3月9日，上汽集团发布公告称，为进一步提高公司在汽车产业布局上的延展度及灵活度，公司子公司上汽金控、华域上海、东华汽车、中联电子拟与战新基金、现代产业基金、重庆渝富等计划共同出资设立“河南尚颀汇融尚成一号产业基金合伙企业（有限合伙）”。
根据公告，新成立的产业基金目标认缴出资总额40亿元，首次封闭规模33.73亿元。其中上汽集团合计认缴出资14.7亿元，持有43.58%的基金份额。
该基金将聚焦汽车电子、半导体、新能源及产业链延伸相关领域，重点挖掘自动驾驶、智能座舱、低碳出行及与产业链相关的半导体、信息安全等细分赛道项目。
值得一提的是，去年1个月内，上汽集团三次参与设立产业基金，这些基金的投资方向包括双碳、半导体、汽车电子、先进制造、新材料、新能源、智能网联等等。
汽车是芯片的重要应用场景之一，近年来随着汽车智能化电动化的发展，芯片更显其重要性。对此，国家陆续出台了多项产业政策，如《汽车半导体供需对接手册》《智能汽车创新发展战略》《汽车产业中长期发展规划》等，以鼓励和支持汽车芯片行业发展与创新，进而寻求达到国产替代化的目标。
而随着汽车技术迭代更新以及芯片供应进入周期性短缺，车企缺芯一直是全球汽车产业热议焦点。在供不应求、机遇与挑战并存之下，国内众多车企通过战略投资、自主研发、联合研发等模式进行破局。除了上述的上汽集团，此前比亚迪、长城、东风、长安等很多国产车企品牌也开始加快汽车芯片产业链布局。
汽车芯片大厂大举扩产
英飞凌：现史上最大单笔投资
英飞凌是全球最大的汽车半导体厂家，汽车业务大概占其收入的47%。
英飞凌最新发布的财报显示，2023财年第一财季盈利和营收均实现增长，汽车和工业芯片的强劲销售抵消了智能手机、电脑和数据中心需求的疲软。
随着汽车智能化和电气化水平提升，芯片需求增加的变化显著。英飞凌在汽车芯片里面一半的业务是功率半导体，其他包括MCU、存储和感知芯片。
2月16日，英飞凌宣布将投资50亿欧元，在德国德累斯顿建设一座12英寸晶圆厂，这是英飞凌史上最大单笔投资，将创造大约1000个高门槛工作岗位。据悉，该模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂计划于2026年投产，其生产的模拟/混合信号零部件和功率半导体将主要应用于汽车和工业应用，例如汽车电机控制单元、节能充电系统等。
2023年，英飞凌将SiC、BMS、MCU当作重点开拓市场。SiC功率器件围绕汽车行业800V系统来展开，在充电机和电源里面也开始大量使用。其中，每辆电动汽车的BMS BOM成本大约是100美元，市场空间广阔。
MCU市场，随着汽车E/E架构的升级，英飞凌预计其MCU收入将大幅增长，英飞凌的MCU主打安全，主要用于安全、ADAS、底盘和动力总成领域，包括网关、气囊、EPS、EPB、ESP、主动悬挂、毫米波雷达。目前以TC3X/TC4X系列为主力。
此外，2023年英飞凌的MEMS镜AR HUD也是主推，还有MEMS麦克风、LED大灯的驱动IC以及各种大功率电机驱动IC。
德州仪器：大力扩产12英寸晶圆厂
德州仪器2022年车载业务收入达到50亿美元，其中在电源管理IC领域拥有绝对的压倒性优势，市场占有率估计超过60%。电动汽车对电源管理IC需求旺盛，推动德州仪器汽车业务飞速成长。同时，产能紧张也加速了德州仪器的扩产步伐。
几乎与英飞凌扩产消息同时，德州仪器2月16日宣布将投资110亿美元在美国犹他州的莱希建造第二座300mm晶圆制造厂，主要生产模拟和嵌入式处理芯片。预计将于2023年下半年开始建造，最早将于2026年投产。据悉，该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有12英寸晶圆制造厂LFAB，建成后这两个工厂将合并为一个晶圆制造厂进行运营。
2022年12月，德州仪器LFAB厂已开始生产模拟和嵌入式产品。犹他州李海晶圆厂源自2021年7月德州仪器9亿美元对美光12英寸晶圆厂的收购。该晶圆厂拥有超过约25548平方米的无尘室，高度先进的设施包括了约11265米的自动化高架传送系统，可在整个晶圆厂内快速运输晶圆。对李海晶圆厂的总投资将达到约30～40亿美元。LFAB有能力支持65纳米和45纳米技术。
其实早在2022年5月，德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的全新12英寸半导体晶圆制造基地已经正式破土动工。谢尔曼晶圆制造基地总投资300亿美元，首座工厂预计于2025年开始投产。
2022年9月，德州仪器位于美国德州理查森的最新12英寸晶圆厂开始了初步投产，连续几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2与RFAB1相连，是德州仪器新增的六家12英寸晶圆制造厂之一。RFAB1在2009年投产，当时是世界上第一家12英寸模拟晶圆厂。
