MLCC(片式多层陶瓷电容)具备高频特性好、容值范围大、稳定性高、体积小、无极性等优点，广泛应用于消费电子、5G通讯、工业控制、汽车电子、航天军工等领域。5G换机与汽车电动化驱动行业成长，MLCC国产替代大有可为。

一、MLCC 产业链

上游（材料供应商）：陶瓷粉体是 MLCC 最主要的原材料，约占 20%-45%成本，由日美厂 商主导市场。据 2022 年华经产业研究院报告，日本厂商占据 65%的陶瓷粉体市场，其中 堺化学占比 28%，是全球最大的陶瓷粉体厂商；美国 Ferro 占比 20%。

中游（MLCC 厂商）：日韩企业主导高端市场，台系位于第二梯队，在中低端市场占比较 高，国内公司仍有较大发展空间。

下游（终端客户）：据产业调研，2022 年 MLCC 最大下游为通讯市场（手机、基站等）， 占比达到 30%，其次为工业（20%），汽车市场占比目前为 12%，但随着汽车电动化和智能 化持续推进，MLCC 单车用量快速提升，汽车已成为最具成长性的下游应用市场。

二、MLCC周期复盘

补库需求提振，消费复苏可缓缓归。

2017-2022年，MLCC行业共经历两轮周期。第一轮(2017-2019年)始于国际龙头产能结构优化导致的供需失衡，止于市场过热后长达5个季度的库存调整。第二轮(2020-2022年)始于疫情短期催化及新兴需求崛起，而2021年下半年以来，消费疲软态势持续，终端备货意愿减弱，MLCC厂商库存水位居高不下，22Q3稼动率达到阶段性低点。

22Q4受海外黑五、圣诞，以及国内春节备货拉动，MLCC短期内需求有一定提振，稼动率及价格均企稳回升。从中期来看，MLCC行业全面回暖尚需关注下游手机等领域需求回复进展。每年三季度为消费电子传统旺季，作为上游零部件的MLCC的备货期则一般从二季度初开始，持续到三季度末，因此该行判断MLCC实际需求复苏或在23Q2-Q3左右有所体现。


三、MLCC高端研发

MLCC一直向微型化、高容量化、高可靠性、高频化方向发展。

不论是小尺寸还是高容量，都指向材料的精密度和介电性能。所以想要在体积不变的条件下提升电容量，一是材料上增加介电常数；二是降低介质厚度，增加MLCC内部的叠层数量。因此，原材料和配料、流延、印刷、叠层、烧结等制造流程的设备和工艺都是关键要素。

高端MLCC需要什么原材料？

在材料方面，陶瓷粉体是MLCC最重要的原材料，主要成分是钛酸钡、氧化钛等，高端MLCC对于瓷粉的粒径、力度分布、纯度、形貌等有着极严格的要求。在瓷粉浆料制作中黏合剂质量、配比、配置顺序、分散剂的选择等都直接影响高端产品性能。高端MLCC研发的最关键任务之一即是对原材料的研发。

高端MLCC需要什么制作工艺？

在制作过程中，流延——陶瓷膜片的制备非常关键，直接影响产品的可靠性，最高端MLCC的膜片厚度已经在1um以下，而且需要保持高度的致密性、稳定性和一致性。流延过程中需控制好绕卷张力，大小适宜，搬运过程中不能有损伤，并在规定的有效期内使用。此外，承载膜片的PET膜也非常关键，要求平整度好、粗糙度小。

在内电极印刷及叠层工序中，机台设备控制精度也非常重要，内电极印刷的质量、堆叠的对位精度和紧密度会影响产品的性能。

MLCC的一道核心工序是烧结，以1000℃以上的温度将陶瓷生坯烧结成瓷。MLCC的烧结是陶瓷和含有金属的内电极共烧的，而二者开始收缩的温度和收缩率是不同的。极限的高端MLCC产品，单层陶瓷介质上只有3-5个陶瓷颗粒，最多要叠几百到一千层，内部结构的变化非常容易导致产品内部出现裂纹，因此烧结炉的升温速率、控温精度和合理的烧结工艺的制定非常关键。


