宿命或许是相同的，特朗普与富士康的今天，或许就是拜登与台积电的明天。

2017年的时候，富士康被特朗普忽悠去美国建厂，说给富士康补贴，把制造业带回美国，然后郭台铭马上带着钱财就去了美国，计划投资100亿美元，建设美国工厂。

当时特朗普握着郭台铭的手机，说郭台铭是“世界上最伟大的商人”，说富士康新工厂是“世界第八大奇迹”。最后，特朗普下台了，富士康的美国工厂烂尾了！

而当拜登上台后，忽悠的是台积电，希望台积电到美国去建厂，美国给补贴，把芯片制造业带回美国去。

然后台积电也同意了，决定到美国亚利桑那州建一个5nm的芯片工厂，后来更是计划将3nm也建过去。为此前期计划投资120亿美元，后来增加到400亿美元（约2800亿）。

台积电亚利桑那州工厂Fab21上机仪式，非常热闹，拜登发表致辞，称这是美国制造的一个大胜利……

另外美国商务部长雷蒙多等政客，全部到场，还有AMD董事长兼CEO苏姿丰、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、苹果CEO库克、台积电总裁魏哲家等大佬，悉数到场……

但如今，时间仅过去几个月，台积电美国工厂已经是危机重重，有些媒体甚至预测，说不定台积电美国工厂，可能会成为下一个富士康的美国工厂一样，烂尾都很有可能。

为什么呢？一是建设成本过高，因为受人工成本、许可证、符合法规与通货膨胀的影响，台积电赴美建厂的成本至少是台湾的3－4倍，同时进度严重落后，非常不理想。

第二个是美国招不到任劳任怨的员工，美国工人放荡不羁爱自由，不服管，要加班更没门，工资还要得高，技能又不熟悉，要花大量的成本来培训，媒体预测就算工厂建设之后，考虑到材料、工人等，其晶圆生产成本也会比在台湾本土高2－3倍。

第三个是美国的补贴，会有限制条件，可能会要求分享利润，按照最新的政策，获得美国芯片补贴超过1．5亿美元的公司，如果它们的回报超出最初预期的一个商定门槛，则必须交给美国政府超额的部分现金流或回报，最高为75％。

这些各种条件计算下来，台积电赴美建厂，最后的结果就是，自己花了3倍的成本建了厂，最后花了3倍的成本，才能把芯片制造出来，已经完全没有竞争任何优势。

本来以为通过补贴能够捞回一点，最后可能要将75％的利润留在美国。然后5nm、3nm的技术也要留在美国了，对于台积电而言，技术、钱财都保不住。

连美国媒体都直接称，台积电这400亿美元的投资是一个糟糕的决定。可以说，这次美方撕去了一切伪装，连巧取都没有了，只剩下豪夺。

接下来就看看，台积电美国的工厂，会不会像富士康美国工厂一样，没能成为奇迹，反成为了笑话？