综合来看，德州仪器已开始加强自行生产规模，与许多其他IDM企业越来越依赖委外代工形成鲜明对比。
瑞萨电子：重启12英寸晶圆厂
瑞萨电子也在考虑扩产。
不久前，瑞萨电子CEO柴田英利在接受采访时表示，在日本建造和营运新厂面临着挑战，例如水电成本高，地震频发，人才有限，但瑞萨还是会扩产，瑞萨将考虑扩大日本以外地区的芯片产能，以降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险。
从2022年财报看，得益于汽车和工业市场的良好表现，2022年瑞萨电子实现销售总额达1.5万亿日元，同比增长51%，时隔多年再次站上1万亿日元的重要关口；净利润为2568亿日元，同比增长114.5%，连续三年实现翻倍增长。
据了解，瑞萨电子目前有六家晶圆工厂，七家封测工厂，其中两家封测工厂在北京和苏州。目前，瑞萨的晶圆工厂基本都在日本，传统瑞萨的产品大部分由自己工厂生产，但是40nm及以下先进制程产品会选择外包给台积电和联电生产。
其中，瑞萨电子的汽车MCU产品位列全球第一，积极扩产以满足下游旺盛的需求。
近年来，受益于新能源汽车的强劲需求，各种车规产品供不用求，MCU是主要的缺货品种之一。在早期的经营说明会上，瑞萨电子曾明确表示了增加产能的规划，计划从2021年开始将车用MCU的产能提高50%。若以8英寸晶圆换算高端MCU产量，每月产能将扩大1.5倍至约4万片，这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行；而低端MCU方面，计划每月提高至3万片，较现行增加70%，这部分产能主要将通过提高自有工厂产能来满足。
在功率半导体方面，瑞萨电子具有MOSFET和IGBT的技术和生产能力。
2022年5月，瑞萨电子宣布将向2014年10月关闭的甲府工厂投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线，以满足市场对MOSFET、IGBT等功率半导体产品日益增长的需求。据披露，甲府工厂恢复全面量产后，瑞萨电子的功率半导体产能将实现翻倍增长。
2022年8月，瑞萨电子宣布针对下一代电动汽车逆变器应用，AE5代IGBT产品将于2023年上半年在瑞萨位于日本那珂工厂的200mm和300mm晶圆线上开始批量生产。此外，瑞萨将从2024年上半年开始在其位于日本甲府的新功率半导体器件300mm晶圆厂加大生产，以满足市场对功率半导体产品日益增长的需求。
瑞萨电子在业绩说明会上表示，公司汽车业务的增长主要是由于每台汽车搭载半导体金额的增长以及产品组合的改善所致。随着新器件和产品即将投入量产，瑞萨将为未来有望快速增长的MCU、EV逆变器等市场打造理想的功能和性价比。
展望未来，瑞萨电子指出，到2025年公司营收要从现在的100多亿美元提高到超过200亿美元，并且将继续在公司两大核心业务上通过内生增长与外在并购的模式继续发力，以确保这一目标的实现。
意法半导体：持续看好汽车市场
受益于汽车市场的强劲需求，全球功率芯片巨头意法半导体（ST）的财报也显得乐观。
据财报披露，意法半导体2022年实现营收163亿美元，同比增长26.4%，毛利率为47.3%，全年业绩中的成长动力主要来自汽车和工业领域。其中，汽车所在的ADG事业部收入占ST总收入的37%，仅汽车业务就占了ST收入的23%。
ST是全球第一大SiC厂家，特斯拉独家供应商。2022年ST的SiC业务收入约为7亿美元，预计2023年达10亿美元，其中75%来自汽车领域，25%来自工业领域。
作为汽车芯片领域的龙头公司，ST近年来都在积极进行扩产计划。据介绍2023年ST计划资本支出约40亿美元，其中主要用于对12英寸晶圆厂和碳化硅制造能力的扩大。
SiC产能扩张主要在意大利的Catania和新加坡，2023年将启用8英寸晶圆厂。其中，意大利的晶圆厂将成为欧洲第一家量产8英寸 SiC外延衬底的工厂。意大利政府将在国家复苏和恢复力计划的框架下，在五年内向该工厂投资7.3亿欧元。
2022年8月4日，ST还宣布与格芯合作，在ST位于法国Crolles的现有12英寸工厂附近建立一个新的联合运营的12英寸半导体制造工厂，主要是生产FD-SOI 或完全耗尽的绝缘体上硅的半导体制造技术的产品，预计2023年底投产。
展望2023年，ST预计汽车业务收入增长在10%以上。
安森美：押注SiC产能
