近日，半导体研究机构 Knometa Research 发布了一份2022年《全球晶圆产能报告》，从工艺制程的先进性，将全球的晶圆厂进行了排名。

如下图所示，分为4个类别，分别是先进工艺，次先进工艺，成熟工艺，大线宽工艺这么四种，再按照这四种的产能进行排名。

其中先进制程，指的是3～6nm晶圆制程，以及11～14nm DRAM、≥176L 3D NAND产能，这一块三星排第一，一家就拿了全球32%的产能。

之后再是美光、SK海力士，台积电仅排第四，只有9%的份额，这是因为三星的DDR5内存，采用的是12nm工艺，而3D NAND闪存，也是大于176层的工艺。

而在次先进工艺上，指的是7～16nm晶圆制程、15-20nm DRAM、64-144L 3D NAND的产能，这一块依然是三星第一，份额高达31%，不过第二名是铠侠，因为铠侠的NAND闪存特别多，所以份额达到16%。而台积电排第三，份额为16%，再是SK海力士、intel。

在成熟工艺上，也就是20nm-0.11μm逻辑制程，>20nm DRAM的产能上，则是台积电排第一了，份额为20%，之后再是三星、联电、中芯国际、索尼。

在≥0.13μm的大线程制程上，则TI排第一，然后是台积电、联电、意法半导体、中芯国际。

很明显，先进工艺上，三星排第一，然后其它存储芯片厂商的产能也比台积电大。而台积电则是在成熟工艺，主要是20nm-0.11μm逻辑制程上，台积电排第一。

至于中国大陆的中芯国际，也基本上只在成熟工艺、大线程这种相当成熟的工艺上，才有一点产能，在先进工艺，次先进工艺上，完全排不上号。

事实上，之前也有数据显示，如果从全球所有的晶圆产能来看，三星排第一，拿下了全球约20%的芯片产能，台积电只能排第二，大约在13%左右。再是美光、SK海力士、铠侠。这意味着，目前全球的晶圆产能中，存储芯片才是最大的，然后才是一些逻辑芯片。

此外，这4类工艺中，除了中芯上榜了之外，其它国产晶圆厂，包括一些国产存储芯片厂，都没能上榜，说明大家还有相当大的进步空间，加油吧。