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英特尔魂断5G,基带芯片终成不归路
2023-03-28 来源:网络整理
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关键词: 英特尔 5G 芯片

据外媒More Than Moore报道,继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后,近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给两家中国企业——联发科和广和通,交易预计在5月底前完成,英特尔将在7月底前彻底退出5G基带市场。


至此,全球能够研发5G基带的厂商格局基本定型:高通大幅占领高中端市场,联发科、三星处于中端市场,紫光展锐则负责在低端市场大杀四方,被寄予厚望的华为则由于某些众所周知的原因无法出货。



从2010到2023,英特尔基带芯片不归路


英特尔的基带芯片之路,一路走来并不算短。早在3G时代,英特尔就已经提前开始着手4G手机基带的开发。2010年,英特尔甚至花费14亿美元收购了连年亏损的英飞凌无线业务,获得了除CDMA以外的所有基带技术,大手笔研发和推广WiMax技术。然而,CDMA却可以说是4G手机的门槛之一,这也导致当时的英特尔被高通的LTE技术全方位吊打。



这次失利彻底清空了英特尔此前努力,也奠定了高通的王者之路。但英特尔的并未选择放弃,而是选择收购更多的相关企业共同研发5G手机方面的基带。2016年,更新到iPhone7的苹果,不愿再继续忍受高额“高通税”,开始引入明显比高通差一截的英特尔LTE基带。甚至,苹果还把高通芯片进行限速,来弥补英特尔芯片的不足。


此次合作可以说啥英特尔基带芯片的重大转机。对于英特尔而言,一旦能够成功吃下苹果这块大蛋糕,势必会在手机市场打开一片全新天地。2017年11月,一直试图在移动端芯片上有所作为的英特尔发布了旗下首款5G基带芯片XMM8060。同时还宣布已成功完成基于其5G调制解调器的完整端到端5G连接。2018年11月,英特尔发布了第二款XMM8160 5G调制解调器,适用于手机、PC和宽带接入网关等设备。



然而,事实是残酷的。最后的结局是,搭载英特尔4G信号基带的iPhone Xs系列(含XR)和iPhone 11系列严重翻车,信号差成为了iPhone备受吐槽的一个点。更重要的是,英特尔在2018年发布产品时,信誓旦旦地宣布“5G基带芯片于2019年下半年交货”。但是,2019年2月,英特尔表示,只能为客户提供“5G基带样本芯片”,商用产品要到2020年才能交货。这为苹果5G手机计划蒙上了阴影。


由于英特尔实在是扶不上墙,2019年4月,高通和苹果达成和解,双方同意放弃全球范围内所有诉讼,并且签订了一份长达6年的新专利授权协议。同一天,英特尔宣布放弃手机基带芯片研发。不久之后,苹果宣布以10亿美元收购英特尔“大部分”的手机基带芯片业务。



有意思的是,在宣布放弃了5G智能手机调制解调器业务之后,英特尔CEO还迅速向外界声明∶5G依然是公司的战略优先事项。当时,英特尔还保留了开发PC平台4G/5G无线产品的业务,并有继续为笔记本电脑客户提供4G和5G基带解决方案。


然而,由于5G厮杀已至中场,6G风声愈演愈烈的当下,英特尔仅存的5G基带芯片能力实在算不上是核心。如今,伴随着英特尔宣布退出的尘埃落定,一切终成定局。值得注意的是,英特尔全面退出5G基带芯片,不代表它们会退出5G战局。目前,英特尔着眼于较有竞争优势的天线等5G基站基础设施芯片,致力于构建能够带来万物互联的物联网服务,这才是更为广阔的市场未来。


难倒英特尔的基带芯片,难题究竟在哪?


或许你也会问,为什么英特尔的基带芯片之路发展的这么难?这就首先需要了解什么是基带芯片。一般而言,手机最核心的通话功能需要有射频、基带、电源管理、外设、软件等。其中,基带芯片包含负责信息发送/接收的射频和负责信息处理的基带两部分,就是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。



对于可商用的基带芯片而言,仅仅只是最基础的可用性已经不算容易。例如,为了在弱信号覆盖的情况下提升手机信号的稳定性和可靠性,厂商就需要通过自身长期积累下来的经验不断调优。同时,基带芯片必须满足多网络制式,可适配美洲频段、欧洲频段、中国频段。最后,基带芯片还需要实现全设备兼容支持,以满足不同通信设备的设备兼容。


