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国产首款Chiplet AI芯片亮相,12nm工艺,可以媲美7nm?
2023-02-23 来源:只谈数码科技
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关键词: 硅基芯片 长电科技

目前硅基芯片的发展越来越接近极限,要提升工艺越来越难了。而我们又因为一些众所周知的原因,到达14nm工艺后,要提升工艺也是非常困难。


所以Chiplet被大家认为是弯道超车的一个方向,Chiplet是指利用先进封装技术,将不同工艺,不同种类的芯片,封装在一起,这样不提升工艺的情况下,也能够提升性能。



比如多颗28nm的芯片封装在一起,或许能实现10nm的性能,而多颗14nm芯片用Chiplet技术,或许能够实现7nm的芯片呢?


所以国内一直在努力研发Chiplet技术,想要用14nm或28nm的工艺,实现7nm,甚至5nm的性能,为此还推出了一个属于自己的Chiplet标准。


之前,已经有两大封装巨头,传出了好消息,先是长电科技,实现了4nm Chiplet的封装技术。后来通富微电也表示,自己拥有chiplet封装技术了。



而近日,国内首款基于Chiplet(芯粒)技术的AI芯片“启明930”正式亮相。这款芯片由北极雄芯开发出来的,采用12nm工艺,而中央控制芯粒采用的是RISC-V CPU核心。


而通过Chiplet技术,可搭载多个功能型芯粒,做到算力拓展,从而提供8~20TOPS(INT8)稠密算力来适应不同场景,就像搭积木一样,能灵活组合和配置。


按照业内人士的预计,采用Chiplet技术进行算力拓展后,虽然是12nm工艺的芯片,但其算力,其实已经与7nm工艺差不多了,甚至有可能会更高。


相比于Chiplet的封装,这个芯片的发展应该更有象征意义,意味着在Chiplet技术方面,我们确实有了一定的实力和基础。


当然,总体来看,目前在Chiplet技术上面,我们还只是走出了第一步,接下来Chiplet技术还面临着来自多个方面的挑战。在设计、制造、封装等各个环节都还需要努力,而在应用层面,就更加需要加强了,毕竟任何芯片制造出来后,重点是使用,仅停留在实验室的芯片是没有价值的。


所以接下来,国产厂商们加油吧,要让国产Chiplet真正实现做得出来、卖得出去,产生价值,那才是真正的成功。



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