业界传出，台积电考量车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂时程因而延后，最快2025年才会浮上台面，比原预期递延约二年。

台积电今年元月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。

业界人士指出，先前车用芯片一货难求，台积电除了加快台湾厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但随着半导体景气修正，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。

市场先前盛传，台积电为前进欧洲设厂，已派出团队两度前往德国等地考察，一度传出最快今年内有望定案。但近期英飞凌、瑞萨、德仪等车用芯片大厂陆续释出大手笔投资扩产的消息，若台积电欧洲设厂时程递延，某种程度上也意味公司高层看到车用芯片市场需求松动，不再像之前一样大缺货，因而踩刹车。

一旦台积电欧洲设厂脚步延后，业界人士分析，其欧洲车用芯片客户后续可能维持在台积电台湾厂区，甚至转往日本、美国等地新厂生产，有助台积电活用海外厂区产能。

尤其日本官方正积极鼓励台积电在日本设立第二座晶圆厂，自民党国会半导体战略推进议员联盟会长甘利明并抛出希望导入极紫外光(EUV)机台的讯息，业界认为，若未来日本官方祭出更多补助，台积电日本厂区将可支援更多日本当地与国际车用半导体客户先进制程需求。

业界分析，若台积电欧洲布局脚步放缓，也并非坏事，尤其景气波动变化大，加上通膨压力居高不下，赴欧洲设厂成本估计远高于美国与日本，也会对台积电海外派驻人力造成更多考验。