在5G时代,基带芯片的研发难度更为巨大。众所周知,首个5G标准直到2018年6月才正式冻结,这就导致留给5G基带芯片的研发周期并不长,而5G的运算复杂度又比4G提高了近10倍,这就导致技术难度大大增加。更重要的是,5G的功耗也是一个必须要攻克的难题,对于如何平衡功耗和系统散热的问题,是技术更是艺术。



总之,5G芯片的研发是一个复杂过程,不但需要同时兼容2G/3G/4G网络,还要有大量的技术积累和测试验证。这就不仅考验着工程师和研发团队的实力,也考验着芯片厂商的竞争实力。


2022年中,先是知名苹果分析师郭明錤爆料称,苹果5G基带芯片的研发可能已经失败,高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商,为该款机型提供100%的基带芯片,而不是高通此前预估的20%。后是业界人士“手机晶片达人”发微博称,苹果自研5G芯片并非失败,而是推迟了量产时间,“把量产时间从原定的2023年第二季度推迟到2023年第四季度”。种种迹象表明,尽管告别英特尔,但苹果的5G基带芯片之路也并不顺畅。


但是,5G基带芯片并不是高通的“免死金牌”。就像业内人士点评“苹果自研5G基带芯片失败”时表示:“精诚所至,金石为开。这次不行下一次,今年不行明年,只要持续投入,没有搞不定的。”而等到了6G时代,基带芯片市场的格局,恐将迎来新的变化。


英特尔跌倒,中国企业吃饱?

联发科、广和通的英特尔情结


在英特尔彻底退出5G基带市场的同时,令所有人感到惊讶的是,英特尔竟然意外的将技术转让给中国台湾省的联发科和广和通,目前他们正在推动驱动程序代码和许可协议的转让。


事实上,无论是联发科,还是广和通,均与英特尔渊源颇深。早在2021年之时,英特尔就宣布与联发科达成合作,将基于联发科5G基带开发面向PC的5G解决方案。尽管英特尔打算在 7 月之前彻底退出 5G 市场,但它仍将保留一个小团队来协助联发科解决硬件、软件和客户方面的问题,技术转让将在 5 月前完成,预计不会对英特尔产生任何财务影响。



届时,所有使用英特尔 5G 解决方案的 OEM 合作伙伴可以继续与联发科合作,为其现有产品提供更新和升级。至于4G基带业务,考虑到存量市场,预计最后一批货将于2025年底前发出。后续,英特尔还将与联发科合作,继续提供基于其 CPU 以及联发科基带芯片的笔记本电脑蜂窝无线解决方案。


英特尔与广和通的合作更为久远。作为中国领先的通信模组厂商,广和通早在2019年就曾联合英特尔在MWC大会上发布其首款5G物联网通信模组Fibocom FG100,其内置的就是英特尔XMM 8160 5G基带芯片。同时,英特尔曾作为广和通的第三大股东,是广和通最重要的通信模块合作伙伴之一。


根据订单情况,最后一批广和通产品将于2025年底交付,英特尔不会在该市场推出新品。研究或技术。由此可见,在中美关系不确定性的大背景下,去中国化仍将是美国企业不得不选的方向。而在此前,英特尔已经退出了俄罗斯的业务。


结语


英特尔通用汽车无线解决方案副总裁 Eric McLaughlin 在给 More Than Moore 的一份声明中表示:“随着我们继续优先投资 IDM 2.0 战略,我们做出了退出 LTE 和 5G 的 WWAN 客户端业务的艰难决定。我们正在与我们的合作伙伴和客户合作,争取实现无缝过渡以支持他们正在进行的业务,并确保我们的客户继续使用联网 PC 领域的解决方案。”


事实上,英特尔的步步紧缩,也昭示着巨头准备过冬。在今年初的全体会议上,英特尔就宣布将下调管理人员及包括CEO在内的高管薪酬,来大幅削减成本。此次降薪包括季度工资奖金取消,年度奖金暂停,所有员工的基本工资根据等级削减:英特尔首席执行官Gelsinger的基本薪酬将调降25%,执行领导团队(ELT)减薪15%,副总裁(VPs)减薪10%,7至11级员工将减薪5%。


另外,据知情人士透露,英特尔即将在本月宣布最新一轮裁员消息,将影响20%的员工……山雨欲来风满楼,在经济不确定性不断加大的今天,审慎而行无遗是英特尔的最佳出路。



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