高端MLCC制造工艺的升级

高端MLCC制作是极其的复杂与高技术含量的，其工序十分繁琐，大致可分为十六个步骤。高端MLCC制作中的许多工序的工艺、设备工装水平和管控项目都随着科技的发展在不断进步。在印刷工序中，由于高端MLCC对印刷厚度的要求越来越薄、印刷电极的表面粗糙度要求越来越小，这要求镍浆中镍粉的粒径越来越细、同时对印刷丝网的目数也提出了更高的要求。另外，出于提高生产效率的考虑，高容量的产品一般使用辊印的方式印刷。

在叠层工序中，机台精度、平台平整性和环境清洁程度，都进行了升级管理。在排胶工序中，气氛的种类也有所调整。

烧结炉的升温速率至关重要，高容量MLCC产品一般需要使用较高的升温速率的烧结炉进行烧结，因为薄层的电极收缩温度更低，所以升温速率太慢会导致电极收缩和团聚比较严重，团聚的电极对介质层造成挤压，影响产品绝缘性能。在倒角工序中，车规产品和高容量产品一般使用生倒工艺—即烧结前倒角，可以有效减少产品内部应力以及瓷体损伤


四、MLCC重点公司分析

4.1.三环集团：电子陶瓷专家，一体化优势突出

深耕电子陶瓷行业 50 载，打造垂直一体化平台。公司成立于 1970 年，2014 年于深交所创业 板上市，主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司产品主要包括通信部件 （光纤陶瓷插芯及套筒、手机陶瓷盖板）、半导体部件（陶瓷封装基座、指纹识别陶瓷盖板）、 电子元件及材料（MLCC、固定电阻器、陶瓷基体、陶瓷基板）、 新材料等，广泛应用于电子、 通信、消费电子、工业及新能源等领域。公司对标国外先进同行，坚持走国产替代道路，从 单一的电阻产品发展为多元化产品结构，并积极向上游原材料扩展，实现了垂直一体化产业 布局。

收入增长稳健，盈利能力领先同行。2017-2021 年，公司营收从 31.30 亿元增长至 62.18 亿 元，CAGR 达到 18.72%；归母净利润从 10.83 亿元增长至 20.11 亿元，CAGR 达到 16.72%。受 下游需求疲软、国内疫情反复等影响，22Q1-Q3 公司实现营收 39.54 亿元，同比下滑 13.79%； 实现归母净利润 12.43 亿元，同比下滑 27.19%。高性能陶瓷粉体的制造技术是制约我国电子 陶瓷产业发展的主要瓶颈，因此该行业长期被日美欧企业垄断。公司已掌握部分瓷粉配方并 实现量产，形成了“原料+设备+工艺”的生产体系，也是公司成本优势的来源。公司利润率 始终保持较高水平，22Q1-Q3 毛利率为 44.81%，净利率为 31.43%，垂直一体化优势明确。

MLCC 产品规格覆盖广，定增加码产能扩张。据公司公告，公司在高端 MLCC 技术突破上进展 顺利，已规模化量产 0201-2220 尺寸的高容产品。目前公司 MLCC 产品主要应用于家电、工业 及照明等领域，未来有望在通信、医疗、汽车等领域持续拓展。2020-2021 年，公司两次发 布定增方案，投向开发高可靠性、高比容、小型化、高频率的 MLCC 产品。根据公司公告，若 定增项目顺利推进，2024 年公司 MLCC 产能有望达到 550 亿只/月。

