最近又传出很多好消息来，比如龙芯证明了自研的LoongArch指令集是100%自研，摆脱了对MIPS的依赖。

还有国产RISC-V芯片有突破，看到了替代X86、ARM的可能性了，正如倪光南院士预言的那样，未来中国芯似乎真可以借RISC-V芯片与ARM、X86三分天下。

还有国产Chiplet封装技术有突破，国产厂商实现了4nm Chiplet技术；还有国内厂商，推出了4nm、3nm的芯片等等……

但是，在这各种不断突破的背后，大家却忽略了一个事实，那就是所有的突破，最终都要落脚在芯片制造上，而芯片制造最后又落脚点在光刻机上。

怎么理解？举个例子说明，龙芯LoongArch指令集是自研的，可以不依赖MIPS，但制造呢？依赖不依赖，最终还得靠台积电才行，因为进入14nm后，国内制造不了。

同样的，国内厂商就算拥有1nm芯片的设计、封测能力又如何，制造跟不上，设计出来也就是假的，就像华为，拥有3nm芯片设计能力，一样没法制造，麒麟芯片依然是绝唱。

所以制造是所有国内芯片厂商必须要面对的一个问题，芯片制造是目前国内芯片企业最弱的一环，而这一环就决定了国内芯片的真实的能力，因为一旦卡脖子，别人不给你代工了，空有1nm芯片设计能力，也是空。

而制造能力，其实又取决于各种半导体设备的能力，就像木桶理论一样，真实水平是取决于最短的那一块的短板的能力。

目前在所有的半导体设备中，国产最弱的是光刻机，分辨率仅达到90nm，远远的落后于其它设备了。

所以如果真要全国产化的话，我们的真实芯片能力，其实还是在90nm，现在之所以达到14nm，是因为采用了进口的设备，而这一定程度上而言，是给大家造成了我们真正实力已经达到14nm的“假相”。

一旦形势到了最坏的时候，谁给你光刻机？谁给你制造芯片，还得看自己的真本事，所以说实话，只有把光刻机等设备发展起来，中国芯片产业才算是有了基础，否则就是空中楼阁，别看现在可以搞定14nm，但一制裁，马上就有可能回退到90nm，你觉得呢？