为了鼓励半导体生产，欧盟2022年2月提交了《欧洲芯片法案》草案，经过近一年的审查和讨论，欧洲议会工业和能源委员会（Industry and Energy Committee）于当地时间2023年1月24日投票通过了《欧洲芯片法案》（European Chips Act）草案及修正案的立法报告。
该法案将在2030年之前，为公共和私人半导体项目专门拨款150亿欧元。加上欧洲地平线（Horizon Europe）和数字欧洲计划（Digital Europe Programme）等科研资助项目以及欧盟成员国的公共资金，到2030年将有超过430亿欧元用于支持该法案。
同时，欧盟希望到2030年在全球的半导体市占率能从目前的10%提高到20%，从而降低对亚洲和美国的依赖。
近期，英特尔、台积电、三星等晶圆领先厂商已相继宣布，将在欧洲建设晶圆厂。英特尔宣布将斥资880亿美元在欧洲建厂，其中包括在德国建设两座晶圆厂(生产 2 纳米制程芯片)、在意大利建设封装厂、对原有爱尔兰工厂进行扩产。与此同时，台积电传出在德国建厂的计划；三星也宣布晶圆产能倍增计划，计划瞄准车用芯片市场在欧洲建厂。
在谈新晶圆厂之前，让我们再来重温下欧洲半导体本来的实力。在全球半导体的版图中，欧洲始终扮演着重要的一个角色，欧洲可以说是“盛产”半导体巨头的地区。
首先，英国是化合物半导体王国，IQE是化合物半导体领域的龙头，在化合物外延片领域，IQE占据全球60%的市场份额；英国还有Arm和imagination这样的IP厂商，两家均在全球十大半导体IP供应商之列；最近崛起的AI芯片公司Graphcore也是英国半导体产业的一颗新星。
然后，德国更是被冠以“欧洲最强工业国”、“世界汽车王国”的国家。在半导体领域更是有着不容忽视的实力，德国不仅有英飞凌、博世这样的IDM大厂，英飞凌在汽车电子、电源和安全IC领域都处于第一的地位，在半导体产业链中，博世是少有的几家既熟谙微机电行业，又是电子和软件方面专家的企业之一，在MEMS传感器领域，博世市场份额大约为22%；有X-Fab这样的晶圆代工厂，X-Fab是全球最大的SiC代工厂；还有全球第三大EDA设计公司西门子；在半导体材料领域，德国有Siltronic这样的硅片厂商，SiCrystal SiC衬底供应商（已被日本罗姆收购），蔡司的镜头是光刻机的关键组件。
欧洲还有位于荷兰的光刻机霸主ASML，长期位列全球半导体供应商20强的意法半导体和恩智浦，法国半导体硅片厂商Soitec等等。
可以看出，欧洲在整个半导体市场中，还是有很大的话语权的，但是欧洲缺乏先进处理器和晶圆厂。多年来，欧洲也曾尝试过提升自身的芯片制造能力，但一直有心无力，此次《欧洲芯片法案》的通过，或将为欧洲的制造产业注入一池春水。
芯片法案是助推器
在经历了芯片短缺和供应链依赖的弊端、意识到半导体市场蓬勃发展的分析后，欧盟委员会于2022 年 2 月 8 日提出了一套旨在加强欧盟半导体生态系统的综合措施，即《欧洲芯片法案》，在过去的几十年里，欧盟在全球市场上的微芯片产量一直保持在10%的稳定份额，欧盟的目标是要将半导体产能提高到20%。该法案计划投入430亿欧元来支持芯片的发展，超过三分之二的资金被指定用于建设新的、领先的芯片制造厂，或“大型晶圆厂”。
2023年1月24日，该法案正式通过。根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示，其芯片战略主要围绕五大目标：
• 强化欧盟在研究和技术层面的领导地位；
• 建立并强化欧盟在先进、节能和安全芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；
• 建立一个适当的框架，到2030年大幅提高芯片生产能力（在全球半导体产能中的份额提高到20%），减少对外依赖；
• 解决严重的技能短缺问题，吸引创新人才并支持熟练劳动力的培养；
• 加深对全球半导体供应链的了解。
