众所周知，2020年时，中国晶圆产能达到了16%，超过了美国的12%。

于是美国坐不住了，各种打压来袭，不仅如此，还搞了527亿美元的芯片补贴，吸引全球的芯片厂，到美国来建厂。

同时还对拿美国补贴的芯片厂，做了很多限制，特别是不准其在中国大陆进行扩产，借此而打击中国大陆的芯片产业。

正如张忠谋所言，美国之所以推出各种半导体政策，其实为的是让中国大陆的芯片发展脚步慢下来。

不过，这些打压真的会有用么？短时间来看，确实有影响，特别是先进工艺的发展还是会受到限制的。从从长期来看，可能会起反作用，那就是激励中国芯片产业加速崛起。

近日，SEMI（国际半导体产业协会）就出具了一份2026年全球300mm晶圆产能的预测数据。

SEMI表示，到2026年时，全球的300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。

而中国大陆，在2026年时，其300mm晶圆的产能将提高至25%，达到240万片每月的产能，排名全球第一。

而韩国会从2022 年的 25%下滑至 2026 年的 23%，排名的则会从第一名，降至第二名。而中国台湾则会从2022年的22%略微下降至21%，有望保持第三名。

而日本，则会从13%降至12%，排名第四，而北美有望提升至9%的份额，排名第五名。另外欧洲及中东的份额预计会为7%，东南亚预计为4%。

因此，可以看出，中国芯片产业的发展是多方面因素共同作用的结果。政府的支持、企业的投入和技术的创新都是中国芯片产业发展的重要因素。

而美国的打压并没有起到预期的效果，反而促进了中国芯片产业的发展，让中国大陆成为了全球晶圆代工的领头羊，你说这个结果，会不会让美国很是郁闷？

当然，要注意的是，SEMI也表示，中国大陆虽然12吋晶圆产能到2026年时排名全球第一，但主要以成熟工艺为主，所以往先进工艺发展，先进工艺突破，是我们接下来要努力的方向。