老美拉拢了日本和荷兰组成联盟，阻止ASML、尼康等向中国供应光刻机，阻止东京电子等向中国供应芯片材料，试图借此阻止中国芯片的发展，然而现实是中国芯片已取得巨大的进步，还走向国际市场并获得认可。

自2019年以来，中国芯片就取得了长足的发展，在诸多芯片行业打破空白，芯片日产能突破10亿颗，中国制造的芯片自给率快速提升至三成以上，随着中国芯片的竞争力上升，中国芯片不仅满足国内需求，还开始走向国际市场。

2022年9月美国两位议员要求美国制造商不要采用中国芯片，然而美国家电制造商表示他们离不开中国芯片，不然可能导致家电如烤面包机、洗衣机等产品的价格大幅上涨，最终迫使美国修改了芯片规则，美国的家电等产品可以继续采用中国芯片，仅在一些特殊领域必须使用美国芯片。

在芯片封装方面，中国也取得了巨大的进步，中国两家芯片封装企业分别量产了5纳米、4纳米封装技术，这是全球最先进的封装技术，由于它们的芯片封装技术足够先进，因此美国芯片巨头AMD都已给中国的芯片封测企业下单，合作时间长达数年。

在芯片产业链方面，中国在芯片制造的八大环节搞定了七个，都已达到14纳米，其中技术最先进的刻蚀机更是已达到5纳米，中国生产的刻蚀机更是已获得台积电的认可。这些都说明中国芯片的竞争实力取得了巨大的进步，中国芯片产业开始走向海外市场。

美国这次拉拢日本和荷兰的企业所限制的就是当前中国芯片产业链的最后环节－－光刻机，ASML是全球唯一可以生产EUV光刻机的企业，尼康和ASML则几乎垄断了全球的DUV光刻机市场，美国试图抓住这一关键以及最后阻碍中国芯片发展的机会限制中国芯片。

然而中国芯片并不会坐视，事实上这几年中国芯片也在积极发展诸多芯片技术，中芯国际发展的55纳米BCD工艺已达到世界领先水平，超过了BCD工艺开创者意法半导体；中国还在发展chiplet技术，中芯国际发展的SAQP技术等等，这些技术可以提升14纳米芯片的性能至接近7纳米，可以满足国内近九成的芯片需求。

绕开EUV光刻机发展7纳米及更先进工艺的技术，其实日本和美国的芯片企业都在做，中国如今也已取得显著进展，这意味着美国通过限制ASML对中国出售EUV光刻机的办法阻止中国发展先进芯片技术并不可行。

更让海外芯片行业震惊的则是中国在更先进的量子芯片、光子芯片技术方面的进展，中国已分部筹建了全球第一条量子芯片、光子芯片生产线，其中量子芯片更是从设备、材料到EDA软件都实现全国产化，显示出中国从一开始就完善了这些先进芯片技术的产业链，避免受制于人，随着这些先进芯片技术的量产，中国甚至有望取得全球芯片技术的主导地位，到那时候美国再也无法影响中国芯片产业的发展。

这些技术的发展，证明了中国芯片行业的自立自强，中国芯片如今已有了很强的基础，美国所采取的措施只不过是进一步激发了中国芯片的潜力，加速中国芯片技术的发展，相反美国仍然沉醉于主导目前芯片技术的地位，只会导致美国芯片停滞，事实上美国正是这种自满导致了它在先进工艺方面的落后，美国芯片止步不前的后果只会是被全球赶超。