车用芯片方面，随着汽车电动化、智能化渗透率继续加速，车用MCU（单车搭载）数量持续增长，高性能MCU持续供不应求；此外，SiC功率元件作为各家电动汽车性能致胜的一大依赖技术，整车厂们争相绑定未来几年的SiC供应。
汽车芯片大厂大举扩产
英飞凌史上最大的单笔投资：新建一座12英寸晶圆厂
作为全球汽车芯片龙头，英飞凌在2023年2月19日对外宣布，公司获得批准，将投资50亿欧元在德国德累斯顿建设一座半导体工厂，并且在2026年开始投产。
英飞凌早已拥有两座12英寸晶圆厂，而这座12英寸晶圆厂是英飞凌史上最大的单笔投资。新厂生产的模拟/混合信号零部件将主要应用于汽车和工业应用，比如汽车电机控制单元、节能充电系统等。德国联邦经济事务和气候行动部，以及相关监管机构都为该项目开了绿灯，使其可以提前启动。
据悉，英飞凌正在为新工厂寻觅10亿欧元的公共资金，并声称会创造大约1000个就业机会。
2023年，英飞凌将SiC、BMS、MCU当作重点开拓市场。SiC功率器件围绕汽车行业800V系统来展开，在充电机和电源里面也开始大量使用。其中，每辆电动汽车的BMS BOM成本大约是100美元，市场空间广阔。
MCU市场，随着汽车E/E架构的升级，英飞凌预计其MCU收入将大幅增长，英飞凌的MCU主打安全，主要用于安全、ADAS、底盘和动力总成领域，包括网关、气囊、EPS、EPB、ESP、主动悬挂、毫米波雷达。目前以TC3X/TC4X系列为主力。
此外，2023年英飞凌的MEMS镜AR HUD也是主推，还有MEMS麦克风、LED大灯的驱动IC以及各种大功率电机驱动IC。
德州仪器潇洒挥金，300亿美元投资打造四座芯片厂
同样是芯片大佬，德州仪器于2022年年中在德州Sherman举行12英寸半导体芯片厂动土典礼。这项300亿美元的投资包括四座芯片厂，还有望创造多达3000个直接就业机会。Sherman新基地首座芯片厂将于2025年投产。
当时，德州仪器董事长、总裁暨首席执行官Rich Templeton表示，这一布局将为电子产业与半导体的未来发展奠定坚实基础，以支持客户未来数十年的需求。“德州仪器通过先进半导体催生经济实惠的高效电子产品，创造更美好的世界。我们很荣幸能在Sherman立足扎根，并引入先进的12英寸芯片制造技术。”
新工厂将加入现有12英寸芯片厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6、德州Richardson RFAB1、RFAB2。此外，新工厂设计符合建筑认证的结构效率与持久性高级评级，也就是能源与环境设计领导认证（LEED）金级认证，设备与制程也将减少废弃物、水资源与能源消耗。
瑞萨电子：重启12英寸晶圆厂
不久前，瑞萨电子CEO柴田英利在接受采访时表示，在日本建造和营运新厂面临着挑战，例如水电成本高，地震频发，人才有限，但瑞萨还是会扩产，瑞萨将考虑扩大日本以外地区的芯片产能，以降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险。
从2022年财报看，得益于汽车和工业市场的良好表现，2022年瑞萨电子实现销售总额达1.5万亿日元，同比增长51%，时隔多年再次站上1万亿日元的重要关口；净利润为2568亿日元，同比增长114.5%，连续三年实现翻倍增长。
据了解，瑞萨电子目前有六家晶圆工厂，七家封测工厂，其中两家封测工厂在北京和苏州。目前，瑞萨的晶圆工厂基本都在日本，传统瑞萨的产品大部分由自己工厂生产，但是40nm及以下先进制程产品会选择外包给台积电和联电生产。
其中，瑞萨电子的汽车MCU产品位列全球第一，积极扩产以满足下游旺盛的需求。
近年来，受益于新能源汽车的强劲需求，各种车规产品供不用求，MCU是主要的缺货品种之一。在早期的经营说明会上，瑞萨电子曾明确表示了增加产能的规划，计划从2021年开始将车用MCU的产能提高50%。若以8英寸晶圆换算高端MCU产量，每月产能将扩大1.5倍至约4万片，这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行；而低端MCU方面，计划每月提高至3万片，较现行增加70%，这部分产能主要将通过提高自有工厂产能来满足。
在功率半导体方面，瑞萨电子具有MOSFET和IGBT的技术和生产能力。
2022年5月，瑞萨电子宣布将向2014年10月关闭的甲府工厂投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线，以满足市场对MOSFET、IGBT等功率半导体产品日益增长的需求。据披露，甲府工厂恢复全面量产后，瑞萨电子的功率半导体产能将实现翻倍增长。
