欧洲IDM大厂英飞凌（Infineon）与晶圆代工大厂联电（UMC）昨日共同宣布，双方就车用微控制器(MCU)签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。

MCU是控制车辆各项功能的关键零部件，随着汽车变得越来越环保、安全和智能，对MCU的需求也与日俱增。在今年，英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗。

同时，联电2022年车用芯片的业务量年增82％并达到整体业务9％，受惠于长期汽车电子化和自动化趋势的推动，预期车用电子芯片将持续成为2023年及往后的重要成长驱动力。目前联电的车用电子芯片出货量为2019年的三倍。

英飞凌营运长Rutger Wijburg表示，通过这项策略性的合作协议，英飞凌得以确保额外的长期产能供应，可以在快速成长的汽车市场为英飞凌的客户提供服务。此次合作的核心在于高可靠度的嵌入式存储器解决方案，能够赋能下一代的汽车应用，并满足车用系统对行车安全与信息安全的严格要求。很高兴与联电结合为策略合作伙伴，为客户提供既可靠又高质量的 MCU产品。展望未来，双方将进一步深化在车用电子，包括微控制器、电源管理和连接解决方案领域的合作。

联电共同总经理王石表示：“很高兴英飞凌选择联电位于新加坡的Fab 12i厂生产其汽车微控制器产品，这是对联电制造能力和业务承诺的认可。这项长期供应协议进一步强化了联电与英飞凌在车用、AIoT和5G等多项领域的合作伙伴关系。目前联电的车用电子芯片出货量为2019年的三倍，随着车用半导体需求的增加，我们可望持续维持高度成长动能，期望以联电特殊制程的领导地位、多元化的生产基地以及卓越的质量和运营基础，持续深化与英飞凌这样世界一流的企业合作。”