众所周知，目前全球的芯片产业，逐步在形成两大集团。

一个集团是以美国为首的利益集团，比如美国、日本、荷兰等国家，大家联手，对中国半导体进行打压，阻挡中国半导体崛起的脚步。

一个集团是以中国大陆为首的半导体产业链集团，大家的目标是打破美国垄断，突破美国的封锁，自己能够制造先进芯片，摆脱对美国的依赖。

不过很明显，目前美国利益集团很厉害的，特别是美、日、荷兰联手之后，美国在EDA/IP、半导体材料、半导体设备等领域，处于领先地位。

而中国半导体产业链相对于美国利益集团而言，确实还差得远，具体表现在芯片制造能力差太远，所以美国现在是有恃无恐，想封杀就封杀。

而至于芯片设计、封测这一块，我们基本等于同世界领先水平，不落后太多，3nm芯片的设计、封测早已搞定，但是没有制造，设计出0.1nm芯片也没用啊。

从具体的芯片制造能力来看，美国利益集团的水平已经达到了3nm，比如三星、台积电去年就实现了3nm工艺，而这个3nm工艺是完全能够为美国所有用。

而中国大陆的芯片制造能力还停留在14nm，更关键的是，这个14nm还依赖于美国的设备、EDA、荷兰/日本的光刻机，要是纯国产，也许在65nm甚至90nm去了。

而这个14nm工艺，台积电、三星等早在6年前就实现了，所以说落后6年肯定是有的，甚至更长时间的落后。

所以美国就不断的打压，想要锁死了16/14nm以下先进逻辑制程，锁死128层及以上3D NAND的制造，锁死18nm及以下DRAM的发展。

这些背后的根源，还是国内的芯片制造能力不够，制造不出更先进的芯片，所以一旦锁死住当前水平，那么先进的芯片就必须得从美国利益集团去进口，这样就相当于被他们卡住了脖子，拿捏住了。

当然，我们的芯片制造能力落后的背后，还有很多关键设备、材料没有搞定，比如光刻机、光刻胶等等。

而这些设备、材料均依赖于美国、荷兰、日本等国家，所以这才是美国真正有恃无恐的原因。

接下来，我们必须把这些关键设备、材料搞定，然后把制造能力提升上来，不让它再拖后腿了，否则就会一直被美国拿捏的死死的。