欢迎访问
车用芯片大厂纷纷扩产,委外订单或遭削减!台积电、联电将承压
2023-02-18 来源:网络整理
437

关键词: 台积电 联电 车用芯片


2月17日消息,英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)等车用芯片大厂均启动了新晶圆厂建设计划,再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆制造企业Rapidus,业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元,恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单,也让中国台湾最大车用微控制器(MCU)厂新唐承压。


瑞萨电子CEO柴田英利于2月16日接受彭博电视专访表示:“拥有许多选项总是比较好,不只是在日本,而是各个地区。”这也意味着,瑞萨为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险,考虑扩大日本以外地区的芯片产能。在此之前的2022年5月,日本瑞萨电子曾宣布,将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元,以引入新的制造设备,打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂,主要生产IGBT、MOSFET,计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产,瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。


2月16日,英飞凌也宣布,在德国德累斯顿的新晶圆厂建设计划已获德国经济部批准,可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。据悉这座新厂将耗资50亿欧元(53.5亿美元),是英飞凌历来最大单一投资案。


日本政府资助的芯片制造商Rapidus于2月16日也表示,考虑在日本北海道设工厂。Rapidus于2022年8月成立,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日圆,且日本政府也提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。Rapidus的董事长东哲郎此前在接受专访时表示,预估有必要投资7万亿日元(约合人民币3670.7亿元,540亿美元)左右资金。


德州仪器近日也宣布,计划投资110亿美元在该公司犹他州理海市(Lehi)现有晶圆厂旁兴建第二座12吋厂。新建工程可望2023年下半年开始,最快2026年投产。德仪已开始加强自行生产,与许多IC公司愈来愈依赖委外代工形成鲜明对比。


值得一提的,芯片制造商安森美(onsemi)日前也正式接管了格芯(GlobalFoundries)位于美国纽约州的12英寸晶圆厂,并举行了剪彩仪式。该晶圆厂的收购的总代价为 4.3 亿美元。安森美总裁 Hassane El-Khoury 表示,该工厂“将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。”


资料显示,全球车用芯片市场中,英飞凌为业界龙头,瑞萨电子、德州仪器分居第三、四位,安森美排名第七,这三家厂商是同时设计芯片并拥有自家晶圆厂的整合元件厂(IDM),并拥有模拟IC、MCU等众多产品,虽然很多是在自家晶圆厂生产,但是也有不少产品是委托台积电、联电等晶圆代工厂生产。



近年来,车用芯片大厂为了缩短交期,开始直接向晶圆代工厂接洽合作,特别是下一代车用芯片设计更复杂,也需要更高阶或特殊的半导体制程支持。随着这些IDM厂大举兴建自有产能,势必削减委外代工订单,对台积电、联电等晶圆代工厂产生不利影响。


台积电此前为应对车用芯片荒,也增加相关产能支持。随着半导体库存调整与大厂产能逐步开出,台积电总裁魏哲家此前也在法说会上预告,今年车用半导体需求仍会持续增加,但短缺的状况应该很快就会缓解。


目前全球车用芯片供应有80%以上掌握在英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器等国际IDM大厂手中,随着IDM厂商扩大自身产能后,将有助于后续自身车用芯片供应更顺畅,让车厂摆脱缺芯的阴霾,但这也将让车用MCU大厂新唐承压,并且新唐也有不少非车用产品与国际IDM厂重叠,日后也将面临竞争。



Baidu
map