欧盟委员会已拨出了150亿欧元的资金用于到2030年的公共和私营半导体项目，这就为欧洲提供了发展的独特机会，该举措不仅吸引了欧盟成员国，也吸引了一些其他大型半导体厂商前往欧洲建厂。
涌入欧洲的新晶圆厂
1、英飞凌史上最大投资
2023年2月16日，英飞凌（Infineon）宣布已获准在德国德累斯顿（Dresden）投资50亿欧元，建设一座模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂。
德国联邦经济事务和气候行动部（BMWK）批准该项目提前开工，允许英飞凌在欧盟委员会完成法律补贴方面的审查之前开始建设。这预示着新工厂离动工不远了。
英飞凌表示，这将是该公司历史上最大的单笔投资，新工厂计划于2026年投产，预计创造约1000个工作岗位。
据报道，英飞凌的这一项目将获得《欧洲芯片法案》的资金援助。该公司正在寻求约10亿欧元的公共资金。
英飞凌的投资推动了脱碳和数字化的半导体制造基础。该公司首席执行官约亨•哈内贝克（Jochen Hanebeck）表示，新工厂主要看准了再生能源、数据中心、汽车电动化的半导体市场需求正呈现结构性增长，英飞凌将持续加速提升产能，以抓住脱碳化与数字化趋势带来的成长机会。
模拟/混合信号组件可用于供电系统，例如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网应用。功率半导体和模拟/混合信号组件的相互作用可以创建出高度节能和智能的系统解决方案。
2、英特尔要求100亿欧元补贴
2022年3月，芯片巨头英特尔宣布未来十年将在欧洲投资超过800亿欧元，至少新建两个半导体工厂，并选择德国马格德堡市（Magdeburg）作为第一家新工厂的建设地点。
然而，能源和原材料价格飙升打乱了英特尔的计划。据悉，新工厂最初的成本预算为170亿欧元，现在成本已接近200亿欧元。
按照原计划，新工厂将于2023年上半年开始破土动工，政府提供68亿欧元的援助。2022年底有消息称，英特尔推迟了开工日期，并将援助金额要到了100亿欧元。
“自建厂计划公布以来，情况发生了很大变化。”英特尔发言人本杰明•巴特德（Benjamin Barteder）表示，“我们暂时还不能给出动工的确切日期。”英特尔还补充称，正在与政府讨论如何弥补资金“缺口”。
此外，英特尔还在与意大利商谈建立一个先进的包装和组装工厂，利用新技术将磁贴堆叠成完整的芯片。据报道，新工厂将耗资数十亿欧元，该公司正在与罗马方面进行谈判，以达成最终的投资协议，最有可能在较富裕的北部进行选址。
3、意法半导体扩大生产基地
意法半导体公司（STMicroelectronics）将在意大利投资7.3亿欧元建立一个碳化硅晶圆厂。该公司表示，新工厂将满足汽车和工业客户在向电气化转型过程中日益增长的需求。
新工厂将位于其西西里岛东部的卡塔尼亚生产基地，毗邻现有的碳化硅设备制造厂，创造约700个就业岗位。
这项为期五年的投资将于2026年完成，将得到意大利2.925亿欧元的公共资金支持，这项拨款得到了欧盟委员会的批准。
欧盟委员会执行副主席玛格丽特•维斯塔格（Margrethe Vestager）在一份声明中说：“意大利新工厂将加强欧洲的半导体供应链，帮助我们实现绿色和数字转型。确保行业有一个可靠的碳化硅基板来源，生产高能效的芯片，用于电动汽车和充电站。”
2022年7月，该公司还宣布了与格罗方德（GlobalFoundries）合作在法国建造一家半导体工厂的计划。该工厂将紧邻意法半导体位于法国克洛尔（Crolles）的现有工厂，目标是在2026年达到满负荷生产。
4、台积电与德国深入谈判
据媒体报道，台积电计划在德国德累斯顿建立新的晶圆代工厂，这也是台积电在欧洲的首个生产基地。
报道称，有知情人士透露，台积电将于2023年初派遣一支高管团队前往德国，讨论当地政府对其拟建工厂的支持程度，以及考察当地供应链满足其需求的能力。
知情人士还称，预计在访问后不久，台积电将会对是否建厂做出最终决定。若决定建厂，该工厂最早可能在2024年开始建设，首先会从事28nm芯片的研发。