2月11日，安森美正式接手了格芯一座在纽约的12英寸厂，并承诺为之投资13亿美元。安森美表示，该工厂将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片，将推动公司能够在汽车电气化、ADAS、能源基础设施和工厂自动化的大趋势中加速增长。
同时，在SiC领域，安森美首席执行官Hassane El-Khoury 指出，在未来三年内，安森美将为SiC提供40亿美元的承诺收入，2023年约为10亿美元，并可能在2024年和2025年增长约30%，达到17亿美元。
为了达成目标，安森美已经将生产SiC的晶圆厂产能翻了一番，并计划在2023年再次翻番，然后在2024年再次翻番。
恩智浦：汽车营收占比过半
受益于汽车领域需求持续强劲，恩智浦去年Q4汽车业务营收同比增长17%，在总营收占比高达55%，其总营收也实现了同比9%的增长。预期今年第1季度增长约15%。
据介绍，恩智浦汽车领域的主要收入动力来自77Hz毫米波雷达、电源管理解决方案、逆变器以及其他电车控制器。
对于汽车市场未来预期，恩智浦表示，芯片行业的大部分需求像落石般下坠，有库存过剩问题，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。目前，恩智浦也正在考虑在德克萨斯州的扩张。
随着汽车行业的数字革命，汽车正日益成为消耗更多半导体的技术产品，恩智浦的管理团队估计，到2024年，创收线将增长20%-25%。
十大类汽车芯片的国产化程度
总体来讲，我国汽车芯片行业还处在发展的早期，具体就是，进入到这个行业的IC企业很多，但是各家的产品类型、数量比较少。
从企业成立的时间看，2000年左右消费芯片开始大规模发展，那也是芯片行业发展的起点，专注于汽车芯片的企业则大多数成立于2010年之后，因此距离成为真正的领军企业还需要一定的时间。
涉足汽车芯片的企业可以划分成四种类型，第一类是传统的芯片企业，它们原来的业务规模已经比较大，但是更多聚焦于消费和工业芯片，现在根据行业的需求将业务拓展到汽车芯片赛道。第二类是高科技创业企业，创始人具有高科技公司工作背景，带领团队创业。
第三类是产业链上下游成立的芯片企业，其中汽车厂商比较积极。最后一类是国内企业通过收并购方式收购的国外汽车芯片企业，这些企业也在给国内市场提供大量的供给。
总体来讲我国芯片设计企业近几年发展迅速，但是企业规模跟国际一流的相比，差别还是比较大。目前70家芯片上市公司中，有50多家宣布有车规级产品或者量产应用，但是大部分的车规级产品仅是初步通过了认证，距离上车的道路还很长。
关于汽车芯片的国产化程度，具体来看，控制类芯片已经上车了，不过涉及到系统、底盘的应用还比较少。目前国内生产控制类芯片的企业很多，部分企业已经实现控制类芯片的量产。
在汽车控制类芯片赛道上，低端的产品已经进入市场，高端高可靠MCU有少量企业在开发，并且已经开始给下游的汽车厂做适配，预计未来3年可以看到国内高安全MCU在量产车上的应用。
汽车存储芯片少部分已经在小批量的系统中实现量产应用。不过对于大部分生产存储芯片的企业来说，国产车规级芯片占比不到5%。总体来讲，相较于其他芯片技术，我国的存储芯片技术和国际水平差距比较少，国内有具有全球影响力的行业龙头，部分企业已经进入车规芯片领域。
计算类芯片方面，预计未来3到5年有望实现大规模SoC类逐步上车，但是在GPU、CPU类芯片方面，国内还缺少相关企业。在这个领域，个别新兴企业发展比较快，后续希望这些企业进一步升级自身产品，扩大应用，争取能和国际产品同台竞争。
信息安全类芯片方面，已经有初级的产品上车，不过在技术上和国际企业有差距。目前，国内多家IC企业已经有自己的产品，而国密要求将持续推动国产替代的发展。
驱动、模拟芯片的种类比较多，不过市场上国内的产品比较少，满足不了市场需求。目前A股上市公司有20多家模拟的领军企业，多数是发展消费类的产品，产品以量取胜，有几家IC企业则宣布已进入车规级市场。总体而言，驱动、模拟芯片开发难度大，企业开发动力不足，这方面实现大规模国产替代的可能性比较小。
目前国内通信类芯片的厂商比较少，并且大多数厂商规模都比较小，产品布局聚焦，预计三年内能量产应用。值得注意的是，国内需要弥补高端车规以太网产品的空白。
在车联通信芯片方面，我国还是比较有优势的，因为我国在北斗导航、5G应用方面有很好的产业应用环境，并且有相关企业已经加入到这个领域，3年内有望获得比较强的竞争力。
在功率半导体方面，国内和国际差距比较小，我国不少产品已经上车了。国内已经有领军企业，因此3到5年内功率半导体有望实现大规模国产替代。
电源类芯片上，国外已经大规模开发SBC 芯片（系统基础芯片），但是国内就连低端车规产品系列都非常匮乏。目前国内有几家企业在开发车规级电源芯片，但是在这方面要实现国产替代有比较大的难度，因为电源芯片需要稳定的信号输出。