4.2.风华高科：国内片式容阻龙头，高端 MLCC 扩产稳步推进

深耕电子元件行业 39 年，连续 26 年入选中国电子元件百强。公司成立于 1984 年，于 1996 年登陆深交所，是国内新型元件行业龙头企业，拥有从材料、工艺到产品大规模研发制造的 完整产业链，能为客户提供整合配套及解决方案。公司产品主要包括电容（MLCC、铝电解电 容器、圆片电容器）、电阻（片式电阻器、压敏电阻、热敏电阻）、电感（片式电感器）以及 电子功能材料（电子浆料、瓷粉）等，广泛应用于消费电子、通讯、计算机及智能终端、汽 车电子、电力及工业控制、军工及医疗等领域。公司目前聚焦于阻容感主力产品的产能规模 扩张和技术水平提升，重点提升小型化高附加值产品，提升通信、汽车电子、军工、工控等 领域的产业配套能力。

产品结构持续优化，盈利能力有望逐步增强。2017-2021 年，公司收入从 33.55 亿元增长至 50.55 亿元，CAGR 为 10.79%；归母净利润从 2.47 亿元增长至 9.43 亿元，CAGR 达到 39.81%。 公司主要产品为片式容阻，受国内疫情反复与下游消费电子需求疲软影响，公司业绩短期承 压，2022 年前三季度公司实现营收 29.19 亿元，同比下滑 26.20%；实现归母净利润 3.13 亿 元，同比下滑 64.43%；毛利率和净利率分别下降至 19.99%和 10.72%。据公司公告，22H1 公 司已成功打通新能源汽车行业标杆客户全系列汽车产品，实现通讯、汽车电子行业销售占比 分别+3pcts，高端 MLCC、片阻的销售占比分别由 1 月份的 30.26%、28.37%持续提升至 6 月 份的 40.80%、43.43%。此外，公司积极布局上游原材料，公告显示 2022 年公司原材料自产 率同比提升超 5pct，部分单一规格材料实现 100%自产供应。根据公司公告，2023 年公司将 加快拓展高端通信、汽车电子、工控、5G 等产业市场，加快提升产业规模及技术水平，缩小 与国际先进同行的差距。

MLCC 全尺寸型号覆盖，聚集阻容主业定增扩产。据公司公告，截至 2022 年底，公司是国内 唯一实现 01005-2225 全尺寸型号覆盖的 MLCC 厂商。公司在 MLCC 领域生产技术领先，据公 司公告，2022 年公司在部分极限、次极限高容、车规等高端产品方面取得突破，比如 0805 规 格 MLCC 容量由 10μF 提升至 47μF，1206 规格容量由 47μF 提升至 100μF；官网显示，公 司产品目前最高可以做到 500 层的堆叠，部分产品规格电容量/最高额定电压已达到百μ F/5000Vd 水平，与国际龙头企业差距在逐步缩小，为公司战略转型汽车电子、通信及新能源 等高端化市场领域提供有力保障。2020 年，公司发布投资建设预案投向 MLCC 及片阻扩产项 目并于 2021 年成功募资，预计项目达产后，MLCC 及片阻月产能将分别新增 450 亿只、280 亿 只，届时公司 MLCC 产能将达 650 亿只/月。

4.3.洁美科技：国内薄型载带龙头，自研离型膜有望加速放量

深耕电子元器件薄型载带行业，核心技术积淀深厚。公司成立于 2013 年，2017 年于深交所 中小板上市，主营业务范围为电子元器件薄型载带的研发、生产和销售。产品主要包括纸质 载带、胶带、塑料载带、转移胶带（离型膜）、流延膜等系列产品，主要应用于集成电路、片 式电子元器件等电子信息领域。公司围绕电子信息材料，依托产品种类的前瞻性布局构造横 向一体化优势，为下游客户提供一站式整体解决方案。加速 BOPET 原膜自主供应进程，向产 业链上游延伸，构造发展纵向一体化。

