杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用，项目达产后将成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。

据此前报道，该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。