2022年8月，瑞萨电子宣布针对下一代电动汽车逆变器应用，AE5代IGBT产品将于2023年上半年在瑞萨位于日本那珂工厂的200mm和300mm晶圆线上开始批量生产。此外，瑞萨将从2024年上半年开始在其位于日本甲府的新功率半导体器件300mm晶圆厂加大生产，以满足市场对功率半导体产品日益增长的需求。
意法半导体计划在意建新工厂，创造约700个新工作岗位
作为世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，意法半导体亦是工业半导体和机顶盒芯片供应商，并且扎根分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域。此前，意法半导体表示，公司计划在意大利建立新工厂，并创造约700个新工作岗位。欧盟委员会曾表示，已批准为该项目拨款2.925亿欧元（约20.56亿元人民币）。
财务数据显示，意法半导体2022年上半年净营收73.8亿美元（约522.5亿元人民币），同比增长22.9%，所有产品部门和子产品部都实现销售增长；营业利润率25.5%，净利润16.1亿美元（约113.99亿元人民币）。
安森美：押注SiC产能
2月11日，安森美正式接手了格芯一座在纽约的12英寸厂，并承诺为之投资13亿美元。安森美表示，该工厂将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片，将推动公司能够在汽车电气化、ADAS、能源基础设施和工厂自动化的大趋势中加速增长。
同时，在SiC领域，安森美首席执行官Hassane El-Khoury 指出，在未来三年内，安森美将为SiC提供40亿美元的承诺收入，2023年约为10亿美元，并可能在2024年和2025年增长约30%，达到17亿美元。
为了达成目标，安森美已经将生产SiC的晶圆厂产能翻了一番，并计划在2023年再次翻番，然后在2024年再次翻番。
恩智浦：汽车营收占比过半
受益于汽车领域需求持续强劲，恩智浦去年Q4汽车业务营收同比增长17%，在总营收占比高达55%，其总营收也实现了同比9%的增长。预期今年第1季度增长约15%。
据介绍，恩智浦汽车领域的主要收入动力来自77Hz毫米波雷达、电源管理解决方案、逆变器以及其他电车控制器。
对于汽车市场未来预期，恩智浦表示，芯片行业的大部分需求像落石般下坠，有库存过剩问题，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。目前，恩智浦也正在考虑在德克萨斯州的扩张。
随着汽车行业的数字革命，汽车正日益成为消耗更多半导体的技术产品，恩智浦的管理团队估计，到2024年，创收线将增长20%-25%。
其他厂商相继入局
除了上面提到的几大车用芯片厂商外，还有其他汽车芯片厂商在积极布局。
由日本政府资助的芯片制造商Rapidus于2月16日表示，考虑在日本北海道设工厂。据悉，该工厂大概率用作车用芯片扩产。
2月17日，Microchip也宣布计划投资8.8亿美元，在未来几年内扩大其位于美国科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅和硅产能。据悉，该厂的产能主要用于汽车、电网基础设施、绿色能源、航空航天等领域。未来微芯科技还将增加8英寸晶圆产线。
Wolfspeed早前宣布，计划与德国汽车供应商采埃孚在德国萨尔州建设8英寸SiC晶圆厂和研发中心。此外，Tier1巨头博世的12英寸晶圆厂在2021年投产后宣布将追加投资扩产。
综合上述信息可以看出，全球主要的模拟/车规芯片厂商扩产计划较为密集，中国也有士兰微、闻泰科技、韦尔半导体等厂商开建12英寸线，如果建设顺利的话，大概也将在两三年后投产。
写在最后
摩根士丹利指出，2018年全球车用电子市场约1500亿美元，预估2025年爆发成长至2870亿美元，主因电动汽车渗透率持续提升，加上ADAS使用率增加，预期2025年电动车材料成本当中，高达35%-45%为车用电子元件，是传统汽车的2.5倍，汽车芯片整体需求成长可期。
目前全球车用芯片供应有80%以上掌握在英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体、安森美等国际IDM手中。随着IDM厂商扩大自身产能，其自身车用芯片供应将更顺畅，车厂可以摆脱缺芯的阴霾，但这也将让近期以来加大车规芯片产能的委外代工厂承压。
而在巨大的市场规模面前，除了传统厂商寻找业务战略点，也有一众新晋者蜂拥而来。与此同时，车企为了缩短交期，特斯拉、比亚迪、长城汽车等主机厂也开始联合研发、甚至自研汽车芯片，以求提升自主率。
随着新玩家入局和商业新模式的出现，汽车芯片行业竞争加剧，挑战与机遇并存。而作为半导体企业的救命稻草，行业厂商正在力争拿下汽车市场这个增长的接力棒。
