众所周知，芯片越先进，使用的硅晶圆尺寸就越大，因为大尺寸的硅晶圆，能切出的晶粒（Die）就更多，浪费更少，帮企业挣到更多的钱。

所以制造芯片的晶圆，从4寸，到6寸，再到8寸，12寸，目前主流是12寸，对应的是300mm直径，占了所有晶圆的80%以上。

当然，硅晶圆的尺寸越大，生产、加工难度就越大。更多的技术不够先进的厂商，当然是死守6寸、8寸晶圆。

比如众多的中国大陆厂商，技术没有那么先进，没有能力搞定12寸的，那么就先搞定4寸的，再搞定6寸的，慢慢再向8寸、12寸进发，一步一步来，从易到难嘛。

按照机构的数据，目前中国大陆能够制造6寸晶圆的厂商，已经有500多家了，这500多家厂商，拿下了全球至少60%+以上的产能。

比如全球第一名的是中国大陆的华润微电子（CRMicro），6寸晶圆方面全球份额约为10%，而第二名的是中国大陆的士兰微电子（Silan Microelectronics），份额约为9%……

而中国厂商占了60%以上的份额后，6寸晶圆市场就迎来了大降价，毕竟中国厂商在制造成本上，确实较国外厂商有优势。导致最后其它国外厂商，除了某些有特色的厂商外，在6寸晶圆上，完全拼不过中国厂商。

当然，国产6英寸晶圆的大规模出现，也意味着中国半导体产业的竞争力和实力的大幅提高，也代表着半导体制造企业在技术研发和市场拓展方面更加自主和独立。

而如今，中国厂商正在向8寸、12寸进发，数据显示，中国未来五年（2022年～2026年）还将新增25座12寸晶圆厂。

所以众多的媒体预测，一旦中国厂商在8寸、12寸晶圆上产能提升后，对于全球的晶圆产业而言，都会是一个巨大的打击。

因为一旦中国厂商产量提高后，其价格或会暴跌，对整个半导体行业带来巨大的冲击，当然对于一些设计企业而言，则是好消息，因为这会带来更好的价格和技术。

对此，不知道大家怎么看？但说实话，8寸、12寸晶圆技术没这么好掌握，毕竟目前美国在打压中国芯，害怕中国芯崛起，所以困难还是很大的，但国产替代的趋势肯定是不会变的，就看其它晶圆厂准备好了没有？