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拆解小米13 Pro:核心部件依赖进口,核心芯片全靠高通
2023-02-28 来源: 只谈数码科技
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关键词: 高通 华为 芯片 5G

近日,有机构拆解了小米13 Pro这台手机,想看一看小米手机中各原件的型号、品牌等,与华为P50又有什么不同。

但是通过拆解后,我们发现了一个让人无奈的事实,那就是小米13 Pro这台手机,其核心部件依赖进口,核心芯片靠高通。

如上图所示,这是小米13 Pro所拆解出来的一些核心元器件,可以看到除了电池充电芯片是自研,无线充电芯片、射频功放芯片是国产的外。

其它所有的核心器件基本上都是靠海外供应商提供的,比如三星的屏幕、索尼+三星的摄像头、高通的CPU、SK海力士的内存,铠侠的闪存等等。

同时我们也可以看到,其核心芯片中,高通贡献了绝大部分,比如Soc、射频功放芯片、WIFI/BT芯片、电池管理芯片、音频编解码芯片、射频端模块芯片、射频收发芯片……

与华为相比,小米对高通的依赖,甚至可以说是对海外供应链的依赖大多了,同时自研的比例低很多。

在华为的手机中,像RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片等等,都换成了海思自研芯片,比例越来越高了。

同时华为手机还有一个特点,那就是对美国供应链依赖降低,转向了国产供应链以及日韩供应链,毕竟美国的芯片,要买到相对不容易一些。

当然,我们也不能说小米没有努力,毕竟截止至目前,小米已经有4颗自研芯片了,有澎湃S1、澎湃C2,还有澎湃P1、澎湃G1,这4颗芯片涉及到4个品类,相比于华为之外的其它国产手机厂商,已经是非常厉害了。只是要看和谁比,和华为比起来就确实差了点,还有很大的进步空间。

在平时,整合全球最优质的供应链,来生产自己的产品,并没有什么问题,只是现在形势有一点不一样,小米也要做好更多的准备,你觉得呢?

另外,智能手机纯靠组装的时代,已经过去了,现在掌握核心科技、有自己的特色,与友商保持差异化竞争越来越重要,小米要想在2024年成为全球第一,在核心科技上还得下苦功夫,你觉得呢?



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