当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比：由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体景气下滑，晶圆代工产能不再紧缺，产业发展进入调整时期。

这一背景下，业界对今年一季度以及2023年全年产业前景发表了谨慎预测。


台积电：市场不确定性仍高，产能利用率下滑

今年1月，台积电在业绩说明会上表示，目前终端需求不振，库存仍在调整中，需求持续放缓，第一季可看到库存明显减少，但整体市场不确定性仍高，导致产能利用率下滑。

台积电预估公司第一季营收将呈现下滑，预估首季合并营收将介于167亿至175亿美元之间，季减14.2%。为应对需求下滑，台积电2023年资本支出预计将达320亿到360亿美元，相较2022年的363亿美元微幅减少或持平。

展望2023年半导体产业，台积电认为供应链库存水位将在2023年上半年大幅降低，并观察到一些需求趋稳前兆，预期半导体周期将在上半年触底、下半年稳健回升。


联电：Q1将充满多重挑战，已进行严格成本管控

联电透露去年第四季，由于大部分半导体终端市场需求显著放缓，加上整体产业的库存持续修正，联电的晶圆出货量比2021年同期减少14.8%，整体产能利用率降至90%。  但由于公司持续在产品组合优化上的努力，平均售价略有上升，进而减缓对营收的冲击。

联电共同经理总经理王石表示2023年全球经济疲软，客户的库存天数高于正常水平，订单能见度偏低，联电预计第一季将充满多重挑战。应对当前的景气低迷，联电已进行严格的成本控管措施，并尽可能推迟部份资本支出。

据悉，联电2022年下半年将部分资本支出延至今年，所以去年资本支出降至27亿美元，今年资本支出则增加至30亿美元。


世界先进：Q1是最冷一季，Q2有望回温

由于产业进入剧烈库存调整周期，世界先进保守审慎进行今年资本支出计划。

2月21日，世界先进在业绩说明会上表示，今年资本支出估约100亿新台币，同比降幅逾48%，主因递延部分设备移入时间和持续进行成本控制。据悉，55%资本支出用于晶圆五厂，30%既有设备去瓶颈，其余为例行维修，2023年估计产能339万片八英寸晶圆。

产能方面，疲弱终端需求导致客户积极库存调整，世界先进订单能见度已缩短至3个月，首季产能利用率估续降10%。

世界先进董事长方略表示，第一季是“今年最冷的一季”，预期第二季起可望温和回温，毛利率也会逐季改善。从细分业务来看，大尺寸电视面板驱动IC客户库存修正去年第四季已到尾声，第一季逐步回温；大尺寸笔电面板驱动IC 第一季库存修正幅度已趋缓，预期第二季需求将趋稳；电源管理芯片、数据中心/云端等相关需求持续面临库存修正中。


寻求多方“救火”

面对这一“倒春寒”局面，代工厂不得不寻求多方“救火”。

“Cost Down一定会做，至于如何降低成本各家皆有不同，因需求不足，关机是多数会做的选项，也可能延后资本支出，或同步跟客户重新协调等等。”业界人士钱宇（化名）分析。

应对低稼动率，钱宇进一步解释，基本上众所知周的两种方式：一是Cold Shutdown, 二是Warm Shutdown。现阶段据说Warm Shutdown居多，即可能部分设备停机几周，或考量复工的速度暖机不跑货。依据景气循环的状况, 若拖得再长一点就会有无薪假、降薪、裁员的措施出现。在这期间，调整举措依据各代工厂从成本评估效益、订单需求复苏醒的判断与掌控度有所不同。

而从近期台积电鼓励员工的带薪休假、弹性上班的调整，足可见台积电也在全方位“御寒”了。

在与客户协商价格层面，以赛亚调研指出有两种方式，一是采用价格折让(rebate)：目前多数晶圆厂的首要策略是跟客户谈多拿产能，再给价格折让，如台积电、联电都有看到这样的情况。二是降价。目前来看中国大陆代工厂的降价情况比较显著，可能是因为政府补助相对高，企业有较高的弹性做价格的调整。而台湾如Vanguard等也有5~10%的价格降幅，据悉三星代工也有部分价格调整。

在这一情形之下，大客户显然拥有更大的议价空间。集微咨询认为，在低景气周期之下，如果有设计厂商要撤单，代工厂会择优保留大客户，提供一定的优惠度。但一些小设计公司如果投片量较少，可能代工价格仍难以下调。

要看到的是，尽管代工不景气，但仍有坚持不“打折”的。联电就坚持今年会维持代工价格稳定，即使首季产能利用率锐减也不降价。

而产能利用率下挫带来的营收减少，也将造成资本支出下调的影响。据悉，台积电、联电等均在尽可能推迟或调低资本支出，台积电下调今年资本支出预期约为360亿美元，降幅达两成。

值得一提的是，众多代工厂也在积极调配产线，为汽车电子、工业及医疗设备等需求走高的应用分配更多的产能，台积电、联电等都在着力扩产至上述可提供更稳定需求的应用领域。

下半年才能回升

TrendForce日前发布数据显示，由于库存消耗缓慢及客户晶圆投入下降，产能利用率回升速度恐将不如预期，预计2023年晶圆代工收入将同比下降4%。由于预计旺季需求和供应链的持续重组，8英寸和12英寸的部分产能利用率将在第三季度回升。

TrendForce指出，主要IC设计公司已经削减了2023年第一季度的晶圆投入，并可能在第二季度进一步缩减。目前，预计今年前两个季度代工厂的产能利用率将维持在较低水平。展望下半年，一些早前进行过库存调整的零部件的订单可能会回升。

TrendForce还指出，最新的地缘政治风险导致了整个供应链的地理调整。就IC设计公司而言，他们正准备降低以中国大陆为基地的芯片生产份额，这种转单效应将在下半年越来越明显，到2024年将更加明显。

对于8英寸和12英寸的产能利用率，TrendForce表示，由于预计旺季需求和供应链的持续重组，部分将在23年第三季度回升。一些主要的原始设备制造商已经开始对供应合作伙伴进行审查，以便他们能够满足美国政府发布的标准的要求。此外，IC设计公司已陆续将部分订单转移至中国大陆以外的代工厂，这些重新分配的订单大部分是针对8英寸晶圆代工的。因此，联电、万佳等非中国大陆代工厂下半年8英寸晶圆代工产能利用率有望略高于平均水平。

此外，一些紧急订单和其他一些涉及特殊规格产品的订单将在2Q23略微提振代工需求。然后，从23年第三季度开始，8英寸和12英寸晶圆部分的产能利用率将更加明显地攀升。