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美国打压起反作用?2026年中国大陆12吋晶圆产能,全球第一
2023-03-30 来源:只谈数码科技
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关键词: 芯片 台积电 中芯国际

众所周知,2020年时,中国晶圆产能达到了16%,超过了美国的12%。

于是美国坐不住了,各种打压来袭,不仅如此,还搞了527亿美元的芯片补贴,吸引全球的芯片厂,到美国来建厂。

同时还对拿美国补贴的芯片厂,做了很多限制,特别是不准其在中国大陆进行扩产,借此而打击中国大陆的芯片产业。

正如张忠谋所言,美国之所以推出各种半导体政策,其实为的是让中国大陆的芯片发展脚步慢下来。

不过,这些打压真的会有用么?短时间来看,确实有影响,特别是先进工艺的发展还是会受到限制的。从从长期来看,可能会起反作用,那就是激励中国芯片产业加速崛起。

近日,SEMI(国际半导体产业协会)就出具了一份2026年全球300mm晶圆产能的预测数据。

SEMI表示,到2026年时,全球的300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。

而中国大陆,在2026年时,其300mm晶圆的产能将提高至25%,达到240万片每月的产能,排名全球第一。

而韩国会从2022 年的 25%下滑至 2026 年的 23%,排名的则会从第一名,降至第二名。而中国台湾则会从2022年的22%略微下降至21%,有望保持第三名。

而日本,则会从13%降至12%,排名第四,而北美有望提升至9%的份额,排名第五名。另外欧洲及中东的份额预计会为7%,东南亚预计为4%。

因此,可以看出,中国芯片产业的发展是多方面因素共同作用的结果。政府的支持、企业的投入和技术的创新都是中国芯片产业发展的重要因素。

而美国的打压并没有起到预期的效果,反而促进了中国芯片产业的发展,让中国大陆成为了全球晶圆代工的领头羊,你说这个结果,会不会让美国很是郁闷?

当然,要注意的是,SEMI也表示,中国大陆虽然12吋晶圆产能到2026年时排名全球第一,但主要以成熟工艺为主,所以往先进工艺发展,先进工艺突破,是我们接下来要努力的方向。



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