台积电正在与几家材料和设备供应商进行谈判，讨论重点是供应商是否也有能力进行投资，以支持工厂的建设。
该公司曾在2021年透露，正在对向德国扩张进行初步评估。该公司在一份声明中表示：“我们不排除任何可能，但目前没有具体计划。”
5、Wolfspeed携手采埃孚
碳化硅技术与制造全球引领者 Wolfspeed 2月1日表示，将携手采埃孚在德国萨尔州建立一个30亿美元的电动汽车芯片工厂和一个研发中心。
Wolfspeed的首席执行官格雷格•罗维（Gregg Lowe）表示，该公司预计将获得总投资额20%的补贴。在获得欧盟委员会批准之后，工厂建设预计将于 2023 年上半年启动，从2027年开始生产半导体，到2030年全面投产。
届时，该工厂不仅是Wolfspeed在欧洲的首座工厂，也是全球最大、最先进的碳化硅200mm（8英寸）碳化硅器件厂。新工厂将靠近采埃孚最大的工厂，等到全面运行时，该工厂将雇佣超过 600 名员工。
采埃孚将向新工厂投资1.85亿美元，持有其少数股份，Wolfspeed则保持新工厂的所有运营及管理控制权。
除了工厂之外，两家公司还将在欧盟打造突破性创新碳化硅开发与制造中心，采埃孚将持有该研发中心的多数股权。
Wolfspeed的业务聚焦碳化硅半导体。与传统硅芯片相比，碳化硅技术适合用在功率芯片当中，也被归属为第三代半导体，利用碳化硅芯片有助于节约电池相关成本，将电动汽车的续航里程提高15%，缩短充电时间，因此受到了电动汽车制造商的青睐。
在欧洲投资布局并非易事
然而，各大晶圆厂商在欧洲的投资与布局同样面临着一些潜在问题。首先就是供应链的不稳定因素。业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。具体来看，欧洲当地化学品、气体供应商设备投资意愿低且供给不足，导致相关供应链跟进速度缓慢。
第二个问题是欧洲半导体产业链的短板较为明显。根据欧盟公布的数据，在半导体供应链上，欧盟在设备制造领域的市场份额为23%，在原材料/硅片领域占14%，在芯片设计领域占8%，而在IP/电子设计领域，仅占2%。创道硬科技合伙人步日欣对《中国电子报》记者表示，欧洲在半导体产业链中的部分环节存在短板，而这些短板无法仅依靠市场化手段来弥补，加速半导体产能向欧洲回流还需要更多举措。
第三个问题与欧洲较小的市场规模有关。现阶段，欧盟所产芯片仅占全球份额的不到10%，并且在很大程度上依赖于第三国供应商。近80%的芯片生产目前集中在亚洲。以消费电子市场为例，当前最大的消费电子市场在中国。中国电子视像行业协会副秘书长董敏在接受《中国电子报》记者采访时表示，我国消费电子产业年产值高达6万亿元，消费电子行业终端产品产量占全球70%以上。其中，手机、PC、电视等主要电子消费产品产量均位居全球第一，占全球出货量超过一半以上的比重。
在接受记者采访时，芯谋研究分析师张亚并不看好各大晶圆厂商在欧洲建厂的前景。他表示，欧洲离半导体产品的主要市场更远，目前只有汽车半导体的主要市场在欧洲。
下游市场规模较小还会进一步导致产业链的协同难题。在步日欣看来，下游有足够大的市场，才能推动上游芯片制造快速落地发展，因此如何实现产业链上下游的协同，将是欧洲振兴半导体产业的最核心问题。
较高的人力和环境成本是欧洲面临的第四个问题。步日欣特别强调了人才成本问题。他表示，半导体制造虽然不是劳动密集型产业，但对人才能力要求较高。一个合格有经验的Foudry线工程师需要长期培养，这个过程并非一蹴而就。
欧盟各国之间资源的整合是各大晶圆厂商在欧洲建厂时需要考虑的第五个问题。TrendForce集邦咨询分析师乔安对记者表示，由于欧盟成员国数量较多，各国都希望半导体厂能够设立在本国内以享有地利之便。这不仅能够增加当地的就业率，也能够提升本国的高科技水平。
“如果半导体厂商在某一国家设厂，就必须优先解决税务问题，以及与其他成员国之间的公平性问题。”乔安表示，这不仅需要提供更多资源，避免各成员国在经济发展方面产生不均衡问题，欧盟内部也必须处理严格的环境影响评估、水源及环保等问题。