公司营收持续增长，毛利率保持稳定。由于下游消费电子、新能源汽车和 5G 技术应用的需 求激增和加速落地，行业景气度持续走强，公司持续扩大产能，完善产业链一体化各个环 节，.2021 年全年实现营业收入 186,140.38 万元、营业利润 43,903.86 万元、利润总额 43,826.46 万元、净利润 38,895.14 万元，分别较上年同期增长 30.58%、33.37%、33.16%和 34.47%，公司整体经营情况及盈利情况同比上升较为明显。 产业链横纵向一体化持续发展，优势突出。产业链上的纵向延伸使公司有效保证了原材料的 稳定供应，最大程度上实现了降本增效。公司通过多年的技术积累和研发实践，逐步掌握了 完善的薄型载带专用原纸生产技术和工艺，打破了被国外企业近乎垄断的市场格局。相继开 展纸质载带、塑料载带、离型膜基膜纵向一体化建设，通过产业链一体化的布局，公司实现 了载带产品及离型膜全产业链可控。同时，产业链横向一体化程度持续加深，公司前瞻布局 多个产品种类，横向一体化优势日趋明显，是国内唯一集分切、打孔、压孔、胶带、塑料载 带、离型膜生产于一体的综合配套生产企业，能为下游客户提供一站式整体解决方案。

公司离型膜业务顺势而动，扩张产能。MLCC 离型膜的作用是将有机硅离型剂涂布于 PET 聚酯 薄膜的表层上，在流延涂布时承载陶土层。MLCC 通常需要堆叠 300-1000 层陶瓷介质，每一 层陶瓷介质的形成都需要相同的离型膜。在优秀的市场前景空间的推动下，公司积极投产离型膜相关产业线，积极拓展市场。

4.4.斯迪克：功能性涂层复合材料领先企业，深入布局高端材料领域

深耕消费电子上游材料领域，技术积累深厚。公司成立于 2006 年，于 2019 年在深交所创业 板上市。是一家集光学膜、多功能涂层复合薄膜、胶粘带制品等材料的研发、生产和销售为 一体的高新技术企业。公司主要产品包括功能性薄膜材料、电子级胶粘材料、热管理复合材 料、薄膜包装材料、高分子聚合材料五大类，应用于智能手机、笔记本电脑、汽车电子等消 费电子制造领域，现阶段依托于公司本身的技术优势，产品应用正逐步拓展到新能源锂电池 等细分领域。

营收稳健增长，盈利能力逐年增强。随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等新产品过去几 年的快速发展，国内上中下游产业链逐步完善化，华为、OPPO 为代表的国产品牌崛起，消费 电子产品智能化、大尺寸化、个性化、高续航趋势明显，整个产业对上游高端材料如 OCA 光 学胶、石墨散热以及各种导电、绝缘、屏蔽等功能性涂层复合材料需求提升。2017 年至 2021 年，斯迪克营业收入从 12.89 亿元增长到 19.84 亿元，2021 年实现同比增长 28.83%。归母 净利润由 0.63 亿元提升至 2.1 亿元。 公司不断丰富产品类型，毛利率实现逐年增长。国内大部分企业由于技术、资金实力的不足， 只能针对各种导电、绝缘、屏蔽、导热、散热等需求提供一部分材料，公司经过多年发展， 产品已经基本覆盖消费电子产品所需的大部分功能性涂层复合材料，随着产品类型的不断丰 富，五年内的销售毛利率分别为 23.46%、22.87%、25.92、25.13%、26.96%，持逐年稳定增长 状态，公司整体经营情况和盈利能力上升趋势明显。

持续推进研发投入，提质增效，构建成本优势。斯迪克自从 2019 年成功上市后，快速扩张投 资新兴项目，包括 “功能性 PET 光学膜”、“PVD 磁控溅射膜”、“精密离型膜项目”、“OCA 光 学胶膜”等扩产规划项目，主要用于以研拓产，加强原材料的自产能力和水平，进而降低生 产成本，进而促进公司的产品技术升级，进而提高产品附加值。另一方面，通过布局高端产 品线，可以有效提高公司竞争能力，实现对于国外产品的进口替代。增加产品种类，从而实 现产品种类和市场规模的升级。

