导体需求仍会持续增加，但短缺的状况应该很快就会缓解。

目前全球车用芯片供应有80%以上掌握在英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器等国际IDM大厂手中，随着IDM厂商扩大自身产能后，将有助于后续自身车用芯片供应更顺畅，让车厂摆脱缺芯的阴霾，但这也将让车用MCU大厂新唐承压，并且新唐也有不少非车用产品与国际IDM厂重叠，日后也将面临竞争。