把握功能性复合材料行业发展趋势，加速布局离型膜市场。2021 年斯迪克公司面向特定对象 增发股票 3,562.6313 万股，募集资金 50,000 万元，用于投资扩大生产高端离型膜。这种高 端离型膜的应用场景包括智能手机及平板电脑的屏幕、液晶电视偏光板以及 5G 手机、汽车 电子等，随着下游应用行业的不断拓宽，精密离型膜的应用广度和深度也在不断拓展。斯迪 克公司通过股票融资，加快建设离型膜涂布线，化解现有产能结构化紧张的不利因素，加速 布局离型膜产业市场，进一步提升公司的市场占有率和品牌影响力，巩固斯迪克公司在国内 离型膜领域的龙头地位。

4.5.国瓷材料：国内陶瓷粉体龙头，高端赛道追赶初见成效

深耕上游陶瓷粉体材料，技术积累雄厚。公司成立于 2005 年，于 2012 年在深交所创业板上 市。是一家专业从事功能陶瓷材料研发和生产的高新技术企业。公司主要产品包括：纳米级 钛酸钡及配方粉、纳米级复合氧化锆、高热稳定性氧化铝、氮化铝、蜂窝陶瓷、喷墨打印用 陶瓷墨水、陶瓷球及陶瓷轴承等。公司不断地丰富和完善产业布局，现已形成了电子材料、 催化材料、生物医疗材料以及其他材料四大业务板块，涉及电子元器件、新能源汽车、尾气 催化、口腔医疗、建筑陶瓷、精密陶瓷结构件等细分领域。

公司营收稳固增长，毛利率保持稳定。公司作为上游原材料企业，长期以来利润率保持稳定。 近些年来，下游 5G 建设和新能源汽车电子终端的需求旺盛，积极影响公司电子材料业务；环 保减碳政策推进拉动催化行业景气度，公司催化材料业务收益；牙科医疗成为新消费热点， 生物医疗材料业绩增长。诸多利好因素影响下，公司近些年来营收稳固增长，毛利率保持稳 定。2017-2021 年，公司营收从 12.18 亿增长到 31.62 亿，CAGR 达到 26.93%。2022Q1-Q3 受 疫情和部分下游行业需求疲软影响，公司实现营收 24.43 亿元，同比增长 7%，实现归母净利 润 4.57 亿元，同比下降 24%。

注重开展合作与研发投入，技术护城河加持市场占有率。公司自 2012 年上市以来，一直重 视研发投入，随着自身规模的成长，积极保持研发人员比重在 20%以上，研发费用占营业收 入比重常年维持在 6%以上。MLCC 粉体生产中，水热法是目前公认的符合 MLCC 发展要求的钛 酸钡粉制备方法，技术难度较大。据公司公告，公司打破日企垄断，成为全球第二家、国内 首家运用水热法生产 MLCC 粉料的企业。2010-2021 年，公司在全球 MLCC 粉体材料市场的占 有率从 2.25%上升到 25%，增长超过 10 倍，追赶国外企业的进展初见成效，国内占有率超过 80%，处于行业领先地位。期间公司还获准成立了“山东省电子陶瓷材料工程技术研究中心” 和“山东省电子陶瓷材料工程实验室”,承担了多项省市级自主创新项目。此外，公司长期与 青岛大学、山东石油化工学院、上海硅酸盐研究所等一批高校、研究所开展产学研合作。截 至 2021 年末，公司共获得国内发明专利 151 项、实用新型专利 127 项、外观设计专利 12 项； 获得美国、韩国、欧洲等外国认证授权专利 22 项。车规级 MLCC 属于高端级 MLCC，附加值高、 技术难度大，长期被日本和台系产商垄断。2022 年 09 月 03 日，公司在问答平台上面披露， 目前公司车规级 MLCC 粉料已经完成研发并开始出货。随着公司坚持在研发方面的投入，未 来 MLCC 粉体材料与国外的差距将逐渐缩小。